产业观察：中芯国际2025.3.20

一.公司概况

1.1 发展历程

SMIC的发展历程可以追溯到2000年，由在半导体行业深耕25年的 张汝京 创立。公司成立初期，正值中国半导体产业面临技术封锁和资金匮乏的困境。为突破这一局面，SMIC采取了独特的发展策略：

1. 股权结构分散化 ：通过引入多方投资，包括政府背景的资金和外商投资，成功完成首期募资约10亿美元。这一策略不仅解决了资金问题，还为公司后续发展奠定了坚实基础。

2. 技术引进与人才汇聚 ：张汝京从台湾带来了先进的集成电路制造设备和主流工艺技术，同时吸引了一批经验丰富的专业人才。这种“技术+人才”的双重引进模式，为SMIC的快速发展提供了有力支撑。

3. 制程工艺突破 ：2019年，SMIC实现了 14nm制程的量产 ，这是公司发展历程中的一个重要里程碑。这一突破不仅标志着SMIC在先进制程领域取得了重大进展，也为公司未来的技术升级和市场拓展奠定了基础。

4. 产能扩张与市场布局 ：2013年以来，SMIC的晶圆代工产能快速扩张。截至2022年底，公司已等效8英寸月产能达到71.4万片，相比2013年初增长了2.5倍。这一显著增长反映了公司在市场竞争中的优势地位和发展潜力。

5. 研发投入与技术创新 ：SMIC始终保持高强度的研发投入，特别是在先进制程领域。公司积极推进28nm、14nm等制程的研发和量产，同时布局更先进的制程技术。

通过这些关键节点和重大事件，SMIC逐步从一家初创企业成长为全球晶圆代工行业的重要参与者。

1.2 企业定位

在半导体行业的激烈竞争中，SMIC明确了其独特的企业定位。作为 全球领先的专业晶圆代工企业 ，公司专注于为 计算机、通信、消费电子和汽车电子 等领域的客户提供高质量的芯片制造服务。

这种定位使SMIC在全球半导体产业链中占据重要地位，尤其在中国大陆市场具有显著优势。通过持续的技术创新和产能扩张，SMIC正努力缩小与国际领先企业的差距。

1.3 组织架构

在探讨SMIC的组织架构时，我们可以看到一个典型的现代企业结构。公司采用 三层架构 ：

1. 总部管理层 ：负责整体战略规划和决策。
2. 区域运营中心 ：包括上海、北京、天津和深圳等主要基地，负责日常生产和运营管理。
3. 业务部门 ：如研发、生产、销售等，各司其职，确保公司高效运转。

这种结构使SMIC能够在全球范围内有效协调资源，同时保持本地化运营的灵活性。通过合理的组织架构，公司能够更好地应对快速变化的半导体市场需求，为持续发展奠定基础。

二.技术实力

2.1 制程工艺

在半导体产业的激烈竞争中，制程工艺是衡量企业技术实力的关键指标。SMIC作为中国半导体制造业的领军企业，在制程工艺领域取得了显著进展。公司的制程工艺发展历程可以追溯到2000年成立之初，经过多年的技术积累和创新，已逐步缩小与国际领先企业的差距。

SMIC的制程工艺发展历程如下：

年份	制程工艺	技术特点
2000	0.35μm	奠定基础
2002	0.25μm	技术升级
2004	0.18μm	持续进步
2006	0.13μm	缩小差距
2008	90nm	进入先进制程
2010	65nm	技术突破
2013	40nm	工艺优化
2015	28nm	关键节点
2019	14nm	重大突破

其中，28nm制程工艺是SMIC技术实力的重要体现：

• 技术特点 ：
  • 高介电常数金属栅极技术
  • 锗硅应力提升技术
  • 超低电介质材料铜互联工艺
  • 193纳米浸润式两次微影技术
  • 毫秒级退火工艺

