硬件初创公司怎么做产品

做产品不是做作品,能生产不代表能量产,很多硬件创业公司的坎不是技术,而是供应链!

     在电子硬件设计这条路上走了有些年头,对做硬件产品也有了一些体会,故而进行总结.通常一个硬件产品的成型需要经过如下几个阶段:

一.产品原型构想,确定未来要做什么产品,都有什么功能特性.

二.产品第一版实现,用于确认构想是否可以工程实现,但此时产品问题很多.

三.产品第二版改进,用于修改原型暴露出的种种问题,测试生产线的可生产性,并同步提交测试部测试.

        四.产品第三版优化,用于优化测试部和项目组发现的问题,进一步优化生产线的可生产性.

五.产品国家/欧美标准认证,包装确认.

        六.产品第四版小批量产,当测试部和项目成员确认产品没有问题后,开始小批量产,防止隐性问题.

        七.产品规模量产.

八.售后服务.

一个硬件产品诞生的第一步是做市场调查,需求分析.这是一个特别慎重的事情,它直接关系到公司未来的生死存亡.市调这里就不说了,我们说怎么将需求转换为产品原型.一个产品的需求确定需要慎之又慎,确定下去尽量不要随便添加修改.很多公司经常出现产品需求改了又改,不仅拖延项目进度,浪费项目基金,增加工程难度,还影响团队和谐,甚至是逼走工程师.硬件产品非软件产品,软件产品虽然可能因为更改需求大动架构,但可能不会浪费太多资源.而硬件产品修改个需求往往需要重新开模,打样,制板,金额动辄几万,时间动辄几月.对于创业公司简直是迎头一击.

     为了让需求在前期确定地更加明确和坚定,需要多召开产品会议讨论,集众人之智,解后顾之忧.产品决策者-产品经理需要能听得进意见,也敢于指出上级不适合的要求.本领不大但太有主见的产品经理是害群之马,唯唯诺诺且全听上级的产品经理也不堪臻品.通常硬件创业公司的产品经理也会是CEO,鉴于CEO的特殊身份和为了产品健康成长,CEO更需要多次召开会议听取大家意见,避免独断行事.否则容易使产品偏离大众需求,同时也与工程师的期望差距太大,工程师在设计上不仅被动而且也不那么尽心尽力.

     产品规划有一条规律:前期对产品的规划为100%,最终成品只能实现70%.意思是在前期规划产品时,我们假设想出了一百种功能设计,而在实现的过程中,可能会因为技术,市场,时间等不定因素,只实现了其中70个功能.因而一个硬件产品一定要确保他的核心功能可以实现,并且在前期的100%上去除30%的内容,它还是对市场有吸引力,否则就要慎重考虑是否值得去做了.

     在产品需求框架确认后,工程师开始初版原型设计.因为本人对机械与结构一块不熟悉,这一块就不胡说了,我们还是说电子硬件设计.电子工程师首先需要寻找硬件解决方案,也就是找主要的元器件,比如电路板,芯片,电池,显示屏,充电器等等.由于硬件初创公司通常没有合作供应商,这就注定找解决方案是个比较被动的事情,即第一次遇上文章开头提出的供应链问题.硬件方案选型有很多关注点,以芯片为例来说,你需要了解芯片的样品价和量产价,性能,芯片交期,生命周期,开发支持.其中样品价和量产价是指你产品前期就生产几十个,产商会以比较高的单价卖给你,这个价格就是样品价,而后期量产超过几千个,产商则会以相对低一点的价格卖给你,这个价格叫量产价.芯片交期是指假设你要1W颗芯片,而供应商没有那么多库存,需要你提前一段时间通知他们生产,这段时间就是交期.生命周期是指芯片也会有个上市和下市时间,就像酷睿i3电脑CPU芯片,前几年intel会大量生产,但是今年流行i7,那i3就可能下架淘汰了,不再生产了.开发支持是指电子工程师在使用这个芯片时会遇到一些问题,这些问题是否会有芯片产商的工程师帮我们解决.像大公司通常都会有他们自己的合作代理商,这些合作代理商可以根据他们的需求给他们最适合的芯片,提供调试样品,报以更低的价格,提供及时周到开发服务.但是硬件初创公司没有这些资源,可能只能更多地依赖淘宝,所以这个因素也会催使硬件创业公司的产品成本变高,品质变差.

