VIAVADO封装模块为edif和dcp

在 VIVADO 中，常见的三种封装形式包括 IP、edif、dcp。
封装成 edif：
1 将需要封装的模块设置为顶层模块；
2 在综合选项中去掉 IOBuffer，具体操作为在综合设置窗口的 Options 下面最后一项 More Options 一栏写入 -no_iobuf；
3 综合完成后，打开 Synthesized Design，并在 Tcl Console 中输入：write_edif path/xx.edif例化时，要保留一个跟eidf 同名的 hdl 文件，且文件中只保留 module 的接口和 parameter 参数。
封装成 dcp：
1 将需要封装的模块设置为顶层模块；
2 在综合选项中的Options 下面最后一项 More Options 一栏写入：
-mode out_of_context
3综合完成后，在 XX.runs/synth1 目录生成了对应的 dcp 文件，将其复制到其他不会被清除的目录，将被封装的源文件移除，将该 dcp 文件添加进来。
注意：其他模块调用dcp 时不能使用其中的 parameter 参数，而应该在封装前赋值实际需要的值；输入接口不能悬空；有inout 接口时需要使用 IOBUF 处理，不能使用 hdl；将被封装的文件设置为顶层后，需要 disable 工程的约束文件。
edif 和 dcp的区别：封装成 edif 文件时，不能将 Xilinx ip 核封装在文件中，而 dcp 可以；例化时，edif 是网表文件，例化时需要增加同名的 hdl 文件，dcp 文件其实是一个压缩文件，例化时只需使用 dcp 文件即可。
更多内容请关注公众号: