MOS管快速选型和简单应用--以AO3400A为例


前言

在进行MOS管的选型时,需要注意芯片手册中的哪几个参数才能保证设计的可行性,本文章为您解答。

一、MOS管的应用

MOS管在现在硬件开发中,大部分都是使用增强型MOS管,即增强型N沟道MOS管,和增强型P沟道MOS管,且大多数时候用作开关电路使用。下面主要介绍NMOS开关电路的应用以及选型方法:
在这里插入图片描述
上图为NMOS开关电路,GATE为控制端。**上图为电路示意图,请勿模仿。上图使用了AO3400A N沟道MOS管,用来驱动LED。

二、NMOS选型

1、确定需求

不管在进行什么器件的选型,确定自己的需求是第一位的,那以上图中的LED驱动电路为例,
电源电压为3.3V
LED工作电流为20mA左右
用于控制端信号电压为3.3V
上述即是所知的初始条件,我们以这些条件来选择合适的MOS管。

2.手册参数

在这里插入图片描述
在明确需求之后,需要找到合适的MOS管。
上图为AO3400A的数据手册的部分截图,我们首先关注红框内的参数,这是MOS管的最大工作范围值
VDS:漏源最大电压,也就是这个NMOS漏极和源极最大承受电压,超出此值可能导致MOS管损坏,对比已知条件,30V>3.3V。可行
VGS:栅极和源极间最大电压,超出此值可能损坏NMOS,对比已知条件,12V>3.3V,可行。
ID:最大漏电流,即在MOS导通时,漏极流向源极的最大电流,对比已知条件,4.7A>20mA。
上述设计选型都留有一定的裕量,具体留有多少裕量,有多种因素影响(成本,成熟方案,老板要求)等。
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上图则是AO3400A典型特性表,需要关注的则是红框内的参数:
VGS(th):栅源电压,即导通电压,就是实际Vgs>VGS(th),MOS管就会导通,设计时一般要大于VGS(th)的最大值,根据已知条件:3.3V>1.45V,可行。
ID:漏电流:在数据手册的VGS=4.5V,VDS=5V的条件下为30A,对比已知条件,可行。
RDS:导通电阻:在MOS管导通时的漏极和源极之间的电阻,这个电阻一般很小,在对电压不敏感的设计中,无需关注此参数,但在大电压,大电流的设计中或是对电压变化敏感的场合中,RDS的压降就不得不考虑了。


总结

从个人角度来看,关注上述参数在进行简单电路的设计时已经足矣,其余参数在遇到问题时再深入了解,一上来就想把整个器件研究透,一是浪费时间,二是没意义(老板只看结果和成本,不问过程)。上述如有错误,敬请批评指正。

<think>好的,我现在需要帮助用户了解MOS管控制电路的设计或工作原理,特别是原理图部分。首先,我得回顾一下已有的引用内容,看看有哪些信息可以利用。 根据引用[1],MOS管在数字电路中主要作为开关使用,而不是放大。这可能意味着用户更关注开关电路的设计。引用[2]提到设计MOS开关电路时需要考虑导通电阻、电压、电流等因素,但仅这些不够,还需要考虑其他因素如驱动电路开关速度。引用[3]给出了一个具体的电路子,当POWER_EN为高时,MOS管导通,电池供电,并提到了防静电电阻的作用。引用[4]推荐了特定型号的MOS管,适合小功率应用,并且内部有NMOSPMOS的组合,这可能简化电路设计。 接下来,我需要组织这些信息,按照用户的要求,结构清晰地解释MOS管控制电路的设计工作原理。需要包括基本工作原理、设计要点、示电路分析以及选型建议。同时,按照系统指令,所有数学表达式要用$...$,独立公式用$$...$$,并正确使用引用标识。 首先解释MOS管的结构开关原理,可能涉及到电压控制电流的机制,这里可能需要公式,比如阈值电压$V_{th}$。然后讨论设计时的关键参数,如导通电阻$R_{DS(on)}$栅极电荷$Q_g$,这些会影响功耗开关速度。接着分析引用[3]中的电路,说明各个元件的作用,比如R23的作用。最后,选型建议部分可以引用[4]提到的型号,说明其优势。 需要确保回答符合中文要求,并且生成相关问题。问题应该围绕用户可能进一步感兴趣的方面,如设计中的常见问题、栅极电阻的作用、高频应用中的考虑因素等。 检查是否有遗漏的关键点,比如MOS管的类型(NMOS、PMOS)区别,驱动电压的要求,以及保护电路的设计。确保每个部分都有引用支持,并在适当的地方添加引用标识,如栅极驱动部分引用[2],示电路引用[3]等。 最后,生成的相关问题应覆盖原理、设计优化、选型常见问题,帮助用户深入理解。确保所有引用正确对应,避免错误。</think>### MOS管控制电路的设计与工作原理 #### 一、基本工作原理 MOS管(金属-氧化物半导体场效应晶体管)通过栅极电压$V_G$控制漏极(D)与源极(S)之间的导通状态。其核心原理是: - 当$V_G > V_{th}$(阈值电压)时,沟道形成,MOS管导通; - 当$V_G < V_{th}$时,沟道关闭,MOS管截止[^1]。 数学关系可表示为: $$ I_D = \mu_n C_{ox} \frac{W}{L} \left( (V_{GS} - V_{th})V_{DS} - \frac{1}{2}V_{DS}^2 \right) $$ (适用于线性区,$V_{DS} < V_{GS} - V_{th}$) #### 二、设计关键要点 1. **驱动电路设计** - 栅极需快速充放电以降低开关损耗,常用推挽电路或专用驱动芯片。 - 栅极串联电阻$R_g$需平衡开关速度与EMI问题,典型值$5-100\Omega$[^2]。 2. **参数选型** - **导通电阻$R_{DS(on)}$**:直接影响导通损耗,需满足$I_D^2 \cdot R_{DS(on)} < P_{max}$。 - **阈值电压$V_{th}$**:需与驱动电压匹配,如5V逻辑信号应选$V_{th}<2V$的MOS管[^4]。 3. **保护设计** - 防静电电阻(如引用[3]中的R23)可固定偏置并抑制电压尖峰。 - 并联续流二极管防止感性负载反电动势损坏MOS管。 #### 三、典型电路示分析 以引用[3]的电池开关电路为: ```text POWER_EN ──┬─── R22 ── Q5(B) │ └── R23 ── MOSFET(G) ``` - **工作原理**: - `POWER_EN=高电平` → Q5导通 → MOSFET栅极被拉低 → $V_{GS} > V_{th}$ → 导通BAT供电 - `POWER_EN=低电平` → Q5截止 → 栅极通过上拉电阻恢复高电平 → MOSFET关断 - **R23作用**: - 限制栅极充放电电流,控制开关时间 - 提供静电泄放路径,提高可靠性[^3] #### 四、选型建议 - **小功率场景**:推荐IRF7106TRPBF(集成NMOS+PMOS),简化电路设计 - **高频开关**:选择低$Q_g$(栅极电荷)型号如AO3400 - **高压场景**:考虑CoolMOS系列(耐压可达1000V)
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