《高速电路设计与仿真自学笔记》（七）传输线之真实的PCB有损耗铜皮

前情提要：上一篇简述了无损耗传输线相关的定义。前文链接《高速电路设计与仿真自学笔记》（七）有损耗传输线-CSDN博客

目录

1.粗糙的PCB铜皮

2.雪球模型（Snowball Model）

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1.粗糙的PCB铜皮

在实际的PCB中，走线并不是理想的表面光滑的矩形截面导体。

不存在理想的光滑表面的铜皮

走线通常是由铜皮蚀刻出来，铜皮表面是粗糙的，粗糙的表面减小了有效的电流面积，相应的也会使电阻增大。

真实的铜线有粗糙的表面

当速率＞GHz以上时，趋肤深度非常薄，可以比拟导体表面上粗糙颗粒的大小，

这个情况下的趋肤效应是如何分析呢？

2.雪球模型（Snowball Model）

Paul G.Huray博士提出了一个“雪球模型”。雪球模型将这个问题形象化地比喻为雪球在粗糙的地面上滚动。

在模型中，可以将导体表面看作是由许多微小的凸起和凹陷组成的。当高频信号在导体表面传播时，这些微小的凸起和凹陷就像地面上的小石头和坑洼，会对信号的传播产生阻碍和散射。

扫描电镜图像中的真正的需求分布

就像雪球在滚动过程中会逐渐变大一样，导体表面的粗糙度也会导致信号在传输过程中逐渐失真和衰减。信号的能量会在不断地与导体表面粗糙度的交互中被散射和反射，导致信号的能量损失和波形失真。

由于不规则的基底，改变了雪球的数量。

推荐一篇论文，《Characterization of Electrodeposited Copper Foil SurfaceRoughness for Accurate Conductor Power Loss Modeling》Michael B.Griesi。分析铜箔表面粗糙度与导体功率损耗。