集成参数化建模-逆向设计-工艺仿真的全流程工具链构建

一、工具链架构设计

全流程工具链通过整合光子器件设计的理论建模、智能优化与工艺验证环节,实现从概念到产品的闭环设计(图1)。其核心模块包括:

模块 功能定位 关键技术支撑 典型工具案例
参数化建模 定义光子晶体的几何参数、材料属性和物理约束 基于PCell的模板库、L-system生成算法、多物理场耦合模型 PhotoCAD(支持自定义晶格周期与单元结构)、COMSOL Multiphysics
逆向设计 通过梯度/非梯度优化算法自动搜索最优结构 伴随变量法、拓扑优化、深度强化学习(DRL)、量子退火 Lumerical FDTD(集成梯度优化器)、Google JAX+深度学习框架
工艺仿真 预测制造误差对性能的影响并反向修正设计 光刻/刻蚀工艺模型、热应力分析、材料各向异性建模 Sentaurus TCAD(半导体工艺模拟)、OptiFDTD(制造容差优化)
集成平台 统一数据接口与自动化流程管理 Python/Julia API、多尺度仿真调度、数字孪生数据库 PIC Studio(支持链路级协同仿真)、Ansys optiSLang

二、参数化建模模块
  1. 模板化单元设计

    • 采用 PCell(参数化单元) 技术预定义光子晶体基础结构(如六方、立方、木堆晶格),支持用户通过调整周期常数 a a a、占空比 r / a r/a r/a、材料折射率 ϵ r \epsilon_r ϵr等参数生成多样化模型。例如,硅基光子晶体可通过以下公式定义晶格:
      ϵ ( x , y ) = ϵ S i O 2 + ( ϵ S i − ϵ S i O 2 ) ⋅ ∑ m , n rect ( ( x − m a ) 2 + ( y − n a ) 2 r ) \epsilon(x,y) = \epsilon_{SiO_2} + (\epsilon_{Si} - \epsilon_{SiO_2}) \cdot \sum_{m,n} \text{rect}\left(\frac{\sqrt{(x-ma)^2 + (y-na)^2}}{r}\right) ϵ(x,y)=ϵSiO2+(ϵSi

评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

百态老人

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付:¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足,请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值