前三期的文章,我们总结了部分晶圆厂常见口语,见文章:
本次,我们又总结一些。
1. MPW(Multi-Project Wafer):多项目晶圆,将多个设计项目集成在一块晶圆上制造。
2. process Flow:工艺流程,指整个制造过程中各工艺步骤的顺序。
例句:我们需要优化一下process flow。
3. TO(Tape Out):设计完成后提交光罩制造,准备流片。
例句:我们的芯片设计下周准备TO。
4. Vendor:供应商
例句:快把vendor叫过来。
5. YE(Yield Engineer):良率提升工程师,职责是提高生产线的良率。
6. PHOTO:光刻部门。
7. Out Spec:超出规格,某个工艺参数或质量参数不符合规定标准。
例句:这片晶圆因为表面粗糙度过大out spec了。
8. Cassette:用于存放晶圆的盒子。
例句:先把晶圆放到cassette里,然后再装载到腔室。
9. Lot/Batch:一般一盒晶圆为一个lot,多个lot为一个batch,即一个生产批次。
例句:这个lot赶紧安排一下。
10. Load/Unload:装载/卸载晶圆,放入或取出设备中。
例句:请load下一批晶圆到沉积腔。
11. Edge Die:位于晶圆边缘的芯片。
12. Wafer Flat/Notch:晶圆边缘的平边或缺口,见文章:
13. CP(Chip Probing):对晶圆上的芯片进行电性测试。
14. FT(Final Test):最终测试,芯片封装后进行的测试。
15. Datasheet:数据表,包含芯片规格和性能参数的详细信息。
16. Size:尺寸大小。
17. Ship:晶圆制程结束后出货给客户。
18. Oven:晶圆烘烤。
19. Bake:烘烤,用于固化光刻胶。
例句:旋涂后,在90°C下bake光刻胶。
20. Pump:真空泵,指设备中的真空系统,用于去除腔体内的气体。
21. Pattern:晶圆上形成的芯片图形。
例句:显影后检查pattern有缺陷。
22. Residue:残留物,如光刻胶残留叫做photoresist residue。
23. Rate:速率,指某个工艺过程的速度,如沉积速率、刻蚀速率等。
24. Stress:应力。
25. ESD(Electrostatic Discharge):静电放电。
26. Adhesive:粘合剂。
27. Due Day:截止日期。
例句:这个项目的due day是下周五。
28. Report:报告。
例句:下班之前写个report给我。
29. Chart:图表。