IC芯片
Integrated Circuit Chip 即集成电路芯片,是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等) 形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片,都可以叫做 IC芯片 。
SOP与DIP
SOP(Small Outline Package)封装是一种小型塑料封装,通常用于小功率集成电路(IC)中。与之对应的,DIP(Dual In-line Package)封装是一种大型封装,常用于较老的芯片上。
VCC
C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压。英文全称为Voltage To Current Converter(电路电压)或Voltage Collector Collector (集电极电源电压),用作电路电压时,表示接入电路的电压。用作集电极电源电压,一般用于双极性晶体管,是晶体管的正电源;此外,vcc中的c还可以解读为circuit(电路),同样表示电路电压。
VDD
D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压。VDD,英文全称为Virtual Device Driver(虚拟设备驱动)或Voltage Drain Drain(漏极电源电压),用作虚拟设备驱动时,可以看作为某一芯片内部的工作电压;用作漏极电源电压时,是指用于MOS晶体管电路,一般是指正电源。一般,电压可以统一用vdd作前缀。
VSS
S=series 表示公共连接的意思,通常指电路公共接地端电压或电源负极,因此其代表地或者负极。或者这么说: VSS是源极电源电压,在CMOS电路中指负电源,在单电源时指零伏或接地。英文全称为: Voltage Source Supply。
GND
Ground&