芯片的MPW版本

MPW（Multi Project Wafer），即多项目晶圆，是一种集成电路制造技术，允许多个不同的项目（设计）合并在同一片晶圆上进行生产。以下是关于MPW版本的详细信息：

定义

• MPW：多个项目共享某个晶圆，即同一次制造流程可以承担多个IC设计的制造任务。

• Full Mask：制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务，适用于大规模生产。

应用场景

• 降低研发成本：MPW可以显著降低研发阶段的费用，因为多个项目共享制造成本，每个设计的成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%。

• 设计验证：MPW常用于原型设计阶段的实验和测试，可以快速获得芯片样品，以验证设计的正确性。

• 资源共享：MPW允许学术机构、小型设计公司和个人设计者利用大型代工厂的资源，即使他们没有足够的资金进行单独的晶圆制造。

优势

• 成本效益：由于多个设计共享同一晶圆，每个设计的成本大幅降低。

• 风险降低：对于还在研发阶段或不确定市场反应的芯片设计，MPW允许设计者以较低的成本进行小批量生产，从而降低风险。

• 时间效率：MPW服务通常有固定的流片时间点，类似于“班车”服务，有助于设计者按照既定的时间表进行产品开发。

流程

1. 设计提交：各个设计团队将自己的设计文件（通常是GDSII文件）提交给MPW服务提供商。

2. 设计合并：服务提供商将多个设计合并在一起，生成一片包含所有设计的光罩（Mask）。

3. 晶圆制造：利用合并后的光罩在一片晶圆上制造出所有提交的设计。

4. 测试和切割：制造完成后，晶圆会进行测试，然后将各个项目的芯片从晶圆上切割下来，分发给各个设计团队进行进一步的测试和优化。

适用对象

• 学术研究：很多大学和研究机构利用MPW来验证和测试他们的实验性设计。

• 小型企业和初创公司：初创公司可以利用MPW以较低的成本验证其创新设计，减少初期资金投入的压力。

挑战和限制

• 技术兼容性：由于多个设计共享同一片晶圆，不同项目之间的设计需要在工艺上具有兼容性，这可能限制了某些独特设计的实现。

• 时间协调：所有参与项目需要在相同的时间节点提交设计，并且需要等待所有项目完成后才能进入制造阶段，这可能会影响某些项目的时间表。