     这里要尤为注意电池,显示屏一类物料的选型,这些东西的选型尽量选择市场上的通用可靠的标品,能不自己设计打样就不要自己设计打样.因为首先你是个创业公司,你没有合作产商愿意高性价比地对接你做这些事情,甚至经常你已经付钱了,他们还会拖拖拉拉的把你的产品安排在其他客户的后面生产,并且定制品收费还特别贵.这也不奇怪,因为这些供应商没听说过你,也不知道你未来是否有大订单,不能给你一个便宜的价格和良好的服务.另外,定制品也需要有一个验证测试的过程,谁也不能保证一次就能把东西都设计对,而市场上的标品一定是很多人使用过,没有问题的,标品价格又低,质量又有保证,何乐而不用呢?

     方案选型和产品设计往往是并驾齐驱的,在总体方案确定之后,电子工程师就要开始绘制设计图了.首先电子工程师需要在网上下载到电子元器件的资料,然后给这些元器件进行建模,行业术语是建立器件封装.这里有条件的话最好让电子工程师也去买一些实物样品回来测试看看,然后再建模,避免实物和资料有出入.尤其是一些连接件,非常容易出问题,但是资料数据会写得很完美,比如USB接口,SD卡插槽和按键等,可以拿到实物拔插摇晃一下,看看是否会有不良状况发生.例如之前我见过一款蓝牙音箱,USB接口轻微摇晃几十次后竟然直接脱落了.接着电子工程师设计出初版图纸,这时候团队如果有条件需要对图纸进行首轮的评审,毕竟一个图纸有成百上千个细节需要设计,极为容易犯错.评审过后电子工程师需要开始初步的电路板布局,电路板的布局一定要和团队结构工程师对接好,避免硬件能实现而结构实现不了.之后电子工程师对物料选型,电路图,电路板进行优化,这个过程耗时依据产品复杂程度而定,通常至少需要2周以上,多得可达一月多.最后,电子工程师需要将电路板设计图档发给电路板产商打样,在资料发出之前一定要再进行一遍仔细规范的审核,因为图纸发出去就要花费很多钱,几百几千都有,并且中途无法修改.

对于第一版的电路板,打样数量推荐10个左右.用于前期的软硬件调试,对外预推广,处子纪念等等.多了浪费钱,少了可能不够用.这里提醒另一个规律:投产10个不代表能产出10个.因为生产线总会出现一些次品生产,通常初次良品率在80%左右,即10个只有8个可用.但是配套电子元器件需要多备份一些,最好买个15套左右.电子工程师此时需要整理出电路板上的元器件清单,然后开始进行购买.首批购买15套样品不可能会有正规产商支持,通常就上淘宝或者其他大型电子商城了,价格比较高,质量也不一定有保证.

        依据电路板的复杂程度,加上快递时间,通常从图纸发出到实物到手需要至少一周时间,多的会达到2周.但请注意,此时你拿到的只是电路板,上面没有任何的电子元器件,只是八字一撇.电路板拿到之后还要找另一个焊接厂加工,将你买到的电子器件焊接到电路板上,这个焊接也非常贵,动不动就是几千块.有的公司也会选择让电子工程师自己手工焊接,但这仅限简单的产品,复杂的产品人工焊接又慢,良率又低,有的压根焊接不了.虽然自己焊接可以在这一环节省下点钱,但是后面的开发调试环节往往要付出两倍的代价.工厂焊接加上快递时间最少需要3天.

焊接完成后电子工程师真的可以拿到第一款样品了,然后进入紧张的调试环节,先将和核心功能实现出来,主要问题排除.这个过程少则两周,多则个把月,也是视产品复杂程度而言.

