硬件板卡的基本设计流程

本文介绍一张硬件电路板卡从功能需求到生产出实物板卡的全过程。

1、销售对接客户拿到技术需求，技术需求包括软硬件整个系统功能。就硬件部分来说，需求涵盖且不限于板卡功能、对外接口、性能指标、功耗、结构、散热、尺寸、工作和贮存温度等方面。

2、硬件工程师评估实现可能性和板卡难度，协同公司采购部门初步预估板卡核心物料成本。

3、公司根据成本核算与客户商务洽谈，协定合同（假设双方谈妥）。

4、软硬件工程师对技术需求文档中不清楚、模糊或增删设计部分和客户确认，形成最终的技术需求文档，双方签字确认。

5、项目经理根据技术需求划分模块，分配任务。

6、硬件工程师根据所分配的任务和功能需求，完成原理图设计和评审工作（评审必不可少，这是及时纠错的好机会）

7、原理图设计评审完成，硬件工程师输出网表给layout工程师，同时提供原理图上所使用的器件的规格书，用于layout工程师画PCB封装。

8、layout工程师画器件封装、导入网表、器件布局后返给硬件工程师和结构工程师确认布局。

9、确认布局后，layout工程师开始布线，同时结构工程师开始设计结构件。

10、layout完成后，硬件工程师检查确认无误后，layout工程师输出光绘文件，用于PCB制板。

11、PCB制板厂家拿到光绘文件后，出价，公司与其签订合同，启动生产。

12、PCB制板厂家输出EQ文件，就加工过程中可能存在的问题点与硬件工程师确认，硬件工程师回复EQ后，正式开始生产。（制板厂家一般都是24小时产线有人的，所以回复EQ及时点，可以尽早启动，即使大晚上回也OK。）

13、PCB进入layout和制板阶段就可以按照BOM进行物料采购。

14、物料采购回来，连同PCB板和物料发给PCBA（焊接）厂家，完成PCBA工作。

15、拿到实物板卡，开始调试。

16、先测量板卡上所有电源的对地阻抗，防止电源对地短路。

17、电源阻抗正常后可以板卡上电进行功能测试和调试。

18、调试完成，出测试报告（证明自己的东西是好的，给客户看，相当于买了个东西的质量保证书）

19、装箱出货。（定制板卡的箱子有可能是结构设计的，具体看各公司要求）

20、收工

21、硬件工程师无缝衔接下一个项目，纯纯牛马。

PS：以上为一个硬件工程师的角度的硬件板卡生产过程，引用鲁迅先生的话，字里行间就透露出两个字：牛马！