第一章 半导体材料概论
1
以下几种材料为宽禁带半导体的是
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A.
Ge
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B.
Si
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C.
GaN
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D.
GaAs
正确答案:C
2
以下对于半导体材料电学特性描述正确的是
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A.
电子空穴导电
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B.
电阻率随温度的增加而增加
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C.
构成P-N结,加正向电压无电流通过,加反向电压有电流通过
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D.
常温下电阻率可以为10E-4 Ω·cm
正确答案:A
3
半导体照明的应用主要利用了半导体的什么特性
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A.
高完整特性
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B.
高纯特性
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C.
电致发光特性
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D.
光生伏特效应
正确答案:C
4
以下对于半导体的描述错误的是
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A.
第三代半导体的性能要优于第一代半导体,且应用更为广泛
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B.
在制备半导体时,需要高纯的原材料,杂质越少越好
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C.
目前硅片向大尺寸的方向发展,目前正在建设300 mm的生产线
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D.
半导体可以应用于集成电路、光伏、发光器件、探测器等领域
正确答案:A
5
半导体材料是一门交叉了材料、能源、信息三大类的学科。
正确答案:T
6
半导体的导电特性与金属相同。
正确答案:F
7
为了保证利用电活性掺杂剂准确控制载流子浓度,半导体材料本身必须高纯,没有或尽量少杂质。
正确答案:T
8
在光伏领域,硅材料是应用最为广泛的半导体材料。
正确答案:T