Sip芯片封装wire bond设计参数对信号性能的影响

电子封装向着小型化、高度集成化的方向发展，推动了多芯片封装技术的发展，引线键合工艺凭借工艺成本低、工艺成熟稳定的特点，在从系统级封装等多芯片互联方案设计中被广泛的应用。由于键合线并非理想的传输路径，其本身具有的寄生电感以及寄生电容等参数在传输高频信号时会对信号质量造成影响，在进行封装设计过程中应对信号传输路径进行着重考虑，对键合线的结构参数进行着重设计。

键合线由于自身寄生参数的存在，可以将其视为低通网络。优化键合线损耗的方法有：降低键合线的长度以降低寄生电感；采用多条键合线并联的方案降低寄生电感。但在实际工程中，以上方案在优化键合线性能的同时也会引入其它问题，例如：降低键合线的长度会导致芯片在装配过程中的难度增加，使用多根键合线的方案会导致成本的提高，同时增加了键合线金手指的数量，要求更大的基板面积。基于以上原因，在设计过程中需要考虑对键合线的参数优化问题。