硬件设计-信号跨分割的影响

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简介

完成平面的仿真数据

跨分割平面的仿真数据

跨分割的处理

补充说明

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简介

我们在设计中，对于一些特殊信号，都尽量保住参考平面的完整，尽量减少跨分割，但是仍然在一些设计中，需要用到跨分割，例如做地平面的隔离等。本文来探讨下，跨分割对信号的影响。

完成平面的仿真数据

信号线为表层微带线，第二层、第三层都是GND，第二层有跨分割沟槽。

首先看一下，当参考层完整时的信号S参数和信号波形

可以看到信号是非常好的；

跨分割平面的仿真数据

信号跨分割时的S参数和信号质量：

可以看到S参数当中存在很大的谐振，同时波形中也存在较大的波动；

跨分割的处理

1.缝补电容（Stiching Capacitor）

通常在信号跨分割处摆放一个0402或者0603封装的瓷片电容，电容的容值在0.01uF或者是0.1 uF，如果空间允许，可以多添加几个这样的电容；同时尽量保证信号线在缝补电容 200mil 范围内，距离越小越好；而电容两端的网络分别对应信号穿过的参考平面的网络，见下图中电容两端连接的网络，两种颜色高亮的两种不同网络：

2.跨线桥2.接常见的就是在信号层对跨分割的信号“包地处理”，也可能包的是其他网络的信号线，这个个“包地”线尽量粗，这种处理方式，参考下图

3.0欧姆或电磁桥接

常见于连接不同的GND。

补充说明

1. 平面的分割:在-块单板上， 可能有很多的电源要处理，而电源平面的数量有限;综合
考量后，只好在电源平面上动刀了。有时可能干净利索，- 刀两断;而有时避免不了藕
断丝连，可能牺牲的只是不怎么关键的信号，但是还是要补救一下的。 感觉这个就像走
回家的路,突然挖了条沟,这就有问题了，绕吧，有点远，还可能被人家的狗追;好吧，
架座桥，也可以回家。撇开这个不着边际的比喻，如果在PCB中,你做了分割处理，
就检查一下信号线是否跨分割，不然"回家’会有问题发生。
2. .上面的状况不易被忽视， 还有种情况，可能会被忽视。当via过于密集，如果过孔反焊
盘过大，或者铜到孔的避让间距设置过大,会导致平面的割断。例如,使用孔径10mil,
孔盘径22mil的过孔，反焊盘32mil;当两个孔间距为30mil,那么必然会导致两个孔
之间时没有铜的。
对于正片，则是铜到孔的避让间距设置不合理时，会导致平面开槽，走线跨分割。还拿
上文所述过孔距举例:当两个孔中心间距39.37mil (1mm)， 那么剩余空间只有
17.37mil;如果软件限定最小铜宽度为4mil, 由此可以计算出: S1= (17.37-4)
/2=6.685mil;当设置的铜到孔避让间距大于S1,那么，平面就会被割断，此时穿过去
的线就会跨分割。
对于通孔器件，也同样要注意是否存平面被隔断的情况。如果平面被割断，pin 之间穿
线就是跨分割;
如下图,铜到通孔避让间距是7mil,而两孔之间gap小于18mil;导致平面隔断,走
线无完整屏蔽面，出现跨分割。