倍福--伺服位置锁存

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本文详细介绍了倍福伺服位置锁存的操作流程,包括EL1259模块的接线、PLC中TcMC2_XFC库的引用、XFC功能块的声明和使用,如MC_TouchProbe、MC_AbortTrigger、XFC_TouchProbe等,以及硬件IO变量链接和PLC程序的编写。内容涵盖了测量探头功能、外部硬件锁存器的控制和位置记录,确保高精度的伺服定位。
摘要由CSDN通过智能技术生成
  1. 操作流程
    1.1. EL1259接线
    外观图
    在这里插入图片描述

接线图
传感器的0V跟24V从模块引出,输入信号的24V
在这里插入图片描述

1.2. PLC引用库文件
引入一个TcMC2_XFC库文件,如下所示
在这里插入图片描述

1.3. XFC功能块的声明
PLC配置XFC功能块,功能块声明如下:
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

1.3.1 MC_TouchProbe功能块介绍
MC_TouchProbe功能块记录数字信号时间点的轴位置(测量探头功能)。位置通常不会直接在PLC环境中记录,而是通过外部硬件锁存器记录,因此非常准确,与循环时间无关。功能块控制该机构并确定外部记录的位置。使用如下

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