ADC(三)Guard ring

Guard ring 是用来隔离电路的,特别是模拟模块和数字模块,灵敏放大模块和高功率模块等。

一开始画单元模块的时候,一直在纠结需不需要画Guard ring,或者说多大的模块需要才需要画Guard ring?上学期画过简单的反相器,两个黄色的框就是Guard ring ,外边是Nwell接高电平,里边是Psub接低电平。同时Pmos外边也围了Nwell、Nmos外边也围了Psub。
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小小一个反相器,要围那么多东西,这要多消耗面积啊?上学期简单的课程作业可以这么玩,现在可是要流片呀,而且这么多元件,每个都这么画,得多麻烦!那么这Nwell、Psub、Guard ring 包围电路的尺度要多大才合适呢?这个问题一直困扰了我很久。

一、摸石头过河

预期停留在想,不如先做做看,还是从最简的反相器开始,先保证功能,过DRC和LVS,然后再想办法减小面积。
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这是第一版反相器,暂时没画Guarding ring。然后答疑的时候,老师说我画得太宽松,可以再紧凑一些,因此有了第二版,只要drc没有报错,就一直减小间距,这一招在后续的单元里屡试不爽,都快把间距的drc背下来了,熟练之后drc一遍过,我成了活生生的“drc”。
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再给老师查看效果,老师说还可以把外面的Nwell和Psub去掉,可以参考标准单元库,下图是用标准单元库搭一个延时模块,确实没有Nwell和Psub。
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于是有了反相器的第三版,但需要注意的是,去掉之后需要添加单元的body type(选中,Q,parameter,bodytie_typeR),表示衬底接VSS或VDD,不然drc会报错(不过后面总是要围Nwell或Psub的,所有暂时忽略也行)
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这样操作之后,面积从最初的16um×6um缩小到8×3um,变为原来的1/4。

二、熟能生巧

有了这个技巧之后,接着画了几个基本单元:NAND、AND、真单相时钟(TSPC_RC):
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中间还有个小插曲,有一个clkbuf的模块是库里提供的,但是它的栅极画得太紧凑,导致有45°的转角,这在pex提取寄生参数后仿的时候会报错,因此需要手动修改单元库的版图,先打散,然后调整。
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三、柳暗花明

但何时加Guard ring的问题还是没有解决,因为所有的基本单元和模块目前都没有加ring,知道需要拼总版的时候,思路才清醒起来。看这一地鸡毛的总版,可以想象我当时内心是多么混乱。总版的好处是可以看到各个模块的相对大小,有些模块可以合在一起加ring,有些单个模块就比较大,单独加ring。

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总版大概布局好位置之后,将小的模块拼紧凑一下,然后用Guard ring 围起来,看起来也不那么凌乱。图中分别标出了各个模块的作用,外部都用Guard ring 分隔开,更具整体性,这种自底向上封装,自顶向下布局让版图颇具美感。

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最后会在最外面加上大大的Guard ring(图中黄色框),并在外面围一圈厚厚的VSS和VDD(图中红色框),用来隔离保护:
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至此,从完成了反相器到ADC的飞跃。万丈高楼平地起,一夜暴富也意味着一夜暴穷,一点一滴的积累才是正道。

