电源层和地线层完整性规则_看完这篇，让你秒懂PCB叠层设计！

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:

1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);

2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;

下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：

一、单面PCB板和双面PCB板的叠层

对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；

单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。

关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。

单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:

1)在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；

2)走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。

3)如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。

二、四层板的叠层

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SI