AMOLED 显示面板 Mura 缺陷

最新推荐文章于 2025-03-22 11:37:03 发布

钢铁男儿

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分类专栏：机器视觉文章标签： AMOLED Mura

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1、AMOLED 显示面板结构
有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，OLED）是一种自发光技术，如下图 2-1 所示，其基本结构由阳极、阴极以及置于它们之间的多层有机薄膜材料组成。该有机材料的主要组成物质是导电透明铟锡氧化物（ITO），其形成的多层薄膜包括空穴传输层、有机发光层和电子传输层。与 LCD 技术相比，OLED 不需要背光，如图 1-1 所示，通过施加适当的电压，分别从阳极和阴极经过空穴传输层和电子传输层向有机发光层注入空穴和电子。空穴和电子在有机发光层内部结合形成激子，之后发生电致发光。传输层材料、有机发光层材料和电极的选择是决定 OLED 器件质量的关键因素。

图 1-1 OLED 结构图

OLED 大致分为被动矩阵类型（PMOLED）和主动矩阵类型（AMOLED）。PMOLED 的阳极和阴极呈相互垂直的条状分布。如图 1-2 a)所示，阳极条和阴极条重叠的部分是 PMOLED 的一个像素，用外加电路对像素点对应的阳极条和阴极条输出电流，从而使这个像素点发光，且发光强度与施加的电流强弱相关。与被动关系相比，AMOLED 具有更强的灵活性和控制性。如图 2-2 b)所示，其由 OLED 像素矩阵组成，每个 OLED 像素分别具有阳极，阴极和夹在它们之间的有机材料层。然后用薄膜晶体管阵列控制到达每个像素的电流，使其能够被激活并发光。通常，每个像素使用两个晶体管，一个用于打开和关断像素的电流，另一个用于提供恒定电流。这样就免除了对强电流的需要。AMOLED 显示面板工艺流程的基本要素是 TFT 背板技术。该技术可以在低温（低于 150℃）条件下利用可折叠的塑料基板生产出有源矩阵背板。这使得 AMOLED 显示面板具有柔韧性、可弯曲性，从而可以应用于曲面屏电子产品的设计。无源矩阵使用集成电路控制沿每列或每行发送的电荷，然后再用复杂网格系统控制各个像素。这导致其速度很慢，而且不精确。而有源矩阵系统将薄膜晶体管（TFT）和电容器连接到每个 OLED 上，当激活行和列以访问像素时，正确像素处的电容器可以在刷新周期之内保留其电荷，从而允许更快和更精确的控制，而且所
需的能量消耗也非常小。

图 1-2 AMOLED 与 PMOLED 结构对比图

2、AMOLED 显示面板 Mura 缺陷的产生原因

AMOLED 显示面板的工艺制程主要分为背板段、前板段、和模组段。背板段主要是通过曝光、刻蚀等工艺形成用于制作 TFT 基板的低温多晶硅膜（LTPS）；前板段制程需要先对 LTPS-TFT 基板做清洗、干燥、降温等处理，然后将其放入真空室内进行各发光层和功能层的蒸镀，随后将偏光片贴附于面板；模组段制程主要对面板涂保护胶并固化、装配驱动板、完成外引线并进行包装入库。制备过程中对电性指标的均一度以及工艺精细度的极高要求使得AMOLED 显示面板在生产过程中会出现许多缺陷，其中 Mura 缺陷占 95%。Mura缺陷的产生原因如下：
（1）在真空室中进行热蒸镀时，为了方便控制基板上积淀材料的面积、形状等特征，需要紧挨着基板放置一块遮光板。但是，蒸镀时的高温环境会使遮光板发生细微偏移，导致基板上沉积的材料不均匀。因此会形成 Mura 缺陷。
（2）射频溅镀法工艺流程中，不良的控制因素会导致所制造的氧化铟锡（ITO）基板表面出现凹凸不平的情况，从而出现突起物或尖端物质。而且，高温锻烧和再结晶的过程也会在基板表面产生突起层，从而形成 Mura 缺陷。
（3）AMOLED 制造通常使用低温多晶硅（LTPS）技术。准分子激光退火（ELA）是 LTPS 技术的重要过程。因此在 ELA 制造工艺中，退火室内的气压不稳定、光学系统引起的平行和扫描方向之间的干涉、CVD 膜的形成、平台的运动和振动都可能引入大量的 Mura 缺陷。此外，由于组装期间无法绝对达到无尘环境，显示面板的各传输层涂布不均匀或性能退化，玻璃基板有划痕，开路和短路，工艺异常，差异薄膜厚度，CD 变化，图案偏移，异物等，也都会引起 Mura 缺陷。如图 2-3 所示为各种Mura 缺陷。