PCB半孔详解【设计规范】

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一、半孔介绍

半孔，主要作用是方便焊接，通常的半孔是在PCB最边缘设计孔，再外形锣去一半，只留下半边孔在PCB板上，俗称为半孔，在PCB行业中也叫邮票孔，简单来说，就是保留金属化孔的一半。半孔板：半孔大小范围：直径≥0.6MM，孔边到孔边≥0.6MM。

二、半孔应用

半孔设计主要在蓝牙、NBloT模组等通信模块，核心板上。可以节省连接器和空间，一般在信号电路里出现，他的特点是孔径小，孔内金属化导通，非常符合现代电子电路逐渐精密化的市场需求。
这类板边有整排半金属化孔的 PCB ，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。

三、PCB半孔板制作流程：

钻孔—化学铜—全板铜—图像转移—图形电镀—退膜—蚀刻—阻焊—表面涂覆—半孔。现在半金属化孔工艺加工已经是成熟的工艺了，但是在如何控制好板边半金属化孔成型后的质量，仍是一大难题。

四、半孔板增加费用原因

半孔是一种特殊工艺流程，为了保证孔内有铜，必须得工序做到一半的时候先锣边，而且一般的半孔板非常小，所以半孔板一般费用比较高，非常规设计得非常规价格。

五、半孔难点

半孔工艺如果在金属化孔内残留有铜刺，在进行焊接的时候，将导致焊脚不牢固，虚焊、两引脚间短路等问题，尤其是整排的半孔，由于间距非常小，极易导致短路。在成型工序时，容易出现孔壁铜皮翘起、批锋残留等问题，通常是由于锣刀转速不足，孔铜与孔壁结合不足，孔铜厚度大，切割不断等原因产生。另一方面，金属化半孔在成型时，因PCB涨缩、钻孔孔位精度、成型精度影响，导致在成型加工时，同一单元左右两边残留半孔大小偏差大，这给客户焊接装配带来极大困扰。

六、半孔设计规范

A 半孔焊盘边到板边距离≥1MM
B 半孔直径大小≥0.6MM
C 半孔孔边到孔边≥0.6MM
D 半孔单边焊环0.25mm(极限0.18mm)以上

七、半孔拼板规范

半孔板单板尺寸长宽≥10MM（拼板的也需要满足此尺寸），跟常规的板一样，半孔板也可以采用V割和邮票孔拼板法。
半孔边不可做V割成形（因为V割会拉铜丝，造成孔内无铜），一定要锣空（CNC）成形。

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