数字信号处理上机实验_数字后端设计工程师有多重要?

数字后端设计工程师在IC设计中占比较大,涉及逻辑综合、布局布线、静态时序分析、物理验证和功耗分析等关键任务。他们需要熟练掌握各种EDA工具,如Synopsys和Cadence的软件,并与前端工程师、DFT工程师等紧密合作。具备相关技能和项目经验的工程师,无论专业背景,都有良好的就业机会。
摘要由CSDN通过智能技术生成
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数字后端,顾名思义,它处于数字IC设计流程的后端,属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中,数字后端所占的人数比重一直是最多的,而且随着芯片规模不断加大,后端工程师需要的人数将会越来越多。

一般来说,数字后端按岗位类别可以分为:逻辑综合,布局布线physical design,静态时序分析(STA),功耗分析Power analysis,物理验证physical verification等岗位。人才的需求量进一步加大,这也是现阶段数字后端工程师招聘量巨大的原因。

1、数字后端设计工程师主要干什么?

逻辑综合(Synthesis)

主要负责将RTL code转换为实际后端使用的netlist网表, 一个好的网表对布局布线的工作起到决定性作用。要尽可能做到performance, power, area的优化。尤其是现如今的一些要求高性能的设计,对综合的要求非常高。

综合质量很大一定程度上取决于综合软件的性能,业界流行的两个综合工具是Synopsys的Design Compiler和Cadence的Genus,熟练的掌握两个工具的使用方法是综合工作的一个基本条件。

布局布线(PD)

布局布线是数字后端中占比最大的工作,主要负责netlist到GDSII的转化过程,步骤包括Floorplan,Place,CTS,Optimize,Route,ECO等,确保自己负责的模块满足时序还有物理制造的要求。同时,需要协同其他工程师,及时提供他们需要的文件,比如def, spef,网表等。是数字后端中最核心的工作。

布局布线对工具的依赖程度较强,而且工具操作相对来说较为复杂。业界较为常用的是cadence的Innovus软件和Synopsys的ICC,掌握这两大工具的使用需要花费一定的时间。

静态时序分析(STA)

静态时序分析简称为STA,时序验证分析是数字后端中的重要一块内容,芯片需要满足各种corner下面的setup,hold时序要求以及其他的transition, capacitance, noise等要求。STA需要制定整个芯片的sdc约束文件,选择芯片需要signoff的corner以及全芯片的timing eco流程。是一份难度要求很高的工作。

静态时序分析通常通常需要掌握Synopsys的primetime以及cadence的tempus两大软件的使用方法。

物理验证(PV)

物理验证也是tape out前的一项重要事项。如果物理验证有错,那芯片生产就会失败。在布局布线工具中,软件只能检查到金属层上的物理违反,而真正的物理验证需要检查到器件底层(base layer).因此,物理验证需要将金属层和底层金属合并到一起,进行全芯片的drc检查。同时,还需要做全芯片的LVS(版图与原理图一致性检查),ERC(电气规则检查)。确保芯片没有任何物理设计规则违反。

物理验证一般在mentor公司的calibre中进行,是业界标准的物理验证工具。

功耗分析(PA)

功耗分析也是芯片signoff的重要一大块,随着现在芯片的规模越来越大,功耗在芯片的中的地位也越来越高。功耗分析的两大任务是分析IR drop(电压降)和EM(电迁移)。及时将结果反馈给布局布线任务组,让他们及时修改后端设计图,解决设计中潜在的问题。

一般功耗分析使用的工具有Ansys公司的redhawk,以及cadence公司的voltus和synopsys公司的ptpx。

2、主要和谁打交道?

数字后端工程师通常都是以一个项目组作为一个团队,前面说的这些任务都会分为不同的角色。通常,一个项目中会有一名顶层工程师,一名STA工程师,一名功耗分析工程师,一名物理验证工程师以及若干名模块工程师,这些工程师需要相互合作,共同完成全芯片的RTL到GDSII的过程,同时确保没有时序以及物理验证上的违例。

数字后端工程师还需要经常与前端工程师打交道,确保网表的功能正确以及sdc的正确制定,及时将后仿文件交付给前端,让前端工程师能尽快通过仿真发现潜在的设计问题。

DFT工程师也是我们经常与要交流的,因为测试逻辑设计在现在的芯片中的比重越来越大,后端工程师需要与DFT工程师确认好测试SDC的制定,扫描链scan chain的物理走向等任务。

3、需要掌握的技能和条件。

数字后端主要以软件工具为主,需主要掌握以下软件(以cadence, synopsys,mentor公司为主)

布局布线:Innovus/Encounter, ICC2/ICC

综合:DC, Genus

物理验证:Calibre

静态时序分析:PrimeTime, Tempus

功耗分析:Redhawk, Voltus,PTPX

每种平台需要你掌握的技能不大一样,通常学会每种平台下学会一种工具即可。一个初级工程师想全部掌握这些技能也很难,如果这些工具你都会使用,就变成老司机了。

由于数字后端工程师需要跑一些自动化的任务,所以掌握必要的脚本语言也是必须的,比如掌握下面知识就显得比较重要:

          Verilog

          TCL

          Perl

          Python

所有的技术类岗位,主要看的两点就是:专业技能(skills)和项目经验(experience)。所以除了上面列的这些技能,你能实际做过一两个项目,哪怕是一些小模块的后端设计,也是很重要的,尤其是做项目过程中积攒的debug经验。

