解析油墨塞孔

在印刷电路板（PCB）生产过程中，油墨塞孔技术在保持电气性能和物理美观性上起到关键作用。油墨塞孔的要求不仅影响到PCB的外观和强度，还对后续的焊接工序起着至关重要的作用。然而，如本文描述的实例，若在工艺规范上产生偏差，可能会造成各种加工问题，甚至对最终产品质量带来不良影响。

一、油墨塞孔的基础要求

油墨塞孔主要是为防止空气、水汽及其他污染物进入孔洞内部，尤其在潮湿或腐蚀环境中，塞孔的作用愈发重要。此外，油墨塞孔还能有效减轻孔内锡珠产生的风险，避免电气短路。通常情况下，塞孔的饱满度标准如下：

双面塞孔：饱满度应在70%以上。
单面塞孔：饱满度一般控制在30%以上即可。
然而，过度追求塞孔的满度可能导致厚度超标，给后续工艺增加难度。例如，本文提到的案例中客户要求过孔油墨饱满至100%，导致一系列问题，使得后续工序的焊接无法顺利进行。

二、油墨塞孔工艺流程及其挑战

常见的绿油塞孔工艺采用三台设备的流水线作业：

第一台设备用于将油墨塞入过孔。
第二台设备在顶层印刷油墨。
第三台设备在底层印刷油墨。
在塞孔工艺中，通常应保证油墨厚度在最佳值25um左右。但过度的塞孔厚度（如70um或以上）容易在焊盘上形成凸起，影响焊接时的锡膏沉积和电气连接。

实际操作中，为确保油墨塞孔的质量，通常需要控制油墨的粘度及塞孔厚度，并通过烘烤进行固