1. 概念:
1.1 Dk的概念
Dk,即Dielectric constant的简称,中文名叫介电常数,又叫介质常数或介电系数,它是表示绝缘能力特性的一个系数(即描述绝缘材料在电场中存储电荷能力的系数),以字母ε表示。在工程应用中,介电常数时常以相对介电常数的形式来表达,而不是绝对值,常见应用有计算阻抗和时延。
1.2 相关理解
介电常数理解为电容器在介电材料存在下的电容与空气存在下的电容比值,所以也有电容率之说。
作为一个比值,相对于空气介电常数(其值设为1)的倍数,介电常数没有单位。通常用希腊字母εr来表示,也有用缩写Dk表示材料的介电常数。
介电常数是绝缘材料的固有特性,是一种衡量材料存储电荷能力的物理量。
1.3 物理特性
Dk随频率升高而减小。
2.1 Df的概念
Df即Dissipation factor的简称,中文名叫介质损耗因子,又叫阻尼因子、内耗(internal dissipation)或损耗角正切(loss tangent),是材料在交变力场作用下应变与应力周期相位差角的正切,也等于该材料的损耗模量与储能模量之比(通俗讲就是信号线中已漏失在绝缘板材中的能量,与尚存在线中能量的比值)。
2.2 物理特性
Df随频率升高而增大。
2. 影响因子
FR4 的介电常数的具体值与环氧树脂和玻璃布的相对含量有关。介电常数随频率而变化,例如从1KHz到10MHz ,FR4 的介电常数变化较大,然而从1 GHz 到 10 GHz,FR4的介电常数就比较稳定,这也就是我们日常阻抗计算,仿真设置等里面的标准选择1GHz频点下的Dk和Df值。当然为了消除不确定因素,有必要指明测量介电常数时的频率。
大多数PCB材料的介电常数是随着频率变化的,在直流情况下FR4的典型介电常数在4.2-4.4,2GHz时会下降到3.9,随着频率的升高会降的更低。当你升高频率时,相应的材料厚度需要增加,在900MHz时PCB厚度(1.6mm)为电长度的5%,在11GHz的时候可以达到15%。因此玻纤介电常数对电长度的影响越来越来大,(空气的介电常数为1)。