Altium中的PCB各层
top paste:顶层助焊层,形状区域内,堆锡。
top solder:顶层阻焊层,负片,形状区域内部不覆盖绿油,外部覆盖绿油。
在PCB板顶层上开窗:
1.在top层上敷铜,拟显露出来并在上面开窗并做堆锡处理;
2.top paste 层上敷铜,与top层形状一致;
3.top solder 层上敷铜,形状略大于以上两层的形状6mil。
以上步骤中,如果不进行第2步,这叫做开窗,会将顶层的敷铜区暴露出来,而上面不加锡浆。
以上可以通过观察PCB中表贴元件的管脚的各层分布情况得出。
Altium中PCB板上开窗
最新推荐文章于 2024-05-14 16:10:08 发布