这些技术的应用显著提高了芯片性能和集成度，使SMIC在28nm制程领域达到了国际先进水平。

2019年，公司成功实现14nm制程的量产，这标志着公司在先进制程领域迈出了关键一步。14nm制程采用了 FinFET新型器件结构 ，具有高性能、低功耗的特点，并支持超低工作电压。此外，该制程还应用了 多重曝光图形技术 ，集成度超过3×10^9个晶体管/平方厘米，达到了国际领先水平。

尽管SMIC在制程工艺方面取得了显著进展，但与国际领先企业如台积电相比，仍存在一定差距。以最先进的制程工艺为例：

• 台积电 ：3纳米制程
• 中芯国际 ：14纳米制程

这一差距反映了SMIC在高端制程工艺领域仍需努力追赶。然而，值得注意的是，西方媒体报道SMIC已具备7纳米制程能力。如果这一报道属实，那么SMIC与台积电的技术差距将缩小至2-3代，约5-6年的时间差。

面对这一差距，SMIC正在积极布局更先进的制程技术。公司正在推进“N+1”和“N+2”制程的研发，旨在进一步缩小与国际领先企业的差距。其中，“N+1”制程相比现有的14nm工艺，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。这一进展显示了SMIC在制程工艺领域持续创新的决心和能力。

2.2 研发布局

在半导体产业的激烈竞争中，公司通过 多元化的研发中心布局 和 持续的资金投入 ，不断提升其技术实力和市场竞争力。

1. 研发中心分布 ：
   SMIC的研发中心主要集中在其总部所在地上海，同时在北京、天津和深圳等地也设有研发团队。这种布局不仅有利于公司充分利用各地的人才资源和政策优势，还能有效降低研发风险，提高研发效率。

2. 研发团队规模 ：
   截至2022年底，SMIC的研发人员总数已超过 1,000人 ，占公司总员工数的比例约为15%。这一规模在国内同行业中处于领先地位，体现了公司对研发工作的重视程度。

3. 研发投入金额 ：
   近年来，SMIC的研发投入持续增加。2022年，公司的研发费用达到 32.19亿元 ，同比增长31.5%。这一投入占公司营业收入的比例约为13.8%，在全球同行业中处于较高水平。

4. 正在进行的研发项目 ：
   SMIC正在推进多个关键技术的研发，其中最引人注目的是其在 7nm和5nm制程工艺 方面的突破。公司已成功实现7nm制程的技术验证，并正在向5nm制程迈进。这些项目的推进将有助于缩小与国际领先企业的技术差距。

5. 研发策略差异 ：
   与国际同行相比，研发策略具有以下特点：

• 注重自主研发 ：减少对外部技术的依赖，提高技术自主性。
• 加强产学研合作 ：与高校和科研机构建立紧密合作关系，加速技术转化。
• 推进国产化替代 ：在关键设备和材料领域加大投入，提高产业链自主可控能力。

这种研发策略不仅有助于提升自身技术实力，也为中国半导体产业的整体发展做出了重要贡献。通过持续的研发投入和技术创新，正在逐步缩小与国际领先企业的差距，为中国半导体产业的崛起奠定坚实基础。

2.3 专利储备

在探讨SMIC的技术实力时，专利储备无疑是一个重要的指标。作为全球领先的晶圆代工企业，在专利方面展现出了强大的实力：

• 专利数量 ：截至2022年底，累计申请专利超过 10,000件 ，其中 近5,000件已获得授权 。
• 主要专利类型 ：涵盖了半导体制造工艺、芯片设计和封装测试等多个领域。
• 技术领域 ：包括 FinFET技术、高介电常数金属栅极技术和多重曝光图形技术 等先进制程相关的关键技术。

这些专利不仅体现了SMIC的技术创新能力，也为公司在全球半导体市场中保持竞争优势提供了有力支撑。

三.产能规模

3.1 产线分布

在探讨SMIC的产能规模时，产线分布是一个至关重要的方面。作为中国最大的晶圆厂，通过在中国主要城市和海外地区的战略布局，构建了一个多元化的生产网络，为公司的持续发展奠定了坚实基础。

