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赵俊军
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本章节介绍CMOS技术的基础知识以及执行静态时序分析所涉及的术语。
2.1 CMOS逻辑设计
2.1.1 基本MOS结构
MOS晶体管(NMOS和PMOS)的物理实现如图2-1所示。源极(source)和漏极(drain)区域之间的距离(channel length)是MOS晶体管的长度,用于构建MOS晶体管的最小长度即为CMOS技术工艺的最小特征尺寸(feature size)。例如,0.25um技术允许制造具有0.25um或更大沟道长度的MOS晶体管。 通过缩小沟道的几何形状,晶体管的尺寸会变小,这样就可以在同样的面积上封装更多的晶体管。 正如我们将在后面章节看到的那样,更小的晶体管尺寸同样还可以使设计以更高的速度运行。
2.1.2 CMOS逻辑门
CMOS逻辑门使用NMOS和PMOS晶体管搭建而成。图2-2给出了CMOS反相器(inverter)的示例。CMOS反相器有两种稳定状态,具体取决于输入的电平状态。 当输入A为低电平(Vss或逻辑0)时,NMOS晶体管截止,而PMOS晶体管导通,导致输出Z的电平被上拉至逻辑为1的Vdd。当输入A为高电平(Vdd或逻辑1)时,NMOS晶体管导通,而PMOS晶体管截止,导致输出Z的电平被下拉至逻辑为0的Vss。在上述两种状态中的任何一种状态下,CMOS反相器都是稳定的,不会从输入端A或电源Vdd汲取任何电流。
CMOS反相器的特性可以扩展到任何CMOS逻辑门。在CMOS逻辑门中,输出节点通过上拉结构(由PMOS晶体管构成)连接至Vdd,并通过下拉结构(由NMOS晶体管构成)连接至Vss。例如,图2-3展示了一个两输入CMOS与非门(nand)。在该例中,上拉结构由两个并联的PMOS晶体管组成,下拉结构由两个串联的NMOS晶体管组成。