PCB板材基本知识

术语

名称	定义	插图
A-Stage	溴化丙二酚+环氧氯丙烷 液体环氧树脂称为A- Stage的树脂，又称为凡立水(Varnish）
B-Stage	用玻璃纤维浸润于A阶的树脂中，经过热风，或 者红外线烘干，部分聚合反应，成为固体胶片，称为B-stage
C-Stage	压板过程中，B-阶树脂经过高温熔化成为液体， 然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起，成为固体的树脂叫做C-Stage树脂
CCL，Copper Clad Laminate 覆铜箔板
copper foil 铜箔
Copper Clad Laminates，CCL 覆铜箔层压板	CCL是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，与PCB具有较强的相互依存关系。 熔融玻璃浆→玻璃丝→玻璃纱→玻璃布（Glass Fiber）+环氧树脂（Epoxy）→基材+铜箔→铜箔基板（Copper Clad Laminates）
core
CTE，Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数
CTI，Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数	材料表面能经受住50滴电解液(0.1%氯化铵溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。
cured 固化
Df、Dissipation Factor 损耗因子	介电常数 Dk是一个复数，实部εr ′表征材料和外加电场作用时储能的大小，虚部εr ′′表征耗能大小。用矢量图来描绘介电常数时，介电常数的实部和虚部之比称为介质的损耗角正切或者损耗 因子（也称 D、Df），给出了能量损耗部分与能量存储部分的比值，测量 MUT 固有的电磁能量耗散，其 倒数称为品质因子 Q。
Dk、Dielectric Constant、 介电常数
epoxy resin 环氧树脂
Flammability 可燃性
FR4，Flame-Retardant 4 阻燃等级4
FR4.0	brominated FR4（溴化 FR4）
FR4.1	由UL 746E规定 non-halogen FR4（无卤素 FR4）
glass fiber 玻璃纤维布
laminate 积层
M6，MEGTRON 6
Metal Surface Roughness 金属表面粗糙度	金属表面是否粗糙，在高于1GHz的高速讯号中所产生的损耗愈显严重，由于金属表面粗糙的问题，在PCIe Gen4 或 PCIe Gen5 所产生的损耗约占3~4成。
Peel Strength 剥离强度
polyimide film 聚酰亚胺薄膜
PP，prepreg 半固化片、预浸料	纤维布浸上树脂造出半固化片
resin 树脂
resin content 树酯含量	树酯含量越高，Dk越小，Df则不变
Td、Thermal Decomposition Temp 热熔解温度
Tg、Glass Transition Temp 玻璃态转化温度	对过孔的影响最大，玻璃态转化温度是聚合物的特性，是指树脂从硬（玻璃态）到软（橡胶态）的形态变化的温度。 在业界，通常把135℃左右Tg的FR-4归为低Tg板材;把150℃左右Tg的FR-4为中Tg板材;把170℃左右Tg的FR-4归为高Tg板材。 如果PCB加工时压合次数多、或PCB层数多（超过14层）、或焊接温度高（≥230℃）、或工作温度高（超过100℃）、或焊接热应力大（如波峰焊接），应选择高Tg板材。
Water Absorption 吸水率

CCL加工过程

PCB板材分类

	厂商	型号	说明
FR4.0	广东生益SYTECH	Laminate S1141 Prepreg S0401	不适用于有CAF要求的应用 不适用于2oz以上厚铜、HDI及12层以上的高多层板 Dk=4.4@1GHz，Df=0.013@1GHz
FR4.1	广东生益SYTECH	Laminate S1150G Prepreg S1150GB	Dk=4.5@1GHz，Df=0.011@1GHz
	深圳建滔积层板KB
	台湾联茂ITEQ
	台湾南亚塑胶	NP-155F
	台湾台耀
	韩国斗山DOOSHAN	Laminate DS-7402 Prepreg
M6	日本松下Megtron6	Laminate R-5775 Prepreg R-5670

板材指标

铜箔粗糙度

铜箔粗糙度（铜牙）使线路的宽度、线间距不均匀，从而导致阻抗不可控，同时由于趋肤效应，电流集中在导体的表层，铜箔的表面粗糙度影响信号传输质量。

如下图所示，在5GHz以下铜箔粗糙度的影响不是太明显，大于5GHz铜箔粗糙度的影响开始越来越大，在大于10Ghz的高速信号的设计时尤其需要重视。

铜箔粗糙度对高速信号的衰减

玻璃纤维

由于玻璃纤维与环氧树脂的比例是导致 Ɛr 差异的主要因素，因此请选择编织更紧密、环氧树脂更少且在更长布线 长度上具有更高 Ɛr 均匀性的 PCB 样式。将设计方案投入生产之前，请指定最适应高速信号的 PCB 样式。

参考资料

1. 《Laminate & Prepreg Manufacturing》，Isola
2. 《Making Sense of Laminate Dielectric Properties》，Isola