LPDDR4的训练(training)和校准(calibration)--ZQ校准(Calibration)

  LPDDR4的ZQ pin, 用来外接一240Ω±1%上拉电阻。LPDDR4将其作为参考电阻,用来校准DRAM内部的240Ω电阻。因为芯片内部的240欧电阻是由CMOS构成,由于CMOS的天然特性,造成该电阻会随着PTV(制程,温度和电压)变化,因此必须对其进行校准。
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  在JESD209-4B LPDDR4标准中,提到ZQ校准有四个作用

  • 输出上拉校准,即校准输出电压VOH PU-Cal (Pull-up Calibration VOH Point)
  • 输入下拉驱动强度及接收终止电阻的校准 PDDS (Pull Down Drive Strength and Rx Termination)
  • DQ-ODT (DQ ODT Value)
  • CA-ODT (CA ODT Value)
    下面会详细介绍DRAM的I/O的内部结构来说明为什么会有这样的作用。

本博客所有文章均同步发表于www.mx1980.cn/blog

1. DRAM DQ Pad内部的电阻网络结构

   DQ是数据传输的双向PAD。
   在读操作时,DRAM需要提供合适的输出驱动电压Voh,在LPDDR4中规定为VDDQ/2.5或VDDQ/3,也即440mV和367mV, 它是靠DQ Pad内的上拉电阻网络来实现的。
   在写操作时,作为接受方,DRAM的DQ会连接一个下拉的ODT 终止电阻(RTT),来改善信号完整性。
  在早期的DDR中,DQ的上拉电阻和下拉电阻是分离结构,从DDR3开始采用上拉和下拉合并的电阻网络来实现。
下图以DDR3中的上拉和下拉合并的电阻网络为例,讲解其实现方法及校准过程:
DQ电阻网络
   如上图所示,DQ Pad内部的电阻网络包含7个并联的上拉电阻,以及7个并联的下拉电阻。上拉连接VDDQ,下拉接地。每个电阻有多个CMOS生成(图中每个 240Ω pull up/down leg),且通过控制上部MOS管来和DQ导通或断开,每个在正常工作的时候应为240Ω。
   在DQ作为输出时,断掉所有下拉电阻,只有上拉电阻和DQ连接,并且控制上拉电阻的导通个数,来控制输出Voh电压。
   在DQ作为输入时,断掉所有上拉电阻,只有下拉电阻和DQ连接,从而构成ODT需要的下拉电阻。并且通过控制下拉电阻的导通个数,生成需要的不同电阻值的电阻。
   上图的电路可以简化表示如下:
DQ简化

2. DRAM内部电阻校准方法

  只有对DQ Pad内部的上下拉电阻网络中的每个电阻进行校准,才能满足高频下信号完整性需求,这就用到了连接在ZQ Pad 外部的240Ω±1%参考电阻。
  校准的前提是,我们认为该外部参考电阻不会随着环境变化,在任何条件下都是标准的240Ω。
  DRAM内部对每个240Ω电阻进行校准时都会共用该外部参考电阻,因此每个电阻是分开进行校准,在时间上不能重叠。
  对每个上拉电阻进行校准时,其校准电路如下:
在这里插入图片描述
  其中左侧方框为校准控制模块,内部包含ADC, 比较器,择多滤波器(majority filter)。图中VDDQ/2作为参考电压,有DRAM内部产生。图中最右侧为一个近似电阻(approximation register,是polyresistor), 比240Ω稍大。和该240Ω+电阻并联的有5个P Channel device(如原文所述),通过控制其导通个数,来使其最终等效电阻最终等于240Ω。
  具体校准过程如下

  1. 收到ZQ校准命令后,PUP会被驱动为低电平,使和VDDQ连接的PMOS开关打开
  2. 校准控制模块通过调整VOH[0:4], 来使不同的P Channel device导通
  3. 比较VPULL-UP和VDDQ/2的电压,当二者相等时,DQ上下两侧的电阻相等,均为240Ω,校准完成
  4. 记录下该电阻的VOH[0:4]的值
  5. 对每个上拉电阻进行校准,记录下每个电阻对应的VOH[0:4]值

下拉电阻校准过程类似,不多赘述。不同的是和240Ω+电阻并联的是N Channel device。

3. LPDDR4

LPDDR4的DQ内部上下拉合并的电阻网络应与上文所述的DDR3结构类似,但具体上拉电阻和下拉电阻个数是不同的(其具体结构没找到资料),但根据标准中ODT电阻有6个可选的电阻值,可以猜测其下拉并联电阻有6个。ODT电阻如下表所示:
LPDDR4 Pull down
  由上表可推测,240ohm恰巧是选择一个下拉电阻导通得到的,120ohm是选择2个下拉电阻导通得到的,其他依此类推。
  LPDDR4标准规定DQ的输出高电平VOH只有两个,即VDDQ/2.5和VDDQ/3,分别是440mV和367mV。这两个值应该控制上拉电阻网络得到的。
在这里插入图片描述
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参考:
Micron Technical Note:TN-41-02 DDR3 ZQ Calibration Introduction
JEDEC JESD209-4B LPDDR4 Spec

### LPDDR4X 内存芯片连续上电行为分析 对于LPDDR4X内存,在连续上电过程中存在一些特定的行为模式以及需要注意的关键事项。 #### 上电顺序与时序控制 为了确保稳定性可靠性,LPDDR4X的初始化过程非常依赖于严格的时序控制。通常情况下,电源管理集成电路(PMIC)会负责提供精确的供电序列[^1]。当系统执行连续上电操作时,PMIC需保证每次都能按照预设的时间间隔依次激活各个电压轨,从而避免因瞬间电流冲击而导致的数据丢失或其他异常情况发生。 #### 初始化校准流程 在完成基本的加电之后,控制器会对DRAM进行一系列自检配置工作,这其中包括但不限于: - **ZQ Calibration**: 自动调整输出阻抗匹配外部电阻器; - **DLL Locking**: 延迟锁定环路(DLL),用于补偿信号传输延迟差异; - **DFI Training**: 数据总线翻转训练,优化读写性能; 这些步骤都是为了让存储设备能够达到最佳的工作状态,并且在整个生命周期内保持良好的电气特性。 #### 温度影响考量 由于半导体器件对温度变化较为敏感,因此在设计阶段就需要充分考虑到环境因素可能带来的负面影响。特别是在频繁断开再接通的情况下,热应力可能会加速材料老化甚至引发永久性损坏。为此,制造商一般会在产品规格书中给出推荐的操作范围并建议采取散热措施来维持适宜的工作条件。 ```bash vcgencmd pmic_read_adc # 可通过此命令监控电源状况以辅助诊断潜在风险 ```
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