集成电路(芯片)中VCC、VDD、VSS、GND和AGND等概念

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已于 2023-06-13 08:47:24 修改

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分类专栏：物联网(IOT/IOO) 文章标签：物联网

于 2023-06-06 09:15:42 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/vily_lei/article/details/131060131

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文章介绍了集成电路芯片的基本概念，包括IC芯片的定义、常见的封装类型如SOP和DIP，以及在电路中重要的电源电压标识VCC、VDD、VSS和GND的含义。此外，还提到了数字地(DGND)、模拟地(AGND)和保护地(PGND)的区别，并指出在场效应管中VDD和VSS的特定含义。文章以SN74LS08N与门IC为例，提供了相关数据手册链接和额外的学习资源。

摘要由CSDN通过智能技术生成

IC芯片

Integrated Circuit Chip 即集成电路芯片，是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等) 形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫做 IC芯片。

SOP与DIP

SOP(Small Outline Package)封装是一种小型塑料封装，通常用于小功率集成电路(IC)中。与之对应的，DIP(Dual In-line Package)封装是一种大型封装，常用于较老的芯片上。

VCC

C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压。英文全称为Voltage To Current Converter(电路电压)或Voltage Collector Collector (集电极电源电压),用作电路电压时,表示接入电路的电压。用作集电极电源电压,一般用于双极性晶体管,是晶体管的正电源;此外,vcc中的c还可以解读为circuit(电路),同样表示电路电压。

VDD

D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压。VDD,英文全称为Virtual Device Driver(虚拟设备驱动)或Voltage Drain Drain(漏极电源电压),用作虚拟设备驱动时,可以看作为某一芯片内部的工作电压;用作漏极电源电压时,是指用于MOS晶体管电路,一般是指正电源。一般，电压可以统一用vdd作前缀。