智能座舱AR - HUD未来发展趋势

智能座舱产品经理、智能驾驶产品经理、AI大模型产品经理、算法、开发、测试、仿真、质量、项目等岗位

1️⃣HUD:提升驾驶安全性，渗透率不断提高

➢ 汽车HUD是抬头显示，也被称车辆平视显示系统。汽车HUD以车辆驾驶员为中心，用盲操作方式将重要的行车信息（如时速、导航等）投影到驾驶员前面的风挡玻璃上，让驾驶员尽量做到不低头、不转头就能看到时速、导航等重要的驾驶信息。HUD的基本结构包括投影单元、主控PCB板、LED光源、投影显示、反射镜等。其中投影单元为核心部件，用于投影成
像，约占总价值量的五成。

➢ 抬头显示市场规模潜力可期，渗透率不断提升。23年1-7月HUD累计装车量达到192.7万辆，相比22年同期同比增长29.16%；渗透率增长至17.5%，远超22年全年渗透率。当前HUD渗透率仍处于较低水平，随着消费者对HUD的关注度进一步上升，以及整车厂商逐步将HUD作为标配提供，HUD的渗透率有望继续快速提高。预计26年渗透率达到55%，市场规模达到302亿元，
投资潜力可期。

2️⃣HUD：W-HUD成本优势明显，AR-HUD显示效果更佳

➢ 目前成熟HUD系统有C-HUD、W-HUD、AR-HUD三种。C-HUD系统最早在1988年由通用汽车应用，其成本较低，但成像效果较差，且在碰撞时存在一定安全风险，因此目前采用车型较少；W-HUD为当前行业主流，相比C-HUD大大提高了图像清晰度与对比度；AR-HUD结合了虚拟和现实图像，性能更优秀、屏幕更大、交互性更强、宽视角且VID可超过7.5m。同时AR-HUD具备感知实时融合道路景象的功能，适合融入ADAS信息和高级导航信息，更加适应智能座舱与自动驾驶的发展，其主要功能随着智能化的进程，将从驾驶辅助转向生活娱乐方面，在L5时代将重点转向生活娱乐功能。

但AR-HUD除了需要较强的计算能力外，还需要解决光源模组、软件算法等问题，成本较高，因此较多应用于高端车型，占今年1-7月装车量的7.1%。

3️⃣HUD:成像技术多样，TFT为行业主流

➢ 目前有多种HUD成像技术。主要分为TFT（薄膜晶体）、DLP（数字光处理）、 Lcos（硅基液晶）方案和 MEMS LBP（激光二极管搭配微机电系统）。
➢ 1）TFT使用液晶显示面板来创建HUD图像。其成本较低、寿命较长，但亮度较低、色准较差。重点厂商有京瓷、京东方、JDI等。由于其在成本、体积方面的优势，为当前市场主流应用技术，市占率较高。
➢ 2）DLP使用微镜片和数字微镜芯片来生成图像。在明亮度、对比度等方面相比TFT更具优势，但为美国德州仪器的专利技术，存在专利壁垒，成本高。重点厂商有水晶光电、广景视睿、舜宇光学等。
➢ 3）LCOS以单晶硅基板上的CMOS点阵取代多晶硅TFT点阵，图像调制原理和LCD基本相同，继承了LCD技术的优点，同时也克服了LCD的不足之处。其显示效果较好，但当前技术成熟度一般、成本较高。重点厂商有华为、一数科技、瀚思通等。
➢ 4）MEMS LBP将RGB三基色激光模组与微机电系统结合，方案结构包括三色激光模组+MEMS振镜+滤光片。其光学引擎较为简化，体积有优化空间，产品对比度较高，高亮度色域广，功耗低，零纱窗效应；但分辨率不高，约720P，且对温度较敏感。重点厂商有锐思华创、视境传感、丰宝电子等。

4️⃣HUD：AR-HUD + LCOS/MEMS LBP为未来发展方向

➢ LCOS、MEMS LBP成像效果优异，成本优势明显。当前主流的TFT技术因技术本身限制和用户感知程度不高，会被长距离、大视场角的DLP、LCOS、MEMS LBP技术代替。但当前DLP核心芯片被外资垄断，成本较高。而LCOS、MEMS LBP芯片可实现国产化，成本有望大幅降低，实现大量配置。

➢ AR-HUD技术逐步成熟，价格快速下探。相较于W-HUD，AR-HUD性能好且更加符合智能化汽车发展，伴随AR-HUD相关技术发展与高阶自动驾驶融合落地，未来内容将会朝向多元化生活娱乐发展。当前随着本土企业快速崛起、产业链逐步成熟稳定，AR-HUD快速下探至20万元市场。目前已有大众ID4、深蓝SL03、领克03等车型搭载AR-HUD。未来随着AR-HUD成本的进一步降低，显示效果更好、信息承载量更大的AR-HUD必将取代W-HUD，成为主流配置，大规模应用未来可期。

5️⃣华阳集团：AR-HUD份额领先，拿下多家车企定点

➢ 公司深耕HUD业务，市场份额遥遥领先。公司在HUD领域积累了丰富的配套经验，AR-HUD产品采用多种技术路线并行发展的策略，持续进行前瞻性技术研发，已推出PHUD、光波导样机。目前双焦面 AR-HUD 产品获得定点项目，斜投影 AR-HUD产品参与外资全球化项目竞标中，与华为合作的LCoS AR-HUD项目已投入开发，实现TFT、DLP、LCoS成像技术的