【AD】泪滴处理

本文介绍了PCB布线完成后进行泪滴处理的方法,通过添加泪滴状铜膜增强电路板抗干扰性和稳定性。文中详细讲解了使用Teardrops工具进行泪滴处理的具体步骤。

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泪滴处理,一开始看,我去,啥玩意?还整哭了?不不不,不仅不会哭,而且还会笑呢!

泪滴处理通常在我们完成PCB布线之后,为了增强电路板的抗干扰性、稳定性而采用的做法。是不是很nice!

下面我们来介绍如何进行操作吧!

 

首先我们看下没有泪滴处理的效果:

泪滴处理后的效果:

我们可以发现,添加完泪滴处理后,焊盘附近有一层像泪滴形状的铜膜!!

 

Tools->Teardrops(快捷键TE)

te

选择Add,和All,最后点击OK,再稍等会,我们会发现我们的焊盘附近就冒出“泪滴”一样的铜~

 

 

 

 

 

 

 

 

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