高性能计算——现代硬件系统

现代硬件系统

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上世纪60年代的超级计算机们，主要缺点并不是它们运行缓慢——相对而言，它们其实并不慢——而是因为它们体积巨大，使用复杂，并且运行维护费用非常昂贵，只有世界超级大国才能负担得起。它们的规模是导致价格如此昂贵的主要原因：需要非常多的定制化组件，这些组件必须在宏观世界中非常小心地由拥有电气工程高级学位的工程师组装使用，而这个过程无法扩展到大规模生产。

事情的转折点是因为微型芯片的发展。它彻底的改变了整个行业，并可能是20世纪最重要的发明。1965年的价值数百万美元的计算机机柜，到1975年已经可以放在4mm×4mm的硅片上，而且仅仅需要花费25美元即可购买。这种在成本端的巨大改进引发了接下来数十年的数字革命，像Apple II、Commodore 64和IBM PC等电脑开始流行。

微型芯片是如何制造的

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芯片是通过光刻这种工艺过程在硅晶片上“印刷”出来的，整个过程包括以下步骤：

1. 提取并切割出非常纯净的硅片晶体；
2. 在晶体表面覆盖上一层材料，这种材料会在当光子击中时溶解；
3. 设计好流程，用光子去按照规则照射；
4. 化学蚀刻当前暴露出的部分；
5. 移除剩余的感光材料；
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