随着智能手机的逐渐普及,越来越多的功能被赋予在这个小巧的通讯终端上,其中,最具代表性的创新便是3D sensing。作为3D传感系统中的佼佼者,3D sensing主要依靠三种技术来实现:双目立体成像、结构光和ToF。
目前,3D sensing较为完善的方案是结构光和ToF,其中结构光方案最为成熟,已经大规模应用于工业3D视觉。相比结构光方案,ToF则凭借成本优势成为在移动端较为被看好的方案。从封测角度来说,结构光技术的解决方案包括几个子模块(点投影仪,近红外摄像机等),而ToF解决方案则将三个集成到一个模块中,显著降低包装成本。
飞行时间(Time of Flight, ToF)基本原理是通过连续发射光脉冲(一般为不可见光)到待测物体上,然后接受从物体反射回去的光脉冲,通过探测光脉冲往返的飞行时间来计算被测物体的距离。
根据调制方法的不同,一般分为两种:脉冲调制(Pulsed Modulation)和连续波调制(Continuous Wave Modulation)。在激光雷达领域(LiDAR)里分别叫做直接飞行时间(Direct-ToF)测量和间接飞行时间(Indirect-ToF)测量。
在ToF技术大力发展的同时,其应用范围也在逐步扩大,从传统的汽车、医疗领域逐步扩大到机器人(13.310, 0.13, 0.99%)、VR领域。ToF技术对物体表面的灰度和纹理特征性没有依赖,抗干扰性强,深度计算简单快速,依托于ToF技术的独特性,即使工作距离较远,其计算精度也不会发生改变。
在上文介绍中,我们得知了LiDAR存在两种调制方法,即DToF与IToF。其中,DToF发射的是离散激光脉冲,省电,成像速度高,但对硬件要求较高;Indiret-ToF可以发射低频光(红外),分辨率可以更高,硬件要求低,但是成像速度慢。根据两者不同的技术特点,应用设备也不尽相同,但可以肯定的是,随着设备硬件的不断升级,在消费电子领域,DToF将逐步取代IToF技术。
此外,随着智能手机的背部镜头开孔逐渐增多,搭载LiDAR成像的手机也越来越多。LiDAR的成像通过毫米波雷达到ToF相机或者LiDAR,光源波长正在变得越来越短,频率越来越高。根据雷达原理,频率越高角分辨率越高,雷达图像越清晰。从成像原理中可以看出,LiDAR模组中使用的芯片封装技术要求高,尤其要求高质量的光信号。
搭载ToF技术的智能手机可以实现建模、测距、精准识别等功能,而这些拓展而来的众多功能将会给手机应用带来一场变革。但是目前智能手机上搭载的LiDAR成像镜头仍然以IToF技术为主,主要原因为DToF中核心组件SPAD(单光子雪崩二极管)制作工艺复杂,集成难度大,对使用环境要求较高。所以目前在消费类电子中使用较少,但是随着工业制造的进步和消费者对于智能手机日益多样化的要求,DToF技术将部分取代IToF技术。
因为杂光将会干扰DToF模组的正常运行,所以在运行过程中需要实现可见光及红外光屏蔽,这便对封装工艺提出高质量的要求。除了满足短小轻薄的同时 ,还需要实现相应光屏蔽。
长电科技子公司长电先进封装有限公司拥有先进的8英寸和12英寸的Bumping、WLCSP、FI/FO ECP等多种晶圆级封装技术,能够实现芯片多样化的封装要求。
其中,FI/FO ECP技术实现了对芯片的侧壁及底部的五面包覆,满足了封装的低透光率要求(300~1200nm波段光透过率<=5%),克服了芯片由于光生伏特效应不能正常工作的问题;同时,具有“轻、薄、短、小”的外形因子及高可靠性特征。此外,FI/FO ECP技术克服了传统Fan out封装中晶圆翘曲及芯片偏移问题,扩大了Fan out封装的应用范围。凭借以上优势,FI/FO ECP技术可以用于DToF领域,目前已经通过客户产品验证。
随着IToF技术向DToF技术过渡,长电科技的多种的DToF IC封装技术已具备量产能力,将持续为客户提供卓越服务,并将推动DToF技术在技术领域和应用领域的不断进步。