WLP的工艺流程与成膜/加工技术
Photolitho Via形成是利用光刻技术制作孔洞的过程,这些孔洞将作为后续工艺中金属填充的通道。通过在光敏胶层上照射光线,并使用掩膜来控制照射的区域,从而在胶层上形成所需的图案。之后,通过显影液处理,将未被光照射的胶层去除,从而形成孔洞。这些孔洞将作为种子层(Seed layer)与外部电路连接的通道。Cu Pillar是一种新一代的芯片互连技术,用于集成电路封装工艺过程芯片和基板的连接。这项技术最早是由Intel于2006年应用于其65nm制程的微处理器芯片中。
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