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大家好,这里是程序员杰克。一名平平无奇的嵌入式软件工程师。
之前在研究硬件原理图以及PCB设计(画板子)。本次推送作为硬件设计合集的第二篇,涉及的内容为板卡电源部分(集成电源芯片)的设计总结。
下面正式进入本章推送的内容。
01 知识总结
LDO(低压差线性稳压器)、DC-DC(直流-直流变换器)是做板卡电源设计的时候最常用的电源芯片,两者各有其明显的优缺点。
DC-DC与LDO的优缺点
类型 | 优点 | 缺点 |
LDO |
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DC-DC |
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电源模块选择
升压一定是DC-DC电源模块。降压选择DC-DC还是LDO,要从成本、效率、噪声、性能上比较进行选择;
参考角度 | 说明 |
效率 | 输入电压和输出电压很接近,选择LDO(压降大时损耗功率大[发热严重]); 输入电压和输出电压的压降大、效率高,选择DC-DC; |
成本 | LDO芯片价格便宜,外围电路简单,可选择LDO; DC-DC芯片比LDO贵很多,外围电路复杂; |
功率 | 设计要求输入、输出电压以及电流大,选择DC-DC; |
纹波&噪声 | 设计比较敏感的模拟电路时,可以为保证电源的纯净去牺牲效率选择LDO; DC-DC因开关频率的原因,电源噪声远比LDO大; |
总结来说:
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效率高[发热少,输出电流>输入电流]、输出电流大、压差较大、成本允许下,选择DC-DC;
-
压差很小、对噪声、纹波较为敏感的电路[射频等],选择LDO;
- 成本不允许、效率要求不高[接受发热],选择LDO;
02 低压差线性稳压器电源电路
LDO(低压差线性稳压器)
1. 仅仅用作降压;
2. 输入电压/负载电流变化时,LDO仍可保持稳定的电压输出;
3. 根据采用晶体管类型的不同,可分为双极型和CMOS型;
双极型(BJT)
PNP和NPN,支持高输入电压,拥有更好的瞬态响应,但压降高;
内部电路(LM317DCYR为例):
CMOS型
P-MOSFET和N-MOSFET,支持非常低的压降、低静态电流、改善噪声性能和低电源抑制;
内部电路(TPRT9069-33GB为例):
工作原理:
总结来说:LDO内部参考电压、R2对Uout的分压经比较放大器,输出放大的压差作为晶体管的输入,不同的压差对晶体管的导通不同,从而产生对应的导通压降,进而实现输出电压Uout的稳定调整;LDO的基本电路如下图所示,该电路由反馈模块、误差放大模块、调整模块组成;
反馈模块:
由调节采样电阻R1和R2组成;采集R2在Vout上分的电压作为比较器的反相输入;
误差放大模块:
由比较放大器组成;输入电压Uin经过稳压作为参考电源Vref(Vref由LDO内部确定)加在比较器的同相输入端,跟R2分压的反相输入端的电压进行比较,差值经过放大后输出,控制串联调整管VT的压降,稳定输出电压;
调整模块:
由串联调整管VT(晶体管)组成;比较器的放大电压作为调整管VT的输入,使MOS管调整自身的导通压降,从而实现对输出电压Uout进行调整(晶体管工作在线性区);
LDO选型参数
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输出电压(output voltage):
首先考虑的是输出电压的范围,确定是否符合设计需求;
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线性调整率(line regulation):
越小,说明输入电压变化对输出电压影响越小,LDO性能越好。一般要求电压调整率不超过±0.1%
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负载调整率(load regulation):
越小,说明LDO抑制负载干扰的能力越强。通常的指标为3%--5%
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最大输出电流(Maximum Output Current):
输出电流一般很小;最大电流越大,功率越高(损耗功率高,发热);
选型时要考虑到负载电流的问题,建议保留30%的余量;
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输入输出电压差(Dropout Voltage):
保证输出电压稳定的条件下,压差越低,性能越好。
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电源抑制比(PSRR):
LDO的输入源往往有许多干扰信号存在,PSRR反映了LDO对于干扰的抑制能力。
LDO优点
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稳定性好,负载响应快,输出纹波小,静态电流小,噪声小;
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成本低,外围电路少,体积小;
LDO缺点
