双面混装PCBA过波峰焊时，如何选用治具？

由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。

关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。

什么是波峰焊治具

指在波峰焊制程工序中，过锡炉所使用的一种工具，用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。

使用治具的典型应用场景

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1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。

2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。

3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治具。

治具在波峰焊中的作用

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1） 防止因温度过高，导致PCB变型。

2） 可以把SMD元件保护起来，使PCB安全的过波峰焊。

3） 可以对薄形基板或软性电路板起到良好的支撑作用。

波峰