电感焊端镀层合金化虚焊失效分析

最新推荐文章于 2024-10-14 15:30:01 发布
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分类专栏： 电子元器件 技术分享 失效分析 文章标签： pcb工艺
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一、案例背景


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说明：PCBA组装后功能测试不良，初步判断为电感虚焊导致。


二、分析过程


（一）外观分析


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