近年来，随着无线通信应用多功能的要求增加，越来越多的无线系统倾向于多功能多频段运行发展。在无线通信产品朝着轻薄短小的发展方向促进下，对无源元器件的尺寸大小的要求也不断的提高，除了与一些有源电路集成在一起外，而将部分的无源器件集成在封装基板也成为一种趋势，近年来受到大的关注。由于无源元件电路集成化的缺点是品质因数过低，使得电路本身损耗过高，功率消耗变大；然而当将无源元件内埋于封装基板，在达到微型化的同时，也拥有了极高的品质因子，深具发展潜力。
低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Cofired Ceramics，LTCC）是一种将微波陶瓷粉料低温烧结而制成一定厚度精确且致密性良好的陶瓷基板，并且能很好与电极银浆导体匹配叠压在一起，在温度≤900℃下实现共同匹配烧结，这样的3D无源集成电路的技术，它可以将无源器件埋置于陶瓷基板内部的同时还可以将有源元件表贴基板上下表面，在设计和制作上都具有很大的灵活性，真正实现了三维结构。
目前有很多致力于能够微型化的同时又能维持整个RF系统高性能的滤波器的研究出现。在一个RF系统前端，带通滤波器能够连续抑制不期望的杂散信号（如镜像频率）以获得期望频率信号。LTCC技术是一种制造高性能滤波器非常合适的制造工艺，随着无线通信系统灵活性的增加，以保证它们体积的滤波器的需求也逐渐变得紧迫。滤波器和滤波器组在低功率RF系统的成本、重量、体积、可靠性占的比例也在逐渐增加，下图是RF滤波器或滤波器组与系统中其他模拟部件（如混频器、放大器）的一个体积和损耗的关系。
LTCC利用多层介质和金属导体将器件垂直集成在一起从而很大程度上减少组件体积和增加电路的集成度，相比表面贴装元件，减少了表面焊锡和焊接线连接处，从而增加了可靠性，同时LTCC技术因为允许高密度集成无源元件而特别适合设计制造集总参数式滤波器。下图是不同电路封装工艺下电路的密度对比，可以看出LTCC在大的可利用的介电常数范围下拥有高的电路集成度，增加了电路的设计灵活性，相对介电常数如此低（如εr=3.8）是非常适合于设计高速数字电路的应用，中介电常数（6~80）很好适用于高频系统，高εr值允许电容器件集成在多层结构中。
综上所述，LTCC技术可以有效的缩小器件及系统组件的尺寸，并且对射频微波系器件及组件可靠性的提高有明显帮助，已广泛应用于移动通信系统领域。基于LTCC工艺技术封装有源、无源元器件组成的集成电路是电子元器件封装领域发展的一个前沿趋势方向。本文工作就是基于LTCC技术的优势及发展前景，结合电子科大张怀武课题组在射频LTCC材料及元器件研制经验，对LTCC技术需要的材料性能特征、器件模型结构设计和LTCC生产工艺以及联合实际情况等综合串联起来进行了设计研究，并设计和制作性能优良、稳定的电感器、电容器、滤波器等射频无源器件。
目前，利用LTCC技术能够成熟地将电感、电阻、电容等无源器件集成在LTCC陶瓷基板上。电阻器就是采用特殊的印刷方式将电极材料印制在生瓷带上然后烧结而成，但是现在一个最大的问题是内埋置的电阻器存在一个很大的容差（大约有30%）；电感、电容则是将其电极印刷在基板内而制成。LTCC技术与其他电路制造工艺相比具有很多优点：
与传统的厚膜工艺相比，减少了不少工序，节约了生产时间周期；
1)LTCC自动的工艺步骤适合大批量生产；
2)制造技术相对简单和成本低；
3)能根据期望设计性能生产不同的复合基板材料，提供了很大的设计灵活性；
4)可以实现自封装器件生产；
5)电子电路的高度集成，实现三维电路的设计和制造；
6)适合不同形状生瓷带要求；
7)减少电路尺寸，相比PCB工艺可以减少近50%；
8)信号层数目没有限制，可以工作在30GHz频率以上；
LTCC陶瓷材料是将多种微波陶瓷及陶瓷玻璃复合，其中玻璃的熔点一般比共烧温度低，因此银Ag、金Au、铜Cu可以作为电极材料，同时在微波毫米波频率范围内LTCC可以提供低损耗、高品质因子的器件，拥有优秀的物理化学特性。烧结过后的LTCC基板的热膨胀系数与硅基板接近，大概在4~7ppm/K，介电损耗大概低于0.002，因此它也被当做是高功率微波毫米波应用（如功率放大器、振荡器）的理想基板。目前，超过30层的LTCC组件很长普遍，下图是一个LTCC组件的结构模型图，从图可以看出该结构将片式无源器件、有源芯片都集成在一个LTCC基板上，实现了真正的三维结构，并给SOP开发人员提供一个相当大的空间去发挥。
干湿法LTCC技术具体工艺流程主要分为干法工序和湿法工序，两道工序在开始之前都要首先获得一定粘度LTCC流延浆料，其中干湿两部分浆料采用不用原料配比，这样就得到干湿两种流延浆料。将得到干法流延浆料放在流延机料桶中使其按一定的速度出现在流延机移动的载带上形成一定厚度的流延膜片，并同时通过流延机上的干燥区，将得到的LTCC生瓷带卷在专用轴上已方便进行下一步使用；
将用于干法生瓷带膜片用切割机将生瓷带膜片切成一定尺寸的待用膜片，然后将膜片等静压至保护盖厚度，至此干法部分处理完毕。将制备好的湿法浆料放入湿法流延工序中的成型浆料桶中，调整流延泵刀口角度控制速度使浆料在通过的氧化铝承载板上形成具有一定厚度的湿法膜片，经过湿法成型的干燥带部分进行两三分钟的烘烤后，将带有膜片的承载台放置在印刷机上并在湿法膜片上印刷器件内电极结构，最终形成叠层器件初形，至此湿法部分结束；此湿法工序流程如图所示，具体流程是：
①将湿法浆料通过流延泵留在以一定速度通过的氧化铝承载台上并通过烘干段形成干膜片；
②然后用湿法再在将已制成的干膜片印刷线圈和连接点，
③将印有电极的承载台经过烘干段烘干后继续重复步骤①，
④再形成一定厚度的生胚膜片，逐层过膜，逐层印刷直到达到设计厚度；
⑤最后，在经过湿法后的膜片上加上设定的干法膜片作为保护层。
⑥最后，将干法得到的膜片作为器件的上下盖，与带电图案的湿法膜片一起等静压，形成最后的器件巴块。
⑦此后，经过后续工序切割、烧结、涂银、烧银、排胶、封端、测试完成整个元器件LTCC制造工艺。
现在LTCC产品已经应用到手机通信、Blooth模块、GPS、平板、WLAN、LED封装、电子医疗器件、汽车电子以及航空、航天与军事等广泛的领域。随着小型移动通讯工具的需求日益增长，LTCC技术的应用将逐步扩展到手机的内部元器件制造中（下图手机上采用LTCC技术封装的产品分布情况），以缩小手机尺寸、增强可靠性、提高稳定性。
目前，随着LTCC技术业逐步走向成熟，诸如振荡器（VCO）、功率放大器（PA）、频率综合器（Frequency Synthesizer）、天线、混频器、双工器、滤波器、耦合器、蓝牙模块、收发组件模块（T/R组件）、汽车电子、医疗电子、商业电子、军用电子等微电子技术领域也已经逐渐的发展LTCC技术，使其取得了广泛的应用。
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