1. 中国国内产线分布 ：

地区	晶圆尺寸	产能情况	权益归属
上海	300mm/200mm	先进制程	中芯国际
北京	300mm	28nm及以上	中芯国际
天津	200mm	成熟制程	中芯国际
深圳	200mm	28nm及以上	中芯国际
江阴	300mm	凸块加工	中芯国际控股

值得注意的是，公司在北京和深圳的新厂建设项目，充分体现了公司在国内的战略布局：

• 北京 ：

公司与国家大基金二期合作，斥资500亿元建设28nm制程晶圆厂。预计2024年完工，届时将形成每月约10万片12英寸晶圆产能。

• 深圳 ：

公司与深圳政府合作，计划投资23.5亿美元建设28nm及以上制程晶圆厂。预计2022年开始生产，最终产能目标为每月约4万片12英寸晶圆。

2. 海外产线分布 ：
   除了国内布局，公司还在海外建立了生产基地。公司在意大利建有一座200mm晶圆厂，主要生产功率半导体器件。这一布局不仅扩大了公司的全球产能，也为公司在欧洲市场的发展奠定了基础。

通过这种多元化的产线分布策略，公司能够更好地满足不同客户的需求，同时也提高了公司的抗风险能力。特别是在当前全球芯片短缺的背景下，这种灵活的产能布局使公司能够快速响应市场变化，为客户提供稳定的供应保障。

3.2 设备投资

在SMIC的发展历程中，设备投资始终是推动公司技术进步和产能扩张的关键因素。作为全球领先的晶圆代工企业，公司在设备投资方面展现出了持续增长的趋势，反映了公司对技术创新和产能扩张的坚定决心。

公司的设备投资策略主要体现在以下几个方面：

1. 投资金额 ：
   近年来，公司的设备投资规模持续扩大。2024年，公司的资本开支总额达到 73.3亿美元 ，创下历史新高。这一巨额投资反映了公司对未来发展的信心和决心。

2. 投资去向 ：
   公司的设备投资主要集中在先进制程工艺所需的高端设备上。具体而言，投资主要流向以下几类设备：

• 刻蚀设备 ：用于精确去除材料，实现微小结构
• 薄膜沉积设备 ：用于在晶圆表面形成各种功能薄膜
• 光刻设备 ：用于将电路图案转移到晶圆上
• 清洗设备 ：用于去除晶圆表面的杂质和污染物

这些设备是先进制程工艺的核心，直接决定了芯片的性能和可靠性。

3. 投资重点 ：
   公司的设备投资重点主要集中在12英寸晶圆生产线。随着半导体技术的进步，12英寸晶圆逐渐成为主流，特别是在高性能计算、5G通信、人工智能和自动驾驶等领域，对先进制程的需求推动了12英寸晶圆的广泛应用。因此，公司正在大力推进12英寸晶圆产能的扩展计划。

4. 设备更新频率 ：
   在半导体行业的快速发展背景下，设备更新频率至关重要。公司采取了积极的设备更新策略，以保持技术领先地位。公司定期淘汰落后设备，引进最新的先进制程设备，确保生产线始终保持在行业前沿水平。

这种持续的设备投资策略不仅提升了公司的技术实力，也为公司的长期发展奠定了坚实基础。通过不断引进和更新先进设备，公司能够持续提升产品质量和生产效率，从而在全球半导体市场中保持竞争力。

3.3 产能利用

在探讨公司的产能利用情况时，我们需要深入分析公司不同时期的产能利用率数据，以及影响产能利用的关键因素。这不仅有助于理解公司的经营状况，也能为行业发展提供重要参考。

1. 产能利用率的显著提升 ：

2024年第三季度，公司的产能利用率达到了 90.4% ，较2022年第四季度的79.5%有了显著提升。这一数据不仅高于业界平均水平，也反映了公司在应对市场变化方面的出色表现。

