硬件设计分享(二)电源电路

目录

01 知识总结

DC-DC与LDO的优缺点

电源模块选择

02 低压差线性稳压器电源电路

LDO(低压差线性稳压器)

双极型(BJT)

CMOS型

LDO选型参数

LDO优点

LDO缺点

LDO硬件原理图和PCB注意事项

03 DC-DC电源电路

DC-DC(直流-直流变换器)

DC-DC原理知识

DC-DC优点

DC-DC缺点

DC-DC选型参数

DC-DC(MP2359)的典型电路

04 文章总结


大家好,这里是程序员杰克。一名平平无奇的嵌入式软件工程师。

之前在研究硬件原理图以及PCB设计(画板子)。本次推送作为硬件设计合集的第二篇,涉及的内容为板卡电源部分(集成电源芯片)的设计总结。


下面正式进入本章推送的内容。

01 知识总结

LDO(低压差线性稳压器)、DC-DC(直流-直流变换器)是做板卡电源设计的时候最常用的电源芯片,两者各有其明显的优缺点。

DC-DC与LDO的优缺点

类型

优点

缺点

LDO

  1. 稳定性好,负载响应快,输出纹波小,静态电流小,噪声小;

  2. 成本低,外围电路少,体积小

  1. 转换效率低,输入输出压差损耗会以热能的方式消耗(发热);

  2. 输出电流小(最大5A),输出功率不大;

  3. 仅仅适用降压场合;

DC-DC

  1. 功耗低,效率高,输入电压范围较宽;

  2. 输入输出可隔离;

  3. 可升压,降压,反相;

  4. 输出电流范围大;

  1.  输出纹波和开关噪声较大;

  2. 输入输出存在较大的时延;

  3. 外围电路复杂,成本相对较高;

电源模块选择

升压一定是DC-DC电源模块。降压选择DC-DC还是LDO,要从成本、效率、噪声、性能上比较进行选择;

参考角度

说明

效率
 

输入电压和输出电压很接近,选择LDO(压降大时损耗功率大[发热严重]);

输入电压和输出电压的压降大、效率高,选择DC-DC;

成本

LDO芯片价格便宜,外围电路简单,可选择LDO;

DC-DC芯片比LDO贵很多,外围电路复杂;

功率

设计要求输入、输出电压以及电流大,选择DC-DC;

纹波&噪声

设计比较敏感的模拟电路时,可以为保证电源的纯净去牺牲效率选择LDO;

DC-DC因开关频率的原因,电源噪声远比LDO大;

总结来说:

  1.  效率高[发热少,输出电流>输入电流]、输出电流大、压差较大、成本允许下,选择DC-DC;

  2. 压差很小、对噪声、纹波较为敏感的电路[射频等],选择LDO;

  3. 成本不允许、效率要求不高[接受发热],选择LDO;


02 低压差线性稳压器电源电路

LDO(低压差线性稳压器)

1. 仅仅用作降压;

2. 输入电压/负载电流变化时,LDO仍可保持稳定的电压输出;

3. 根据采用晶体管类型的不同,可分为双极型和CMOS型;


双极型(BJT)

    PNP和NPN,支持高输入电压,拥有更好的瞬态响应,但压降高;

    内部电路(LM317DCYR为例):

图片

CMOS型

P-MOSFET和N-MOSFET,支持非常低的压降、低静态电流、改善噪声性能和低电源抑制;

内部电路(TPRT9069-33GB为例):

图片

工作原理:

        总结来说:LDO内部参考电压、R2对Uout的分压经比较放大器,输出放大的压差作为晶体管的输入,不同的压差对晶体管的导通不同,从而产生对应的导通压降,进而实现输出电压Uout的稳定调整;LDO的基本电路如下图所示,该电路由反馈模块、误差放大模块、调整模块组成;

图片

反馈模块:

    由调节采样电阻R1和R2组成;采集R2在Vout上分的电压作为比较器的反相输入;

误差放大模块:

    由比较放大器组成;输入电压Uin经过稳压作为参考电源Vref(Vref由LDO内部确定)加在比较器的同相输入端,跟R2分压的反相输入端的电压进行比较,差值经过放大后输出,控制串联调整管VT的压降,稳定输出电压;

调整模块:

    由串联调整管VT(晶体管)组成;比较器的放大电压作为调整管VT的输入,使MOS管调整自身的导通压降,从而实现对输出电压Uout进行调整(晶体管工作在线性区);


LDO选型参数

  1. 输出电压(output voltage):

    首先考虑的是输出电压的范围,确定是否符合设计需求;

  2. 线性调整率(line regulation):

    越小,说明输入电压变化对输出电压影响越小,LDO性能越好。一般要求电压调整率不超过±0.1%

  3. 负载调整率(load regulation):

    越小,说明LDO抑制负载干扰的能力越强。通常的指标为3%--5%

  4. 最大输出电流(Maximum Output Current):

    输出电流一般很小;最大电流越大,功率越高(损耗功率高,发热);

