车载电子 || 电池FPC连接片虚焊失效分析

案例背景

某车载电池充电异常，经初步分析是内部FPC连接板接触不良导致。连接板由FPC+镍片+SMD元件+PI膜构成，如下图：

分析过程

X-Ray检测

通过X-RAY检测，可以明显辨别出Ni片与FPC焊盘之间存在虚焊不良。而且未虚焊的点位均存在较大面积的焊接空洞。

失效焊点的剥离表面分析

针对异常连接点，将镍片剥离后，对其表面特征进行分析。分析发现：

• Ni片焊接剥离面Sn为自然聚合状态，表面光滑，无拉扯或锯齿状态。

• FPC pad面偏灰色，表面光滑，有明显坑状气泡空洞痕迹，无拉扯或锯齿状态。

• 通过SEM分析显示，pad表面平整，结晶规则。整体呈现灰白色，结晶颗粒约2μm左右。

• EDS分析结果显示，pad面主要以Sn、Cu金属成分构成。C、Cl主要来自于剥离面的附着物，据此判断为助焊剂残留物。同时，Sn、Cu元素产生了相互熔合渗透。

剥离面外观确认