2. 产能利用率的变化趋势 ：

时间	产能利用率	变化趋势
2022 Q1-Q2	近乎满载	高峰
2022 Q4	79.5%	下降
2023年	75%左右	持续下滑
2024 Q1	80.8%	开始回升
2024 Q2	85.2%	持续回升
2024 Q3	90.4%	达到新高

这种变化趋势反映了半导体行业的周期性特征。2022年的高产能利用率是在全球芯片短缺背景下实现的，而随后的下降则是由于行业进入下行周期。然而，2024年的快速回升表明中芯国际正在有效应对市场变化，逐步恢复产能利用效率。

3. 与国内外同行的对比 ：
   虽然缺乏直接对比数据，但公司90.4%的产能利用率在行业中无疑处于较高水平。这一数据不仅反映了公司的市场竞争力，也显示了其在产能管理方面的优势。

4. 影响产能利用的关键因素 ：

• 市场需求变化 ：AI算力、新能源汽车智能驾驶等新兴应用的发展，增加了对半导体产品的需求。
• 产品结构优化 ：12英寸晶圆产能的扩大，提高了高附加值产品的出货比例。
• 客户需求响应能力 ：及时调整生产策略，满足客户需求，如提前交付8英寸晶圆。

这些因素共同作用，使得公司能够在复杂多变的市场环境中保持较高的产能利用率。特别是在当前全球半导体产业整体复苏的背景下，公司的产能利用效率有望进一步提升，为未来的业绩增长奠定坚实基础。

四.财务表现

4.1 营收构成

公司的营收构成反映了公司在全球半导体代工市场的地位和发展趋势。作为全球第二大纯晶圆代工厂，公司的营收主要来源于以下几个方面：

1. 业务板块分布 ：

业务板块	营收占比	同比变化
集成电路晶圆代工	91.77%	25.66%
其他	8.23%	5.46%

集成电路晶圆代工是中芯国际的核心业务，占据了公司营收的绝大部分。2024年上半年，这一业务板块实现营收241.08亿美元，同比增长25.66%。

2. 地区营收分布 ：

地区	营收占比	同比变化
中国区	79.89%	28.74%
美国区	15.31%	3.02%
欧亚区	3.52%	16.04%
其他	1.29%	-

中国区是公司的主要市场，2024年上半年营收占比接近80%。值得注意的是，中国区营收同比增长28.74%，远高于其他地区。这一增长主要得益于在地化制造推动产业链重新组合，以及客户市场份额的提升。

3. 产品应用领域分布 ：

应用领域	营收占比	同比变化
消费电子	40%	-
智能手机	24%	-
工业与汽车	7.2%	-

消费电子和智能手机是公司的主要收入来源，合计占比超过60%。值得关注的是，工业与汽车领域的营收占比正在逐步提升，反映了公司在汽车芯片等新兴市场的布局成效。

4. 晶圆尺寸分布 ：

晶圆尺寸	营收占比	同比变化
12英寸	80%	-
8英寸	20%	-

12英寸晶圆代工收入占比正在稳步提升，2024年第四季度达到80%。这一趋势与半导体行业向12英寸晶圆厂产能和收入稳定增长的发展趋势相吻合，也反映了公司在先进制程领域的竞争力。

5. 新兴业务布局 ：

公司在模拟、图像、传感、显示等优势平台的收入持续增长。特别是在模拟领域，公司正在持续拓展高电压、大电流、高性能、高可靠的8英寸到12英寸工艺平台，并快速导入消费电子、工业、汽车等领域。例如，公司的28nm高压显示驱动技术已进入量产及终端应用阶段，产能供不应求。

