IC设计工具全解析

探索集成电路设计领域的核心工具与技术生态
一、行业概览
集成电路设计(IC Design)是一个高度专业化的领域，依赖于一系列复杂的电子设计自动化(EDA)工具。这些工具覆盖了从概念设计到物理实现的整个流程，是现代半导体工业的基础设施。

当前IC设计工具市场由三大巨头主导：Cadence、Synopsys和Mentor Graphics（现为Siemens EDA）。这三家公司提供了覆盖全流程的解决方案，占据了市场的主要份额。

此外，中国华大公司的熊猫2000和由前Cadence工程师创立的Avanti公司也提供具有竞争力的IC设计工具，特别是在深亚微米IC设计领域表现出色。

二、核心工具分类
设计输入工具

三、设计仿真工具

四、逻辑综合工具

五、布局布线工具

六、物理验证工具

七、设计流程与工具链

八、数字IC前端设计工具链
前端设计从架构设计开始，到生成可布局布线的网表结束，主要工具包括：

• RTL编程：使用Vim/Emacs等文本编辑器或专用IDE

• 功能仿真：VCS、ModelSim、NC-Verilog等仿真器

• 逻辑综合：Design Compiler等综合工具

• 静态时序分析：PrimeTime等STA工具

• 形式验证：Formality等等价性检查工具

数字IC后端设计工具链
后端设计从布局布线开始，到生成可送交Foundry的GDSII文件结束，主要工具包括：

• 可测性设计：DFT Compiler等DFT工具
• 布局规划：Design Planner等布局工具
• 时钟树综合：Physical Compiler等CTS工具
• 布线：Silicon Ensemble等布线工具
• 物理验证：Calibre、Hercules等验证工具