为何SMT贴片中，需结合使用锡膏与红胶工艺？

表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子制造业中的一种重要技术，主要用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。

在SMT中，红胶工艺和锡膏工艺是两种常用的焊接方法，虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上，但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用方面存在明显的区别。

而同时采用锡膏和红胶，也是基于不同元件的焊接特性和固定需求来定的。所以本文将大致介绍红胶工艺的特点和应用场景，为大家在实际生产中的工艺选择提供一定参考。

SMT锡膏与红胶工艺的概述

1

红胶工艺

SMT红胶工艺方法利用红胶的热固化特性，通过印刷机或点胶机将红胶填充在两个焊盘之间，然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后，通过波峰焊时，只需将表面贴装面过波峰，无需使用治具即可完成焊接过程。

2

锡膏工艺

SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺，主要应用于电子元器件的焊接。SMT锡膏是由金属锡粉、助焊剂以及粘合剂等组成的，可以提供良好的焊接性能，确保电子器件与印刷电路板（PCB）之间的可靠连接。