芯片制造中的软力量（中）

最新推荐文章于 2023-12-01 17:02:02 发布

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作者：李剑
首发于公众号：常垒资本（ID：conswall_cap）

前文回顾：

APC（先进过程控制）

1. 先进过程控制（APC）

1.1. 先进过程控制（APC）

先进过程控制（Advanced Process Control，APC）已成为当今半导体制造不可或缺的基石。APC扎根于化学加工，不仅在半导体制造中证明了自己的实力，而且在提高光伏等相邻行业的产量方面具有潜力。

APC技术起源于化工行业。

而今，前段半导体厂已经进入工厂自动化的新阶段，那就是强调通过制程控制来得到更高的成品率和生产效率。

先进制程控制（Advance Process Control，APC）技术在半导体业的应用研究已近十年，然而真正引起人们注意还是在最近这几年。

随着半导体工艺技术进入90nm，半导体器件加工时的工艺窗口非常狭小，这就对半导体生产企业提出了比以往严格得多的制程控制要求。

以往的统计制程控制（Statistical Process Control，SPC）和单独对某一参数的控制方法已经不能适应当前的制程技术要求，因而APC技术成为一种必不可少的关键技术。

随着12寸晶圆在全世界的发展，半导体生产规模不断地扩大，制造工艺不断复杂、芯片的集成度也越来越高，如何提高产品的良率（Yield）变成一个相当重要的问题。

随着晶圆日趋增大和关键尺寸的不断缩小，半导体制造过程的质量实时控制变得越来越重要。集成电路关键尺寸不断缩小、单个芯片功能和性能的不断增强一直是半导体工业的发展方向，因此，需要运用先进的过程控制技术。

然而，与传统石油化工过程相比，半导体制造业具有过程复杂、生产周期长、质量测试设备昂贵、环境条件苛刻等显著特征，这就对控制理论研究和工程实践提出了许多挑战性的问题。

半导体制造包括数百个工艺步骤，从晶圆到封装芯片的整个器件处理时间通常为六至八周。图1示出了一般的半导体制造过程的示意图。为了满足设备质量要求并保持高产量，需要对每个工艺步骤进行非常严格的控制，并在生产线上实施。

光伏器件，特别是薄膜电池，还有单晶和多晶电池，也具有相当苛刻的多层结构。

其往往与半导体生产具有相似性的各个制造工艺可以提供所需的层厚度，均匀性和组成，确定晶胞特性的晶相和晶体结构。即使最小的工艺变化也会影响电池结构，更重要的是，会影响电池性能。

不断提高的质量和电池效率要求，再加上巨大的价格压力，要求非常高的过程稳定性和对过程变化和漂移的快速反应。

因此，正如在半导体制造业中所看到的那样，严格的过程控制将逐渐在光伏产业中变得至关重要，以建立并维持高产量的高质量和高效率生产。

就像其他制造业部门一样，半导体行业一直采取措施，通过增加过程控制来确保高质量的生产率。常见的方法包括统计过程控制（SPC），神经网络的使用（尤其是在高维问题中）以及先进过程控制（APC）。

APC的基本目标是双重的：获得更接近过程的过程控制措施，并使控制动作自动化。

图2示出了在发生错误的情况下半导体晶片的增加值如何增加损失。为了使损失最小化，必须及早应用适当的测量和控制方法。

在半导体工艺制程中，影响半导体制程质量的因数不仅仅是制程配方(Recipe)，还有产品前段制程质量和制程设备当时的状态，而且这些影响因数之间通常有非静态的，自关联性的及交互关联性的特质。减少或消除这些因数对制程的干扰是提高芯片成品的合格率的关键。

先进的半导体过程控制技术(Advanced Process Control，APC)研究的目的就是应用Run-to-Run控制方法，利用数据的正向补给和反馈来有效的监控制程过程与设备状态以及调整制程的偏移，消除对制程的各种干扰，以提高产品良率。

集成电路生产线投资成本高，为了尽快收回投资成本，需要不断提高设备的生产效率。采取各种措施来提高设备的利用率，让工艺生产线具有可延伸性、灵活性和可伸缩性，尽量延长使用周期，提高工艺设备的稳定性，减少设备的停机维护时间。

APC 是为了满足以上所提及的需求而新近发展起来的工艺控制技术。APC可定义为自动判断该如何去操作一台设备，或是一组设备，或是整个厂的所有设备，以期获得理想的工艺过程或产品的方法学。

通过使用与加工材料及测量数据所得到的信息，APC可根据最后所需要达到的目标来选择应采用何种模型及控制策略来控制可操作变量的值。APC 也可决定能否达到预期的目标以及通知用户进行必要的设备维护。总而言之， APC可对以下问题作出相应的判断：

1.调整什么变量，何时进行调整，调整的程度如何；

2.监控调整的变量，确保他们的调整幅度不至于太大；

3.监控调整的变量，确保他们不至于调整过于频繁；

4.如果发现被调整的变量超出了可接受的调整范围，产生一个报警用于结束工艺过程；

5.确定哪个变量具有非期望的值或行为；

6.确定产生非期望值或行为的原因。

APC技术的目的是解决制程过程中各项参数和性能指标漂移的问题，及时纠正误差。它的实施有助于提高生产率、降低能耗、改善产品质量和连续性，以及改善制程的安全性等，使得制程设备能够实现更加严格的工艺窗口，满足未来65nm技术结点或以下制程技术的要求。

图 APC技术在半导体工艺控制中的应用

从功能上来看, APC 技术具有工艺过程的参数校正及故障管理两大功能, 过程参数的校正就是上面所谈到的各种控制手段。而故障管理则包括实时的故障诊断以及故障的分类及响应。

APC 技术是由各种传感器所收集的信号驱动的, 是一种基于模型控制技术。

从图1可以看到, APC 几乎可以涵盖所有的前道工序, 如薄膜沉积, 光刻及刻蚀, 并且与各种测量设备紧密结合起来, 进而形成一个完整的控制体系, 严格的将各种工艺参数控制在规定的指标范围之内。

1.2. APC技术的基本功能系统

以目前的现状来说，APC的功能大致包括，设备状态监测(Equipment health monitoring)，错误侦测与分类（Fault detection and classification，FDC），Run-to-run Control，预测性保养（Predictive maintenance，PDM）等等。

这些可以协助设备相关工程人员降低非工作预订的设备停机次数，适时侦测与排除发生问题的设备，减少产品的发生问题的机率，在线调整制程，减少因设备特性漂移对制程的影响，对于产品良率和品质的提升有极大帮助。

先进制程控制己被广泛地应用到许多技术的领域，从工厂的管理软件系统到特殊设备的特定感应系统。

1.3. APC的工作原理

APC系统需求包含前值数据收集，制程配方的计算和修正，后值数据反馈。因为制程工艺很复杂，在实现R2R Control的过程中，虽然可能Feed forward／Feed back的数学模型是一样的，但是对于不同的产品和制程情况，模型中的因子的值会有所区别，制程工程师要能根据产品制程情况调整模型中的参数。因此，APC系统还要提供界面给工程师实时的调整制程参数和数据查询。