一、工具链架构设计
全流程工具链通过整合光子器件设计的理论建模、智能优化与工艺验证环节,实现从概念到产品的闭环设计(图1)。其核心模块包括:
模块 | 功能定位 | 关键技术支撑 | 典型工具案例 |
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参数化建模 | 定义光子晶体的几何参数、材料属性和物理约束 | 基于PCell的模板库、L-system生成算法、多物理场耦合模型 | PhotoCAD(支持自定义晶格周期与单元结构)、COMSOL Multiphysics |
逆向设计 | 通过梯度/非梯度优化算法自动搜索最优结构 | 伴随变量法、拓扑优化、深度强化学习(DRL)、量子退火 | Lumerical FDTD(集成梯度优化器)、Google JAX+深度学习框架 |
工艺仿真 | 预测制造误差对性能的影响并反向修正设计 | 光刻/刻蚀工艺模型、热应力分析、材料各向异性建模 | Sentaurus TCAD(半导体工艺模拟)、OptiFDTD(制造容差优化) |
集成平台 | 统一数据接口与自动化流程管理 | Python/Julia API、多尺度仿真调度、数字孪生数据库 | PIC Studio(支持链路级协同仿真)、Ansys optiSLang |
二、参数化建模模块
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模板化单元设计
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采用 PCell(参数化单元) 技术预定义光子晶体基础结构(如六方、立方、木堆晶格),支持用户通过调整周期常数 a a a、占空比 r / a r/a r/a、材料折射率 ϵ r \epsilon_r ϵr等参数生成多样化模型。例如,硅基光子晶体可通过以下公式定义晶格:
ϵ ( x , y ) = ϵ S i O 2 + ( ϵ S i − ϵ S i O 2 ) ⋅ ∑ m , n rect ( ( x − m a ) 2 + ( y − n a ) 2 r ) \epsilon(x,y) = \epsilon_{SiO_2} + (\epsilon_{Si} - \epsilon_{SiO_2}) \cdot \sum_{m,n} \text{rect}\left(\frac{\sqrt{(x-ma)^2 + (y-na)^2}}{r}\right) ϵ(x,y)=ϵSiO2+(ϵSi−
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