影响因子:4.1
国人占比:21.48%
分区:1/3区
周期:Bimonthly
自引率:5.00%
《半导体加工材料科学》(Materials Science in Semiconductor Processing)是一本学术期刊,专注于半导体加工过程中的材料科学。该期刊旨在提供一个交流半导体材料科学与工程方面最新研究成果的平台。
《半导体加工材料科学》的范围涵盖了半导体材料的合成、特性表征、加工工艺、性能优化和应用等方面。它关注的主题包括但不限于:半导体材料的生长与制备方法、薄膜材料的性能和表征、材料界面与界面工程、纳米材料的合成与应用、半导体器件的制造工艺、半导体材料的性能改进和优化等。
该期刊接受原创研究论文、综述文章、通讯和技术报告等各种类型的投稿。所有投稿都经过严格的同行评审程序,由领域内专家评估其学术质量和科学可靠性。被接受的论文将在线发表,并对全球科学界和工程界的研究人员和专业人士提供了有关半导体材料科学和加工的重要信息。
《半导体加工材料科学》期刊为研究人员、工程师和学者们提供了一个分享和讨论半导体材料科学研究的平台,促进了该领域的进展和创新。它对于推动半导体技术的发展和应用具有重要意义,并对实现半导体材料和器件的性能提升和优化起着关键作用。