原文

嗯,用户问的是工程上如何基于Howland电流源实现μA级的程控恒流源,电流范围是10μA到1000μA。首先,我需要回忆一下Howland电流源的基本原理。Howland电流源是一种常用的压控电流源,通过调整输入电压来控制输出电流。不过,要实现程控的话,可能需要用DAC来提供控制电压,这样可以通过数字信号来调节电流。 接下来,用户提到的是μA级别的电流,所以需要考虑低电流下的稳定性。可能的问题包括偏置电流、温度漂移、噪声等。Howland电路通常需要匹配的电阻来保持高输出阻抗,否则在负载变化时电流会有波动。所以在参数选择上,电阻的匹配精度和温度系数应该很重要。 然后,电流范围是10μA到1000μA,也就是个数量级的变化。这意味着动态范围较大,可能需要分段控制或者使用可变增益的放大器。或者,调整输入电压的范围,使得在低电流时有足够的分辨率,高电流时又不至于超出DAC的输出范围。比如,如果DAC的输出是0-5V,那么跨导增益需要设置为在10μA时对应最低电压,比如0.01V,这样5V对应500μA,但用户需要到1000μA,可能需要调整增益或者使用更高电压的DAC,或者分段设置不同的增益。 另外,Howland电路的输出电流公式是I = Vin/(R),其中R是设定的电阻值。所以跨导增益Gm=1/R。要覆盖10μA到1000μA,假设Vin的范围是0到Vmax,那么R需要从Vmax/10μA到Vmax/1000μA。比如,如果Vmax是5V,那么R的范围是5V/10μA=500kΩ到5V/1000μA=5kΩ。但实际电阻可能不容易做到这么大的范围,可能需要使用可变电阻或者多个档位切换。 不过,程控的话,可能更倾向于用数字电位器或者可编程增益放大器来调整R的值。不过数字电位器的精度和温度系数可能不够,特别是在低电流时,电阻的微小变化会导致较大的误差。所以可能需要高精度的电阻网络,或者使用多个不同的增益设置,通过继电器或模拟开关切换不同的电阻值,以覆盖不同的电流范围,比如低、中、高档,每档使用不同的R值,这样在每个档位内DAC的分辨率更高。 另外,运算放大器的选择也很关键。需要低输入偏置电流,尤其是当电阻很大时,比如在10μA时,如果R是500kΩ,那么Vin=5V,此时运放的输入偏置电流如果过大,比如1nA,就会导致额外的误差电流,比如1nA*500kΩ=0.5mV,相当于0.5mV/500kΩ=1nA的误差,相对于10μA来说是1%的误差,这可能不够好。所以运放需要选用FET输入型,偏置电流在pA级别,比如AD549之类的,或者更现代的型号。 同时,运放的压摆率和带宽也需要考虑,特别是在需要快速变化电流的情况下,但如果是直流或低频应用,可能要求不高。但稳定性方面,Howland电路需要运放的稳定性,可能需要适当的补偿电容,特别是在高增益的情况下。 电源电压也需要足够高,以确保在负载变化时运放不会进入饱和区。比如,如果负载电阻变化较大,输出电压摆幅需要足够大,所以运放的电源电压应该足够,比如±15V,或者根据负载情况选择合适的电源。 另外,输出电流的监控可能需要一个检测电阻和ADC来形成闭环控制,这样可以校准和补偿由于元件漂移或温度变化引起的误差。比如,使用一个低值的检测电阻(比如10Ω),当电流为1000μA时,压降是10mV,这时候需要用仪表放大器或差分放大器来放大这个电压,然后由ADC读取,反馈给控制系统调整DAC的输出,形成闭环。这样可以提高精度和稳定性。 还有,电路的布局和布线也很重要,特别是在高阻抗节点,要避免漏电流和噪声耦合。比如,使用防护环来保护高阻抗的输入端,减少PCB的漏电流。同时,电源去耦和接地也需要仔细处理,避免噪声引入。 总结一下,关键点可能包括: 电阻匹配和精度:Howland电路需要R1=R3,R2=R4,且所有电阻的温度系数要低,精度高(比如0.1%或更高),以保持输出电流的稳定性。 运放的选择:低输入偏置电流(FET输入型)、低失调电压、低温漂、足够的带宽和压摆率。 动态范围的处理:可能需要分档切换不同的电阻值,或者使用高分辨率的DAC,结合可编程增益来覆盖大范围电流。 闭环控制:加入电流检测和反馈,通过ADC和微控制器调整DAC输出,实时校准电流。 电源和布局:稳定的电源,良好的接地,防护措施减少漏电流和噪声。 可能还需要考虑负载电阻的变化范围,确保在最大负载时运放不会饱和,以及输出电流的稳定性。比如,当负载电阻变化时,Howland电流源的输出阻抗应该足够高,使得负载变化对电流的影响可以忽略。这需要精确的电阻匹配,否则输出阻抗会下降,导致电流随负载变化而变化。 另外,温度稳定性方面,电阻的温度系数需要匹配,否则温度变化会导致电阻比例失调,影响电流精度。可能需要使用温度系数一致的电阻网络,或者进行温度补偿。 在实际设计中,可能需要进行仿真和实验验证,调整电阻值和运放参数,确保在所需的电流范围内稳定工作,并达到预期的精度。
03-21
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