时序分析模型——MMMC

时序分析模型——MMMC

海思半导体关于ICC做MCMM的一篇文章
芯片在制造之前需要分析和评估其在各种应用环境下的性能，而现今的应用环境越来越复杂，一颗芯片往往需要工作在多个工作条件（corner）和多种工作模式（mode）下。要满足、优化所有应用环境的性能要求，并非一件易事。在传统的时序收敛和分析方法下，PR工程师要在不同的工作模式之间来回切换设计约束进行分析优化，以满足同一时序路径在不同工作模式下的时序要求；同时，还要在sign-off分析工具和PR工具之间来回切换多次，以解决在各种工作条件下不同工具之间的寄生和时序计算方法的相关性问题（correlation）。这种方法最大的弊病在于PR工具无法同时覆盖到所有corner和mode下的时序，增加了实现与时序验证两类工具之间切换的次数和手工ECO的时间；并且每次对一个mode或corner的修正，往往会影响到其他mode或corner下的timing，增加了各个mode或corner之间的切换迭代次数。芯片的应用环境越多，切换、迭代次数越多。对于本次设计的4个工作模式、5个工作条件组合而言，工作量可想而知！
ICC对MCMM（multi-corner multi-mo