产品第一版实现阶段至此结束.

产品第二版改进阶段开始.这一阶段电子工程师需要将之前产品暴露出来的问题给解决掉,也就是修改设计图纸,替换不适合的器件.然后立马将新图纸发出给电路板产商生产,接着贴片,最后拿回实物.这个过程可以参考第一版本的试产过程,总耗时也差不多3周.但是期间需要注意关注工厂反馈的生产问题,如果有必要就出差生产现场指导并解决问题.因为如果不关注这个生产问题,未来量产就非常可能导致产品良率低,产能低,客户投诉高等致命问题.这回合打样数量适当增加一点,至少保证30个以上,用途后续陈述.在电路板生产焊接的空隙,电子工程师也不能闲着,需要继续对之前的初版电路板进行调试优化,争取在第二版改进板回来的时候能有一个比较成熟的软件.

在拿到第二版电路板后,调试更新软件,自己进行相对完整的测试没有太大问题后,立马要发给测试人员测试,最好也给项目成员人手一个测试使用,并持续接收来自他们的问题反馈和使用体会.这些反馈都是你产品走向完善的垫脚石.那之前提到过至少30个的样品是怎么分配的呢?30个从产线下来真正能用的可能只有27个或者更少.电子工程师自己至少要保留5套,测试部和项目成员占用8套,对于静电,抗摔,划伤,老化,防水,盐雾,高低温等等破坏实验项目需要8套,产品市场预推广2套,剩下5套左右用于备用.

第二版由于有许多人员参与进来,所以暴露出的问题会非常多,问题来源主要有:生产线暴露问题,电子工程师自己发现的问题,测试部发现的问题,项目组成员使用过程发现的问题,破坏实验发现的问题和市场推广发现的问题.这些问题需要电子工程师花费极大的时间和精力做调试优化.对于创业公司,这个过程需要电子工程师解决问题时思路清晰,能排好先后顺序.有些影响不太大的体验问题如果实在无法解决则考虑放过,但核心问题一定不能放.

第二版问题解决差不多的时候,需要开始进行第三版的优化了.第三版优化也是修改前一版有问题的设计,过程和前面的差不多.但是这次的生产数量要增加到上百台了.因为硬件产品的问题最怕的是概率性问题,即测试使用过程中发现概率性暴露出来的问题,但无法复现,无法找到问题原因.典型的三星note7电池爆炸事件非常能佐证这个说明.三星note7手机在正式售出前一定是经过了好几轮上百台内部样机测试了,但是可能没有暴露出概率性的电池爆炸问题,或者出现过一次没有在意.最后批量上市后由于用户基数变大,爆炸事件就开始频繁发生了,这事件所带来的后果相信不用我多言了,反正不夸张的说击垮了韩国的半壁江山.所以要暴露出概率性问题,就一定需要有庞大的产品基数.

另外由于这次量上去了些,器件材料最好不要再找淘宝了.因为有几百个的量,可以找正规的代理商拿货了,虽然价格可能还是不优惠,但是产品质量肯定是有保证了.做硬件产品需要知道,哪怕最终量产良率有95%,也就是100台里面有5台坏了,那这5个用户就能在网上骂死你.当今是互联网的时代,信息透明且传输效率高,想象淘宝上如果店铺的某个产品有5个差评,那将会带来多大的客流量损失.正常一个好产品出厂不良率要控制在千分之三以内.

第三版改进版产品在生产时一定要将生产线调教到比较熟练的状态.另外由于即将量产,需要准备制作一些生产治具.生产治具是用于提高产线生产效率的.举个例子.比如手工安装电池速度慢,可能装歪,甚至不小心弄坏产品,那就可以做一个治具,将电池放到治具上开关一打开,电池就能完美地给你安装上去.所有治具里面最重要的是电路板检测治具.由于电路板从产线下来的时候,需要经过非常多道流程,任何流程有点小问题都会导致电路板报废,所以生产最后关头一定要有一道检验电路板是否正常的工序,这道工序就需要检测治具来实现.这个治具可以快速地将电路板放置进去,然后打开开关,就能验证屏幕显示是否正常,声音是否正常,灯亮不亮,按键有没有效等等.

