【AD】泪滴处理

最新推荐文章于 2025-03-08 22:06:26 发布
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分类专栏： AD学习
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本文介绍了PCB布线完成后进行泪滴处理的方法，通过添加泪滴状铜膜增强电路板抗干扰性和稳定性。文中详细讲解了使用Teardrops工具进行泪滴处理的具体步骤。

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泪滴处理，一开始看，我去，啥玩意？还整哭了？不不不，不仅不会哭，而且还会笑呢！

泪滴处理通常在我们完成PCB布线之后，为了增强电路板的抗干扰性、稳定性而采用的做法。是不是很nice！

下面我们来介绍如何进行操作吧！

 

首先我们看下没有泪滴处理的效果：

泪滴处理后的效果：

我们可以发现，添加完泪滴处理后，焊盘附近有一层像泪滴形状的铜膜！！

 

Tools->Teardrops(快捷键TE)

te

选择Add，和All，最后点击OK，再稍等会，我们会发现我们的焊盘附近就冒出“泪滴”一样的铜~

 

 

 

 

 

 

 

 

关于AD21中PCB布线中补泪滴 焊盘处如何设计
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加使用AD21在PCB设计中，为了使焊盘更稳固，防止机械值班时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，所以有我们常常称作补泪滴。完成所有操作后，基本上就完成，对导线有焊盘之前过度的操作，如果需要修改参数，就在弹出对话框上面改就行了。打开AD软件，然后建立工程，添加原理图，PCB。完成前面的准备工作后，在绘制PCB界面下，执行菜单【工具】->【teardrops】,然后弹出对话框。在对话框中，【add】与【all】都要勾选，然后点击【OK】，出现如图所示的效果图。
AD中对PCB的滴泪和敷铜操作
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泪滴 泪滴的作用 避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观； 焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，过孔偏位出现的裂缝等； 信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。 总的来说，在布线后添加泪滴，可以起到使PCB更加稳固的作用。 泪滴的添加 可以通过 工具栏【Tool】 -> 泪滴【Teardrops】的方式打开添加泪
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03-08 444
泪滴的添加
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在PCB电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（Teardrops），在布线后添加泪滴，可以起到使PCB更加稳固的作用。
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