6. 业务发展趋势 ：

公司正在积极拓展新的业务领域，如功率分立器件和汽车电子服务。这些新兴业务的发展有望进一步优化公司的营收结构，为未来的业绩增长提供新的动力。

4.2 盈利能力

在公司的财务表现中，盈利能力是一个至关重要的指标。公司的盈利状况不仅反映了其当前的经营成果，也为未来发展提供了重要支撑。

1. 2024年第四季度业绩表现 ：
   中芯国际的盈利状况呈现出明显的改善趋势。公司在该季度实现了 经营利润2.1亿美元 ，同比增长100%，同时毛利达到5亿美元，同比增长82%。这些数据显示出公司盈利能力的显著提升，尤其是经营利润的翻倍增长，反映了公司在运营效率和成本控制方面取得的积极成果。

2. 毛利率的显著提升 ：
   公司在2024年第四季度的毛利率为22.6%，较上一季度增长2.1个百分点，同比增长6.4个百分点。这一数据的提升不仅体现了公司产品的附加值增加，也反映了公司在成本控制和定价策略方面的成功。毛利率的持续改善是中芯国际盈利能力提升的重要驱动力。

3. 2025年第一季度业绩展望 ：
   公司预计毛利率将维持在19%至21%的水平。尽管这一预测较2024年第四季度略有下降，但仍处于较高水平，反映了公司对未来盈利能力的信心。值得注意的是，这一预测是在公司预计销售收入环比增长6%至8%的背景下做出的，显示出公司在保持收入增长的同时，仍能维持稳定的盈利能力。

4. 核心盈利能力指标 ：
   中芯国际的核心盈利能力指标（剔除折旧和摊销）表现尤为突出。公司的核心毛利率高达58.3%，核心经营利润率更是达到了84%。这些数据不仅反映了公司在高端制程领域的竞争力，也体现了公司在成本控制和运营效率方面的卓越表现。

5. 盈利能力提升的背后原因 ：

• 技术进步 ：先进制程工艺的持续突破，提高了产品附加值
• 产能利用率提升 ：有效降低了单位生产成本
• 产品结构优化 ：高附加值产品占比增加
• 成本控制 ：精细化管理和供应链优化

6. 潜在挑战 ：
   尽管中芯国际的盈利能力呈现积极态势，但公司仍面临一些挑战：

• 资本开支压力 ：高强度的设备投资可能导致折旧和财务压力增加
• 地缘政治风险 ：可能影响公司的国际市场拓展和供应链稳定性

这些挑战需要公司在保持盈利能力的同时，采取有效的风险管理策略，以确保长期稳定发展。

4.3 资金储备

中芯国际的资金储备状况反映了公司稳健的财务策略。截至2024年底，公司的 资金储备总量达到334.47亿元 ，主要以 货币资金和交易性金融资产 的形式存在。这一储备水平较2023年略有增长，体现了公司在全球半导体市场波动中保持财务稳健的能力。

公司的资金储备策略不仅为其持续的技术创新和产能扩张提供了坚实支撑，也为应对潜在的行业风险和市场波动提供了重要保障。这种稳健的财务状况有助于中芯国际在激烈的全球竞争中保持灵活性和竞争力。

五.行业地位

5.1 市场份额

在全球晶圆代工市场的激烈竞争中，正逐步确立其重要地位。公司在市场份额方面取得了显著进展，尤其是在2024年第一季度实现了历史性突破：

1. 全球排名 ：以6%的市场份额跃升至全球第三大晶圆代工企业，仅次于台积电和三星电子。这一成就标志着在全球半导体产业中的影响力日益增强。

2. 地区分布 ：公司的市场份额在各地区呈现不同的增长趋势：

地区	市场份额	同比变化
中国区	81.6%	上升
美国区	16%	持平
欧亚区	2.4%	持平

中国区市场份额的显著上升反映了公司在本土市场的深耕和优势。

3. 制程工艺分布 ：在不同制程工艺的市场份额也呈现出差异化发展：

制程工艺	市场份额	同比变化
28nm及以上	显著上升	-
14nm	逐步扩大	-
7nm及以下	尚在培育	-

这种分布反映了公司在成熟制程领域的优势，同时也显示了其在先进制程方面的追赶态势。

4. 市场份额的历年变化 ：

• 2023年：约5%
• 2024年Q1：6%

这一增长趋势表明公司在全球市场中的竞争力正在逐步提升，尤其是在当前半导体产业整体复苏的背景下，有望进一步扩大其市场份额。

市场份额的提升主要得益于以下几个方面：

• 技术突破 ：成功量产14nm FinFET技术
• 产能扩张 ：在上海、北京、深圳等地建立新的晶圆厂
• 本土化战略 ：加大对中国市场的投入和服务
• 行业复苏 ：全球半导体市场需求回升