        在拿到第三版样机的后,工作和第二版差不多.不过如果你的产品需要进行一些国家标准或者欧美标准认证的时候,你就需要立马将选出最佳产品,也称golden,送往这些认证机构做认证.这些认证通常也都需要一两个月时间,然后花费也要上万.这次的产品主要目的是用于优化细节问题,解决概率问题.与此同时,市场的推广力度可以上一个台阶了,如果需要开产品发布会,就可以拿这阶段的产品去产品发布会了.现在很多的公司在开发布会时也会着重介绍下产品的包装,因此在这一阶段,产品包装也需要进行确认和测试,包装测试主要测一些运输跌落是否会有问题,比如抗压,撕裂,进水等问题,严格一点还有测试产品有毒物质含量的.

        当测试部,项目组和其他相关人员没有发现问题了,产品准备进入第四阶段.在进入之前,首先要先向供应商通知备货,很多器件的批量备货周期需要到达1个月,因而这个时间一定要提前,否则哪怕是一颗小电阻没有到位都会使得生产无法进行.第四阶段是小批量产,为什么不直接进行规模量产呢?因为小批量产可以润滑生产线,将产线锻炼成熟,提高良率.小批量产通常是一千台左右,这个时候如果还在小批量产中发现问题,则亡羊补牢,为时未晚.因为一千台还可以用手工修复下,耗费精力不会至于特别可怕.但如果是一万台,那耗费的补救措施就可能拖垮整个公司.

小批试产过进入真正的批量量产阶段.这一阶段电子工程师不能再干预到生产问题中了,应该完全由销售部和产线自己全权处理去了.如果这一阶段还需要电子工程师干预,一定是前期四个阶段留下的屁股没擦干净.而量产中任何的小问题,永远都是大问题,因此量产前一定要彻底解决所有问题.

产品的开发生产阶段虽然已经结束,但是用户使用阶段才刚刚开始.硬件产品不同于软件产品,上线后不能随时迭代,所以售后服务又是一个大头.小米电视这么高性价比的产品没有很成功,我觉得和售后服务也是有关系的.因为小米是网销模式,没有实体.如果电视坏了,总不能来现场给你修,但是快递寄修那么大的东西不仅贵,还不安全.因此,硬件创业公司的售后服务要怎么搭建,需要领导者一开始就考虑到.

至此,一个产品成型.

这里需要再次点出以上全部过程最容易出问题的地方,总结如下:

一.产品构型一定不要轻易修改,团队沟通要十分到位,否则都会浪费一次宝贵的调试生产的机会.

二.器件选型一定要找质量可靠的,前期初创公司没有资源可以找淘宝,但后期一定要找合格的代理商,否则买到假货将可能将公司拖垮.

三.器件能用市场标准的就尽量不要定制,因为做定制品的产商经常出现产品不达标,或者生产进度没排上的问题.这里面随便一个定制品出问题,都可能造成项目一两个月的延期.时间就是生命,上市时间就是竞争力,硬件初创公司浪费不起.

四.生产线也属于产品供应链的一环,这一环问题奇多.当初锤子科技在2014年5月就开了发布会,就能拿出试产的作品,而直到2015年11月市面上才能买到成熟的产品.这中间的6个月全部奔溃在生产线和供应链上,公司差点倒闭.因而,能生产不代表能量产,能生产只是走了一半的路.

       互联网+的时代来了,硬件产品的思维也在更新换代.在当前提倡的互联网用户思维,极简思维,极致思维下,硬件初创公司不再只是生产产品,而是要制作工业艺术品,否则一定会被小米,乐视,360等新生代企业所替代.如果你只想做硬件作品,只需一两月,如果你要打造可持续的科技艺术品,你必定需要一两年.