AD20使用及PCB设计的学习

AD20使用及PCB设计的学习

换单位 ： Q CREL+Q
测距离： CREL +M 删除距离标记 shift +C
阵列粘贴：E +A E+Y
中心复制：Ctrl+C后选中心点。粘贴时会按照中心的粘贴

过孔数量

1.从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。受限于技术条件，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
3．PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。
当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况。[1]
过孔数量越少越好

走线长度

走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好

走线方式

走线不走直角，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合

合理选择层数

利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰，一般情况下，四层板比两层板的噪声低 20dB

信号线

信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线

去耦电容

在集成电路的电源端跨接去耦电容

层间布线方向

层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减小信号间的干扰

铺铜

增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰

包地

对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号

高频扼流

数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件，一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