1、如何控制阻抗
为什么常规阻抗控制建议是 10%?
1.1正态分布的智慧
生产是物理加工制程,不管生产如何管控,总归最后要满足正态分布原则。
100 欧姆的差分阻抗要求,如果按照 90~110 欧姆范围来管控(上图黑色区域),大部分板子能满足需求,也就是说良品率不错。如果要求95~105欧姆(上图紫色区域),能够满足要求的板子就少了,大部分板子就只能报废。
1.2更精确的阻抗控制要求怎么办
TRL 测试板,最终的阻抗线控制都在 5%以内甚至更小。
做法是把阻抗控制的风险自己来把控,详细指定了层叠参数,不允许生产环节进行调整。这就要求设计人员非常了解生产加工及材料可能的问题,并提前规避。
2、如何计算阻抗
Si9000 来举例
阻抗的计算是相对比较繁琐的,但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率。对于常用的 FR4:
50ohm 的微带线,线宽一般等于介质厚度的 2 倍;
50ohm 的带状线,线宽等于两平面间介质总厚度的二分之一;
这可以帮我们快速锁定线宽范围,注意一般计算出来的线宽比该值小些。
2.1设计叠层算阻抗时的注意事项
1、线宽宁愿宽,不要细。
这是什么意思呢?因为我们知道制程里存在细的极限,宽是没有极限的。如果到时候为了调阻抗把线宽调细而碰到极限时那就麻烦了,要么增加成本,要么放松阻抗管控。所以在计算时相对宽就意味着目标阻抗稍微偏低,比如单线阻抗 50ohm,我们算到 49ohm 就可以了,尽量不要算到 51ohm。
2、整体呈现一个趋势。
我们的设计中可能有多个阻抗管控目标,那么就整体偏大或偏小,不要 100ohm 的偏大,90ohm 的偏小。
3、考虑残铜率和流胶量。
当半固化片一边或两边是蚀刻线路时,压合过程中胶会去填补蚀刻的空隙处,这样两层间的胶厚度时间会减小,残铜率越小,填的越多,剩下的越少。所以如果你需要的两层间半固化片厚度是 5mil,要根据残铜率选择稍厚的半固化片。
4、指定玻布和含胶量。
看过板材 datasheet 的工程师都知道不同的玻布,不同的含胶量的半固化片或芯板的介电系数是不同的,即使是差不多高度的也可能是 3.5 和 4 的差别,这个差别可以引起单线阻抗3ohm左右的变化。另外玻纤效应和玻布开窗大小密切相关,如果你是 10Gbps 或更高速的设计,而你的叠层又没有指定材料,板厂用了单张 1080的材料,那就可能出现信号完整性问题。
对于阻抗计算而言,层叠设置是先决条件。
首先必选先设置好单板的具体层叠信息,下面是一个常见八层板的层叠信息,以这个为例子,看看阻抗计算的一些注意事项。