    选型时要考虑到负载电流的问题,建议保留30%的余量;

  5. 输入输出电压差(Dropout Voltage):

    保证输出电压稳定的条件下,压差越低,性能越好。

  6. 电源抑制比(PSRR):

    LDO的输入源往往有许多干扰信号存在,PSRR反映了LDO对于干扰的抑制能力。


LDO优点

  1. 稳定性好,负载响应快,输出纹波小,静态电流小,噪声小;

  2. 成本低,外围电路少,体积小;

LDO缺点

  1. 转换效率低,输入输出压差损耗会以热能的方式消耗(发热);

    由于P输入 = P损耗 + P输出,U1为输入,U2为输出,并且输入和输出电流I相同,因此:

    U1 * i = U2 * i + P损耗;

    P损耗 = (U1-U2)* I;

    因此,当压差(U1-U2)越大,损耗的功率就越大;

  2. 输出电流小,输出功率不大;

LDO硬件原理图和PCB注意事项

  1. 由于LDO电路较DC-DC电源芯片电路较简单,只要参考datasheet的Typical Application小节,然后按照自己的需求加入一些滤波、防灌电流等措施即可(附上实际设计原理图);

  2. 按照实际设计的板卡,修改调节电阻的阻值,去调节实际的电压(理论跟实际会有出入,需要实板调试)即可。

    图片


03 DC-DC电源电路

DC-DC(直流-直流变换器)

  1. 可用于升压(boost)、降压(buck)、升压/降压(boost-buck)、反相;

  2. 一般为拓扑结构,外围电路相对LDO较复杂;


DC-DC原理知识

  1. DC-DC电源三大拓扑结构:BUCK型(降压),BOOST型(升压),BUCK-BOOST型(此处不细讲拓扑结构,若有需要后续会推送模电相关知识点);

  2. DC-DC实质:通过内部的高速开关、高频率的导通和关断来控制占空比比例,实现直流电源的电压转换;

  3. 开关模式:常见的有PWM(脉宽调制)和PFM(脉频调制)以及前两者混合调制;


DC-DC优点

  1. 功耗低,效率高,输入电压范围较宽;

  2. 输入输出可隔离;

  3. 转换效率高,输入输出压差大,带负载能力强;

  4. 可实现Boost升压;

  5. 瞬态反应快;


DC-DC缺点

  1. 输出纹波以及开关噪声较大;

  2. 输入输出存在较大延时(储能元件的充电);

  3. 外围电路复杂(对比LDO电路),成本相对较高,占PCB面积大;


DC-DC选型参数

参数描述
Vin/Vout输入/输出电压。按照实际电路的要求,选用满足输入端、输出端的电压在芯片的规格范围内;
Iout最大输出电流。设计时要计算负载端的最大电流,并且要保留一定的余量;
Vpk纹波,用于衡量电路的输出电压波动的重要参数。轻载和重载时的纹波,一般是轻载纹波大,注意轻载纹波实测是否满足设计要求;
Efficiency转换效率。轻载影响待机功率,重载影响温升;一般的芯片转换效率都能达到很高;
fsw开关频率。频率高的开关损耗会增加,PCB设计时需要注意散热;并且开关频率会关系到电感电容的选用,具体按照Datasheet的说明进行参考设计;
Line/Load regulation线性稳定度反映了输入电压变化时对输出电压的影响;负载稳定度反映了输出电压变化时对输入电压的影响;一般要求1%,最大不超过3%;
保护性能

过流保护OCP、过热保护OTP,并且能自恢复。

封装DC-DC电源模块外围电路一般较复杂(对比LDO),尽量选择标准封装;并且功率一定下,选择体积小的(PCB板面积问题);

DC-DC(MP2359)的典型电路

图片


04 文章总结

总的来说,选择LDO还是DC-DC主要还是看应用,选择输入/输出电压、最大电流等相关选型参数,一般的Datasheet都有Typical Application Circuits,设计时可参考该典型电路连接。若有EMC等其他要求,按照实际电路添加对应的元器件便可。

