高速电路设计之阻抗相关

1、如何控制阻抗

为什么常规阻抗控制建议是 10%？

1.1正态分布的智慧

生产是物理加工制程，不管生产如何管控，总归最后要满足正态分布原则。

100 欧姆的差分阻抗要求，如果按照 90~110 欧姆范围来管控（上图黑色区域），大部分板子能满足需求，也就是说良品率不错。如果要求95~105欧姆（上图紫色区域），能够满足要求的板子就少了，大部分板子就只能报废。

1.2更精确的阻抗控制要求怎么办

TRL 测试板，最终的阻抗线控制都在 5%以内甚至更小。
做法是把阻抗控制的风险自己来把控，详细指定了层叠参数，不允许生产环节进行调整。这就要求设计人员非常了解生产加工及材料可能的问题，并提前规避。

2、如何计算阻抗

Si9000 来举例

阻抗的计算是相对比较繁琐的，但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率。对于常用的 FR4：
50ohm 的微带线，线宽一般等于介质厚度的 2 倍；
50ohm 的带状线，线宽等于两平面间介质总厚度的二分之一；
这可以帮我们快速锁定线宽范围，注意一般计算出来的线宽比该值小些。

2.1设计叠层算阻抗时的注意事项

1、线宽宁愿宽，不要细。

这是什么意思呢？因为我们知道制程里存在细的极限，宽是没有极限的。如果到时候为了调阻抗把线宽调细而碰到极限时那就麻烦了，要么增加成本，要么放松阻抗管控。所以在计算时相对宽就意味着目标阻抗稍微偏低，比如单线阻抗 50ohm，我们算到 49ohm 就可以了，尽量不要算到 51ohm。

2、整体呈现一个趋势。

我们的设计中可能有多个阻抗管控目标，那么就整体偏大或偏小，不要 100ohm 的偏大，90ohm 的偏小。

3、考虑残铜率和流胶量。

当半固化片一边或两边是蚀刻线路时，压合过程中胶会去填补蚀刻的空隙处，这样两层间的胶厚度时间会减小，残铜率越小，填的越多，剩下的越少。所以如果你需要的两层间半固化片厚度是 5mil，要根据残铜率选择稍厚的半固化片。

4、指定玻布和含胶量。

看过板材 datasheet 的工程师都知道不同的玻布，不同的含胶量的半固化片或芯板的介电系数是不同的，即使是差不多高度的也可能是 3.5 和 4 的差别，这个差别可以引起单线阻抗3ohm左右的变化。另外玻纤效应和玻布开窗大小密切相关，如果你是 10Gbps 或更高速的设计，而你的叠层又没有指定材料，板厂用了单张 1080的材料，那就可能出现信号完整性问题。
对于阻抗计算而言，层叠设置是先决条件。
首先必选先设置好单板的具体层叠信息，下面是一个常见八层板的层叠信息，以这个为例子，看看阻抗计算的一些注意事项。