都需要做功能级别测试的。
chip probing
基本原理是探针加信号激励给pad,然后测试功能。
a. 测试对象,wafer芯片,还未封装;
b. 测试目的,筛选,然后决定是否封装。可以节省封装成本(MPW阶段,不需要;fullmask量产阶段,才有节省成本的意义)。
c. 需要保证:基本功能成功即可,主要是机台测试成本高。高速信号不可能,最大支持100~400Mbps;高精度的也不行。总之,通常CP测试,仅仅用于基本的连接测试和低速的数字电路测试。
final test
a. 测试对象,封装后的芯片;
b. 测试目的,筛选,然后决定芯片可用做产品卖给客户。
c. 需要保证:spec指明的全部功能都要验证到。