了解再多知识也只是“空中阁楼”,硬件最最最重要的还是实际去设计应用,在实际应用中去进行实践验证,并将所遇到的问题解决,才能算是学到了。

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### 回答1: zynq7020 ad9361是一种集成了Xilinx的可编程逻辑器件和ADI的射频收发器件的平台。它可用于无线通信领域,如无线电频谱感知、无线电软定义、卫星通信等。 硬件电路设计部分,在设计zynq7020 ad9361硬件电路时,需要考虑以下几个方面: 1. 功耗优化:合理选择电路元件和功耗控制策略,确保系统在满足性能要求的前提下最小化功耗消耗。 2. 信号完整性:采用合理的布局和阻抗控制手段,降低信号传输中的串扰和衰减,保证高速信号的完整性。 3. 时钟和同步:设计合理的时钟和同步电路,确保系统各个模块的时序一致,避免数据损坏和丢失。 4. EMI/EMC设计:采用合适的滤波器、隔离器等措施,降低电磁干扰和电磁辐射,确保系统的电磁兼容性。 在PCB开发方面,一般需要经历以下几个步骤: 1. 确定器件布局:根据电路设计要求,合理布局芯片、芯片外围器件、连接器等元件,确保信号传输和功耗控制的有效性。 2. 绘制原理图:根据电路设计,使用EDA软件进行原理图绘制,定义引脚、信号路径等信息。 3. PCB布线:将原理图中的电路连接关系转化为实际的PCB布线,考虑时序、信号完整性、电磁兼容性等因素,进行差分信号、时钟、电源等的布线。 4. 完善PCB设计:添加必要的电源滤波、地面平面、跳线和设置焊盘等措施,优化PCB的性能和可靠性。 5. PCB制造:将设计好的PCB文件进行工厂制造,包括制板、钻孔、化学镀铜、插件、焊接、测试等过程。 6. 电路调试:制造好的PCB连接到相关的硬件系统中进行调试,验证设计的功能和性能。 总之,zynq7020 ad9361硬件电路设计与PCB开发是一项复杂的工作,需要综合考虑多个因素,设计合理的电路、布局和连接,并确保电路性能和可靠性。 ### 回答2: Zynq-7020是Xilinx公司推出的一款面向嵌入式应用的可编程系统芯片,它结合了ARM处理器和FPGA功能,可用于实现高性能的嵌入式系统。AD9361是Analog Devices公司开发的一款多模式多频段射频收发器,适用于无线通信系统中的射频收发功能。 对于Zynq-7020和AD9361的硬件电路设计与PCB开发,以下是一些资料分享的主要内容: 1. 器件数据手册:包括Zynq-7020和AD9361的详细规格和功能特性,可以从Xilinx和Analog Devices的官方网站上获得这些手册。 2. 参考设计文件:Xilinx和Analog Devices官方网站上提供了一些针对Zynq-7020和AD9361的参考设计文件,这些设计文件包含了硬件原理图、PCB布局指导、信号完整性分析等内容,有助于理解和设计自己的硬件电路。 3. 开发板设计文件:可能会有一些第三方厂商基于Zynq-7020和AD9361开发的开发板,他们通常会提供相关的硬件设计文件和PCB源文件,可以从开发板厂商的官方网站上找到这些资料。 4. 其他相关论坛和社群:在Xilinx和Analog Devices的官方社群和论坛上,有一些热心的工程师会分享自己的硬件设计经验和资料,可以从这些社群和论坛中获得一些有用的参考资料。 总之,对于Zynq-7020和AD9361的硬件电路设计与PCB开发,可以通过查阅器件数据手册、参考设计文件、开发板设计文件以及参与相关社群和论坛等方式来获取更多的资料和分享。这些资料将有助于理解和设计高性能的嵌入式系统,提高设计效率和质量。 ### 回答3: 关于Zynq7020和AD9361的硬件电路设计和PCB开发资料,我建议您秉持以下几个方面来分享: 1. Zynq7020资料分享: - Zynq7020是Xilinx推出的一款嵌入式可编程逻辑器件,它结合了ARM Cortex-A9双核处理器和可编程逻辑。 - 可以分享Zynq7020的官方手册,其中包含了芯片的功能、引脚定义、时钟和电源管理、外设接口等方面的详细资料。 - 还可以分享基于Zynq7020的开发板设计文件,包括原理图和PCB布局,这将有助于理解芯片的使用方法和外设的连接方式。 2. AD9361资料分享: - AD9361是安托法格AST公司推出的一款集成式RF收发器芯片,支持广泛的射频频段和通信标准。 - 可以分享AD9361的官方手册,其中包括详细的功能介绍、寄存器设置、电路连接示例等。 - 还可以分享基于AD9361的开发板设计文件,包括原理图和PCB布局,这将有助于理解芯片的使用方法和外围电路设计。 3. 硬件电路设计资料分享: - 可以分享关于Zynq7020和AD9361的硬件电路设计指南,介绍如何正确地连接和配置这两个芯片,以及一些设计注意事项和技巧。 - 可以分享相关的应用笔记或技术文档,介绍如何实现特定功能或解决特定问题的电路设计方案。 - 如果有相关的例程或Demo设计,也可以分享这些资料,让其他开发者可以直接参考或借鉴。 4. PCB开发资料分享: - 可以分享关于PCB设计的基本原则和技巧,帮助其他开发者正确地布局和布线。 - 可以分享相关的PCB设计工具的使用教程或经验分享,例如Altium Designer、Cadence Allegro等。 - 如果有相关的PCB设计文件(如Gerber文件),也可以分享这些文件,让其他开发者可以快速制作自己的PCB板。 最后,分享这些资料的目的是为了促进技术的传播和共享,帮助其他开发者更好地学习和应用Zynq7020和AD9361。希望以上回答对您有帮助!

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