如果你是在校学生,学校里实践数字后端的机会较少,所以基本上你只要简单懂一点流程以及时序方面的内容,可能就可以找到数字后端工程师的职位了。现在在校学生通过各种渠道(比如E课网www.eecourse.com),很多同学都掌握了上面的这些技能,甚至积累了一两个项目经验。会的人多了,招聘的要求也自然高一些了。

现阶段,数字后端工程师主要还是以招聘研究生为主,本科生招得很少。不过好消息是对专业的要求并不是很苛刻,并非集成电路方向不可,只要你掌握了上面的这些技能,哪怕不相关专业,比如材料、物理、自动化、机械等专业,也是可以成功应聘。

学历本科的同学也不要气馁,有工作经验的本科生,还是可以找到数字后端工程师的职位的,而且有很多成功的例子的。毕业学校一般的同学也不要气馁,985高校毕业,肯定是有优势的,但毕竟每年毕业生不多,在现在IC行业整体缺人的大背景下,依然会招收学校排名一般的学生的;当然前提还是一样,有专业技能(skills)和项目经验(experience)。

看完这篇文章,你是否又对数字后端工程师有了比较深刻的了解了呢?

后端设计分为5个步骤,要做的事情是非常多的,因此招人也非常多,大公司里,5个步骤每个都是有专人负责的。后端设计工程师需要掌握的东西会比较多,但是不要求每一项都很精通,是一个非常不错的选择~

后端和前端一样,也是一个很早就出现的非常重要的岗位。虽然由于工作性质,它对代码的要求相对来说没前端那么高,但是各种EDA工具的使用、掌握多门脚本语言、分析报告、修错误都是其核心技能。

因此,数字后端和前端相比,并不存在谁好谁坏的问题,待遇和发展空间都是大致相同的。大家根据自己的技能基础和个人意愿去选择就好~

大家对数字后端设计工程师有什么看法?欢迎一起在评论区交流~

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课程大纲

序号

课程内容

课程周期

1

数字设计基础理论

Linux和VI编译器常用命令

 数字设计流程介绍

Verilog基础实例

1周

2

逻辑综合原理

综合流程介绍

标准单元库,综合约束

综合工具的使用以及综合优化

上机实验

2周

3

基于Innovus的数字后端介绍

数据输入

Floorplan设计

电源规划设计

Placement布局

Optimize优化

Clock Tree Synthesis

Route

ECO

层次化设计

图形界面介绍

上机实验

4周

4

RC extraction介绍

寄生参数提取以及工具使用介绍

上机实验

1周

5

静态时序分析

时序库介绍

时序约束介绍

时序分析介绍以及报告解读

时序ECO修复

机实验

3周

6

物理验证介绍

Calibre DRC&LVS signoff

上机实验

1周

7

形式验证原理

Formality使用

上机实验

1周

8

 项目介绍(各个课时都会配套对应lab练习)

项目1:ARM Cortex  M4综合以及后端实现

项目2:RISC-V处理器的综合以及后端实现

4周

9

课程及实践总结

简历指导和常见面试题解答

 模拟面试

1周

课程详情传送门→→

报名/试听

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E课网(www.eecourse.com)是专业的集成电路在线教育平台,于2018年4月并入摩尔精英半导体培训事业部,致力于培养集成电路专业人才。平台以企业岗位需求为导向,提供贴合企业环境的实训平台,让培养学员符合企业需求,直接就业。E课网将提供数字集成电路设计、验证、中端、DFT、后端及模拟版图等完整的项目级培训,由具备10多年从业经验的资深工程师授课,从理论讲解到项目实战,帮助学员建立完整的知识体系并具备实战能力。

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Contents at a Glance FOUNDATIONS Chapter 1. The Breadth and Depth of DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 Chapter 2. Statistics, Probability and Noise . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 Chapter 3. ADC and DAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 Chapter 4. DSP Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 FUNDAMENTALS Chapter 5. Linear Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 Chapter 6. Convolution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 Chapter 7. Properties of Convolution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123 Chapter 8. The Discrete Fourier Transform . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 Chapter 9. Applications of the DFT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169 Chapter 10. Fourier Transform Properties . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185 Chapter 11. Fourier Transform Pairs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 209 Chapter 12. The Fast Fourier Transform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225 Chapter 13. Continuous Signal Processing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 243 DIGITAL FILTERS Chapter 14. Introduction to Digital Filters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 261 Chapter 15. Moving Average Filters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 277 Chapter 16. Windowed-Sinc Filters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 285 Chapter 17. Custom Filters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 297 Chapter 18. FFT Convolution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 311 Chapter 19. Recursive Filters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 319 Chapter 20. Chebyshev Filters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 333 Chapter 21. Filter Comparison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 343 APPLICATIONS Chapter 22. Audio Processing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 351 Chapter 23. Image Formation and Display . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 373 Chapter 24. Linear Image Processing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 397 Chapter 25. Special Imaging Techniques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 423 Chapter 26. Neural Networks (and more!) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 451 Chapter 27. Data Compression . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 481 Chapter 28. Digital Signal Processors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 503 Chapter 29. Getting Started with DSPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 535 COMPLEX TECHNIQUES Chapter 30. Complex Numbers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 551 Chapter 31. The Complex Fourier Transform . . . . . . . . . . . . . . . . . . 567 Chapter 32. The Laplace Transform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 581 Chapter 33. The z-Transform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 605
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