Marin说PCB之半孔板拼板知多少？

 最近刚刚做了一个半孔板的拼版，这里和大家分享一下半孔板的拼板总结。 下图所示就是一个移远通信的4G模组，他们家也是全球领先的物联网解决方案供应商，值得推荐一波。

好了，本期主要讲的不是他们家的4G，5G模组，而是我们在半孔板的拼版怎么做比较好？

首先众所周知是我们在拼板的时候经常会用到的两种拼板方式大都是V_CUT或者是邮票孔。

首先我们在拼板的时候一定要先搞清楚我们的单板到底是适合用V_CUT还是邮票孔呢？

• 1，邮票孔主要应用的场合：异形板,缺口补齐板，有器件伸出板外的，板与板需要一定的间距是等等。
• 2，邮票孔的分类：我们标准库里主要建了2套邮票孔封装，分别为钻孔大小为0.8mm和0.6mm，其中又分为有实际PIN和钻孔的，和没有PIN和钻孔的。
• 3，它们的优缺点为：孔径0.8mm的邮票孔强度更好，0.6mm的邮票孔需要的空间更小；板厚1.6mm左右时，0.8mm类型的邮票孔约70mm需添一组5个孔的邮票孔，0.6mm类型的邮票孔约50mm需添一组5个孔的邮票孔。需要注意的一点是如果库里的邮票孔封装不适用，间距2mm和弧形的地方可以修改，其它几项参数修改需慎重，请注意“钻孔大小在0.5-1.0mm范围，孔与孔之0.3-0.6mm之间，单排孔数需≥3个。
• 4，邮票孔的使用方法：与主板相连的地方，用有实际钻孔的邮票孔，其它拼板相连的地方用虚拟邮票孔，板与板相连时应该用双排孔的封装，板与工艺边或废板相连的地方,用单排孔的邮票孔封装，邮票孔应尽可能远离大器件。
• 1，V_CUT主要应用场合：outline形状方方正正的，板与板相连、与工艺边相连、或借助铣槽用V-CUT辅助成型。
• 2，使用的时候注意的要点：需要V-CUT的板边，线路、铜皮、丝印等离板边需要大于20mil，如果部分器件不能往板内移，请注意板边内缩20mil后焊盘的尺寸是否影响焊接。
• 3，优缺点：优点是分板容易、毛刺少、铣空区边缘光滑、容易跳刀、局部可以更靠近板边布局；缺点是间距把握不准容易断板，例如跨度太大、器件太重、板太重、板太薄等等。
• 4，板厚≥2.5mm不适合做V-CUT，板厚＜0.8mm由于工艺原因不适合做V-CUT。
• 5，V-CUT设备只能走直线路径，异形板不用使用，另外V-CUT作业时中途停下来需要10mm的缓冲距离（极限8mm），俗称跳刀。
• 6，上面我已经简单叙述了常规的两种拼版方式，其中V-CUT是不适用 做半孔板的，原因是半孔板（金属化孔在板边时）它不能用V-CUT，V-CUT作业时会把孔铜拉扯掉，后续分板时，由于V-CUT工艺的PCB还有约0.4mm的残余板厚，分板会对孔铜造成严重损坏，这些孔只能用铣槽方式，在沉铜之前就把槽先加工出来。

    

我的板子板厚是0.8MM，之前部分单板几乎整个板边都是半孔，而且铣孔区域距离半孔也是很近的，造成留筋的长度根本不到1MM，使得拼版的强度非常弱，很容易断裂的。后面和客户协商了一下，把半孔板的封装改了一下，这样就可以使连接的地方多一点了，随之拼版的强度也会加大一些的。

   

                                      （半孔板的封装修改前的版本）

                                      （半孔板的封装修改后的版本）

总之，在做半孔板拼版的时候一定要注意到两点：

1，铣空区域距离半孔板的间距

2，和留筋的长度，当然也要留意单板的板厚。

好了以上就是本期的所有内容了，我们下期文章再见。

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