这些因素共同作用，推动了公司在全球晶圆代工市场中的地位不断提升。特别是公司在28nm及以上成熟制程领域的优势，使其能够更好地满足当前市场对消费电子、物联网等应用的需求，从而在市场竞争中占据有利地位。

随着公司持续推进技术创新和产能扩张，预计其在全球晶圆代工市场中的份额将继续保持增长态势，尤其是在14nm及以下先进制程领域的突破，有望进一步提升公司的市场竞争力和全球影响力。

5.2 竞争优势

在全球半导体代工市场的激烈竞争中，凭借其独特的竞争优势，正在逐步缩小与行业领导者的差距。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：

1. 技术创新能力 ：

• 制程工艺突破 ：成功实现14nm FinFET制程的量产，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。
• 特色工艺创新 ：开发24nm NAND、40nm高性能图像传感器等特色工艺，满足细分市场需求。

2. 研发投入强度 ：

• 研发费用占营收比例 ：2019年为22%，在全球晶圆代工厂中占比最高。
• 研发团队规模 ：截至2019年底，研发人员占员工总数的16.02%。

3. 产能规模与布局 ：

• 等效8英寸月产能 ：2022年底达到71.4万片，相比2013年初增长2.5倍。
• 产能布局多元化 ：在中国主要城市和海外地区建立生产基地，提高抗风险能力。

4. 客户资源与服务能力 ：

• 客户结构优化 ：近三年来，前五大客户营收占比逐年下降，2019年为43.21%。
• 本地化服务优势 ：在中国市场具有天然的本地化服务优势，能更好地满足客户需求。

5. 知识产权储备 ：

• 累计获得授权专利 ：截至2022年6月30日，累计获得授权专利12,684件，其中发明专利10,913件。
• 集成电路布图设计权 ：拥有94件，为技术创新提供有力支撑。

这些竞争优势使SMIC在全球半导体代工市场中占据重要地位，尤其是在中国大陆市场具有显著优势。通过持续的技术创新和产能扩张，公司正在逐步缩小与国际领先企业的差距。

5.3 差距分析

在全球半导体产业的激烈竞争中，公司虽然取得了显著进展，但与国际领先企业相比，仍存在一定差距。这种差距主要体现在以下几个方面：

1. 制程工艺 ：

• 中芯国际 ：14nm FinFET制程量产
• 台积电 ：3nm制程量产

这一差距约为2-3代，反映了中芯国际在先进制程技术方面仍需努力追赶。

2. 研发投入强度 ：

• 中芯国际 ：2019年研发费用占营收比例22%
• 全球平均水平 ：约15%

尽管公司的研发投入占比高于行业平均，但与国际领先企业相比，仍存在一定差距。

3. 产能规模 ：

• 中芯国际 ：等效8英寸月产能71.4万片（2022年底）
• 台积电 ：等效8英寸月产能约150万片

公司的产能规模约为台积电的一半，这反映了公司在产能扩张方面仍有较大的发展空间。

4. 客户结构 ：

• 中芯国际 ：前五大客户营收占比逐年下降，2019年为43.21%
• 国际领先企业 ：前五大客户营收占比通常低于30%

中芯国际的客户结构相对集中，反映了公司在客户多元化方面仍需努力。

5. 知识产权储备 ：

• 中芯国际 ：截至2022年6月30日，累计获得授权专利12,684件
• 国际领先企业 ：通常拥有数万件专利

公司的专利数量虽然可观，但与国际领先企业相比仍有较大差距。