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转换效率低,输入输出压差损耗会以热能的方式消耗(发热);
由于P输入 = P损耗 + P输出,U1为输入,U2为输出,并且输入和输出电流I相同,因此:
U1 * i = U2 * i + P损耗;
P损耗 = (U1-U2)* I;
因此,当压差(U1-U2)越大,损耗的功率就越大;
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输出电流小,输出功率不大;
LDO硬件原理图和PCB注意事项
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由于LDO电路较DC-DC电源芯片电路较简单,只要参考datasheet的Typical Application小节,然后按照自己的需求加入一些滤波、防灌电流等措施即可(附上实际设计原理图);
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按照实际设计的板卡,修改调节电阻的阻值,去调节实际的电压(理论跟实际会有出入,需要实板调试)即可。
03 DC-DC电源电路
DC-DC(直流-直流变换器)
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可用于升压(boost)、降压(buck)、升压/降压(boost-buck)、反相;
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一般为拓扑结构,外围电路相对LDO较复杂;
DC-DC原理知识
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DC-DC电源三大拓扑结构:BUCK型(降压),BOOST型(升压),BUCK-BOOST型(此处不细讲拓扑结构,若有需要后续会推送模电相关知识点);
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DC-DC实质:通过内部的高速开关、高频率的导通和关断来控制占空比比例,实现直流电源的电压转换;
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开关模式:常见的有PWM(脉宽调制)和PFM(脉频调制)以及前两者混合调制;
DC-DC优点
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功耗低,效率高,输入电压范围较宽;
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输入输出可隔离;
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转换效率高,输入输出压差大,带负载能力强;
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可实现Boost升压;
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瞬态反应快;
DC-DC缺点
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输出纹波以及开关噪声较大;
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输入输出存在较大延时(储能元件的充电);
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外围电路复杂(对比LDO电路),成本相对较高,占PCB面积大;
DC-DC选型参数
参数 | 描述 |
Vin/Vout | 输入/输出电压。按照实际电路的要求,选用满足输入端、输出端的电压在芯片的规格范围内; |
Iout | 最大输出电流。设计时要计算负载端的最大电流,并且要保留一定的余量; |
Vpk | 纹波,用于衡量电路的输出电压波动的重要参数。轻载和重载时的纹波,一般是轻载纹波大,注意轻载纹波实测是否满足设计要求; |
Efficiency | 转换效率。轻载影响待机功率,重载影响温升;一般的芯片转换效率都能达到很高; |
fsw | 开关频率。频率高的开关损耗会增加,PCB设计时需要注意散热;并且开关频率会关系到电感电容的选用,具体按照Datasheet的说明进行参考设计; |
Line/Load regulation | 线性稳定度反映了输入电压变化时对输出电压的影响;负载稳定度反映了输出电压变化时对输入电压的影响;一般要求1%,最大不超过3%; |
保护性能 | 过流保护OCP、过热保护OTP,并且能自恢复。 |
封装 | DC-DC电源模块外围电路一般较复杂(对比LDO),尽量选择标准封装;并且功率一定下,选择体积小的(PCB板面积问题); |
DC-DC(MP2359)的典型电路
04 文章总结
总的来说,选择LDO还是DC-DC主要还是看应用,选择输入/输出电压、最大电流等相关选型参数,一般的Datasheet都有Typical Application Circuits,设计时可参考该典型电路连接。若有EMC等其他要求,按照实际电路添加对应的元器件便可。
了解再多知识也只是“空中阁楼”,硬件最最最重要的还是实际去设计应用,在实际应用中去进行实践验证,并将所遇到的问题解决,才能算是学到了。