PCB封装设计指导(六)画出silkscreen外形
当封装的实体和pin脚已经分布好之后,接下来就是画出封装的Silkscreen外形了,因为已经有了Assembly层的外形,Silkscreen的外形画起来更容易一些。
下面介绍如何画出Silkscreen外形
1.根据assembly层的外形外扩7mil,也就是0.1778mm,如下图
2.丝印线不能上盘,上盘的地方需要cut掉,cut的时候抓取pad的边缘,丝印离pad的距离要保证7mil。
PCB封装设计指导(六)画出silkscreen外形
当封装的实体和pin脚已经分布好之后,接下来就是画出封装的Silkscreen外形了,因为已经有了Assembly层的外形,Silkscreen的外形画起来更容易一些。
下面介绍如何画出Silkscreen外形
1.根据assembly层的外形外扩7mil,也就是0.1778mm,如下图
2.丝印线不能上盘,上盘的地方需要cut掉,cut的时候抓取pad的边缘,丝印离pad的距离要保证7mil。