DCDC电路中电感在PCB设计中的注意事项

前几天，小编在公司研发案例库中，看到一篇因DCDC电感在PCB中不合理的设计导致机器概率性进入dump模式的debug文章。今日由感而发，就来写一篇关于DCDC 电感在PCB设计中的注意事项。

一 关于电感

1)非屏蔽工字型电感
其磁路由磁芯和空气共同构成，所以其磁力线会完全暴露在空气中，没有任何的磁屏蔽。

2)半屏蔽电感
这种电感在工字形电感的基础上，在电感外围增加了磁屏蔽材料。由于导磁材料磁阻小，因此磁力线基本被锁定在导磁材料中，只有少部分磁场会从气隙中溢出，这种电感对外的漏磁量很少。

3)一体成型电感
这种电感是将绕组和导磁材料一次铸造而成，内部只开有很小的气隙，防止电感饱和，这种电感基本不存在磁力线的溢出。

二 关于铺铜与走线

都知道，DCDC工作时，流经电感的电流是变化的，变化的电流产生磁感线，在导体表面磁感线会形成闭合的磁回路。
部分磁会溢出空气中，如果这个时候铺铜的话，铜皮在变化的磁场中，感应出涡流，多多少少会存在一点反向磁场，抵消电感的一些磁场，进而影响到电感的感量，但同时可减少电感磁场对外界的散发，对EMI有益。然而涡流的产生必然会带来热量，其也致使了电源效率的降低。
而如果不选择铺铜的话，磁感线将会穿过PCB,干扰到板层中的信号。除此之外，还会产生EMI问题。然而对于电感的使用以及电源的效率比铺铜时有益。

然而，在手机的设计应用中，采用较多的是一体成型电感。PCB表层选择不铺铜，二三层开始铺铜，其余层投影区避开敏感的信号线与电源走线。多用于系统BUCK电路上，铺铜导致的电感感值的影响极大可能会影响BUCK的输出，进而影响系统的稳定性。即使不铺铜会导致部分漏磁进入PCB产生干扰影响，但是这部分磁也是极少的，只要走线规避好，完全可以降低这种影响。同时，切记在一些特殊的产品上，须在结构壳体装上强磁器件的，强磁要远离系统BUCK等其他作用的电感，因为强磁器件带来的磁场会极大干扰电感感值进而影响相关电路稳定性。