WLP的工艺流程与成膜/加工技术

最新推荐文章于 2024-04-27 19:43:20 发布
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分类专栏： 数字IC 文章标签： IC 量产 测试
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本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_45264425/article/details/134080286
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本文详细介绍了WLP（晶圆级封装）的工艺流程，包括RDL形成、Cu Pillar作成、背面和正面的薄化与金属化、粘接固化等步骤。同时，探讨了面向WLP的成膜/加工技术，如Polyimide（PI）形成、Seed层溅射、Cu&Ti刻蚀以及Footing去除等关键环节。

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WLP的工艺流程

    1. 再配线层（RDL）第一层
      1. 再配线层（RDL）第一层
    1. Photolitho Via形成
      为了提高Seed层的铜和镀铜的接触特性而进行Descum
      2. Photolitho Via形成

Photolitho Via形成是利用光刻技术制作孔洞的过程，这些孔洞将作为后续工艺中金属填充的通道。通过在光敏胶层上照射光线，并使用掩膜来控制照射的区域，从而在胶层上形成所需的图案。之后，通过显影液处理，将未被光照射的胶层去除，从而形成孔洞。这些孔洞将作为种子层（Seed layer）与外部电路连接的通道。

    1. Cu Pillar作成
      Cu formation by plating
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封装复习笔记
weixin_45935687的博客
01-03 8615
一、集成电路及封装 集成电路定义：集成电路是将一定数量常用电子元件，比如电阻、电容、晶体管等，以及这些电子元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起具有特定功能的电路。 KGD (Known-Good-Die):已知合格芯片，用于描述准备用于封装（单芯片、多芯片）集成电路。 摩尔定律：晶体管数量每两年翻一倍，尤其是对硅基处理器、存储器至关重要。 器件尺寸微缩极限挑战：①微缩极限（光刻精度、短沟道效应）②功耗极限（功耗密度、能耗效率）③速度极限（沟道迁移率、互连速度） PPACT:
集成电路相关
01-13 1114
1.集成电路 随着电子技术的发展及各种电器的普及，集成电路的应用越来越广，大到飞入太空的“神州五号”，小到我们身边的电子手表，里面都有我们下面将要说到的集成电路。 我们将各种电子元器件以相互联系的状态集成到半导体材料（主要是硅）或者绝缘体材料薄层片子上，再用一个管壳将其封装起来，构成一个完整的、具有一定功能的电路或系统。这种有一定功能的电路或系统就是集成电路了。就像人体由不同器官组成，各个器官各司
傻白入门芯片设计，先进封装技术（五）
qq_46675545的博客
11-26 1万+
传统封装 Vs 先进封装核心技术
芯片尺寸封装（CSP）/晶圆级封装（WLP）/芯片尺寸晶圆级封装（CSWLP）
最新发布
weixin_46465199的博客
04-27 7296
1.芯片尺寸封装（CSP）的定义是其尺寸不超过裸片尺寸的1.1倍。2.晶圆级封装（WLP）是在晶圆上一体封装集成电路的技术，与将晶圆切割成单独的电路（芯片）然后再封装的传统方法相对。CSP基本配置CSP。
芯片工程系列（4）晶圆级封装（重布线技术、扇入与扇出型晶圆级封装）
呆呆象呆呆的博客
03-24 6976
解决连接的问题高传输速度 ：与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高效能要求如高频下，会有较好的表现。高密度连接 ：WLP可运用数组式连接，芯片和电路板之间连接不限制于芯片四周，提高单位面积的连接密度。解决装的问题封装尺寸小 ：由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP封装出来的芯片尺寸和最初的裸片尺寸相同，把尺寸做到最小。生产周期短 ：WLP从芯片制造到、封装到成品的整个过程中，中间环节大大减少，生产效率高，周期缩短很多。
简单的封装知识 RDL，TSV， Bump，Wafer
cy413026的博客
08-30 4万+
RDL，TSV， Bump，Wafer
揭秘 | 一分钟看懂半导体FOWLP封装技术全过程！
TroubleMaker
12-02 2万+
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芯片封装与测试 WLP技术－讲稿.docx
07-09
晶圆级封装（WLP，Wafer Level Packaging）技术是现代半导体封装领域中的一种关键工艺，主要用于解决传统封装技术在高密度细间距电气互连方面的挑战。WLP技术以其高效、低成本和小型化的特点，成为了电子封装技术的...
通过实验和理论建模探索WLP中的翘曲起源和加工影响因素
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### WLP中的翘曲起源与加工影响因素 #### 摘要 在晶圆级封装（Wafer Level Packaging, WLP）技术中，厚铜膜因其优异的热电性能而被广泛应用。然而，在后续的热循环过程中，由于热膨胀系数（Coefficient of Thermal...
Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件系列
10-24
**晶圆级封装（WLP）技术** WLP，全称为晶圆级封装（Wafer-Level Packaging），是一种先进的半导体封装技术。它通过在单个硅晶圆上进行封装流程，从而实现微型化和高密度集成，满足现代电子设备对小型化、高性能的...
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摘 要：FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点，它们与基板焊接互连后，由于各材料间的热失配可能造成凸点——基板间互连失效，从而影响了器件的可靠性和使用寿命。解决这一问题的通常做法是对芯片...
半导体封装工艺讲解.ppt
09-13
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
IC封装测试工艺流程.ppt
09-13
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
7nm工艺中的后端设计挑战
nuoweishizi的博客
01-29 3899
最近开始做一个7nm的项目，发现对于后端来说，有一些东西和之前的工艺有些不同，因此希望借此机会和大家分享一下。 目前虽然号称拥有或将要研发7nm工艺的有多家工艺厂商，但是具有实际流片能力的可能只有TSMC和三星。随着GlobalFoundries最近宣布放弃7nm的进一步研发，以及尽管Intel的10nm和这几家的7nm差不多一个水准，但是要跳票到2019年，因此短期内应该就是双雄争霸的局面。 玩家越来越少，技术实现也没有太多选择，目前的方法无非两种：Multiple Pattern和EUV。前者沿用16.
【半导光电】什么是凸块制造（Bumping）技术
cy413026的博客
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学习Vivado如何获取License Vivado入门必看 导读 老铁，还在为如何获取Vivado License而扎心？无论此刻你是一个需要安装Xilinx Vivado工具链的入门菜鸟，还是已有license过期的Vivado老铁，今儿咱就借着这篇文章，把学习「Vivado如何获取License」这档子事儿给说通透咯~ 手把手教程，分四部分讲述： ● Part 1
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