蓝光三维扫描仪用于钢板焊接变形公差分析

节能和大型轻量化结构是当代工业发展的一个重要方向,高强度薄壁件越来越多地应用于飞机、汽车、船舶、火车、桥梁等工业生产领域。焊接由于其良好的结构外观性、结构设计灵活性、节约成本等优点逐渐成为薄板加工的一种主要工艺。

众所周知,焊接容易引起弯曲变形、角变形、失稳变形等变形,而薄板在焊接过程中,失稳变形是一种常见的变形状况,发生失稳变形严重影响焊接件的结构完整性、装配精确性及外观形貌。

本文以低碳材料薄钢板检测对象,全方位呈现新拓三维XTOM蓝光高精度三维扫描仪在三维数据模型获取和焊接变形测量分析过程中的应用。
关键词:三维光学测量、薄板焊接变形三维扫描仪焊接变形三维检测、非接触式焊接变形检测分析

 检测需求

获取焊接前后薄板三维形貌数据,通过对比分析全场变形,为数值模拟提供数据支撑,同时对比多种焊接技术焊接后薄板的变形量。

原有解决方案

用卷尺或者三坐标等工具测量有限个点的变形,或采用数值模拟的方法分析变形情况。

原有方案缺陷

过往客户采用的变形测量缺少更为准确全面的方法,无法准确得到薄钢板全场变形;采用数值模拟的方法,往往无法验证或与实际结果偏差很大。

三、新拓的检测方案

使用高精度蓝光工业级XTOM三维扫描仪,获取焊接前后薄钢板三维形貌数据,通过对比分析全场变形,为数值模拟提供数据支撑,同时比对多种焊接技术焊接薄钢板的变形量。

采用低碳薄钢板材料,焊接尺寸400mmX400mmX2.8mm,焊接工艺为MIG(熔化极惰性气体保护焊)、EBW(电子束焊)、CMT(冷金属过渡焊)、PAW(等离子弧焊)、TIG(钨极惰性气体焊)。

采用高精度蓝光工业级XTOM三维扫描仪向薄钢板表面投射蓝色光栅,通过自动拼接获取整体形貌。焊接前后各进行一次数据采集,以焊接前数据为基准,分析焊接后的变形数据。

薄钢板产品测量结果

公差检测内容

1)分析焊接过程中,焊缝不均匀扩张和收缩发生的失稳变形

2)焊接前后焊接失稳变形量,不同焊接技术焊接薄钢板的变形量

3)焊接变形的特征及失稳变形的具体数值和位置

从检测色谱图可见,焊接后薄板整体都发生了不同程度的变形,CMT焊接变形量最小,TIG焊接变形量最大。沿纵向方向向下凹或向上凸,呈现出比较明显的马鞍形状,发生明显的焊接失稳变形。

 图:CMT焊接变形分析

 图:EBW焊接变形分析

 图:MIG焊接变形分析

 图:PAW焊接变形分析

 图:TIG焊接变形分析

检测方案价值

使用新拓三维XTOM蓝光三维扫描仪对薄钢板焊接变形进行检测,结合失稳变形机制、大变形理论、固有应变法等数值模拟技术,将实际值与理论值进行对比,实际测量结果与模拟结果在变形分布和幅值都比较接近。三维光学测量技术分析薄板焊接失稳变形,为数值模拟提供了实验依据,为后续进一步研究屈曲变形提供了一种新的方法。


文章来源:
新拓三维技术(深圳)有限公司:https://www.xtop3d.com/
新拓三维蓝光工业三维扫描仪https://www.xtop3d.com/product_xtom.html

<think>嗯,用户之前问过AADC芯片,可能是拼写错误,我帮他分析了一下,然后介绍了ADC芯片。现在他问的是先临三维扫描仪的主板原理。先临三维是家做3D扫描设备的公司,他们的产品应该涉及光学、机械和电子部分。主板作为核心,需要处理传感器数据、控制部件等。 首先,用户可能是工程师或者技术人员,想要了解主板的工作原理,以便维修、改进或者学习。也可能是在选型,考虑使用类似的方案。需要明确主板的主要功能模块,比如传感器接口、数据处理、运动控制、电源管理等。 用户可能对具体的硬件组成和信号处理流程感兴趣,比如如何将光学传感器的数据转换成3D模型,主控芯片用什么,数据传输方式等。另外,可能想知道如何处理高精度和高速度的数据,以及如何保证稳定性和抗干扰。 需要分模块介绍,比如传感器数据采集部分,可能涉及CMOS或CCD,模数转换,然后数据处理部分,FPGA或DSP进行点云处理,主控MCU协调各部分,通信接口传输数据,电源管理确保稳定供电,还有可能涉及电机控制用于扫描运动。 还要考虑用户可能的深层需求,比如设计类似主板时的注意事项,或者故障排查的关键点。需要结合先临三维的产品特点,比如他们常用的技术,结构光或者激光扫描,对应的主板设计会有不同。 需要确保解释清晰,结构分明,避免太专业的术语,但又要准确。可能需要配图或示例电路,但文本描述要详细。最后,可能推荐相关芯片或解决方案,帮助用户进一步研究。</think>以下是关于先临三维扫描仪主板原理的详细技术解析: --- ### 一、主板核心功能架构 先临三维扫描仪主板作为设备的核心控制系统,主要实现**光学信号采集-数据处理-机械控制**的全链路管理,其典型架构如下: ```plaintext [光学传感器] → [信号调理] → [ADC] → [FPGA预处理] ↘ [主控MCU] → [通信接口] ↗ [电机驱动器] ← [电源管理] ``` --- ### 二、关键模块原理详解 #### 1. **光学传感器接口** - **核心器件**:CMOS/CCD图像传感器(如Sony IMX系列) - **信号链路**: $$ I_{photo} \xrightarrow{TIA} V_{out} \xrightarrow{ADC} D_{digital} $$ - 采用跨阻放大器(TIA)将光电流转换为电压 - 16位ADC实现微米级精度(例如ADI的AD4630-24) #### 2. **数据处理单元** - **FPGA加速**(如Xilinx Artix-7): - 实时完成点云生成算法 - 典型计算:$ \Delta Z = \frac{c \cdot \Delta t}{2n} $ (相位式激光测距) - **主控MCU**(如ARM Cortex-M7): - 运行运动控制算法 - 实现USB3.0/JTAG通信协议栈 #### 3. **运动控制模块** - **高精度步进电机驱动**: - 采用32细分驱动器(如TMC5160) - 定位精度:$ \theta_{step} = \frac{1.8°}{N_{细分}} $(可达0.0056°) - **闭环反馈**: - 通过旋转编码器(如2000线增量式)实现位置校验 $$ \theta_{actual} = \frac{2\pi \cdot N_{脉冲}}{2000 \cdot 4} $$ #### 4. **电源管理系统** - 多级稳压设计: - 数字电路:3.3V/1.2V(TPS7A4700) - 模拟电路:±5V(LT3045超低噪声LDO) - 激光驱动:12V/2A(同步Buck控制器LM5143) --- ### 三、典型工作流程 1. **扫描启动**: - MCU发送指令启动激光模组(波长通常为450nm蓝光或650nm红光) - 同步触发CMOS传感器开始曝光(曝光时间可调范围1μs-100ms) 2. **数据采集**: - 通过LVDS接口传输图像数据(带宽理论值:$\frac{1920×1080×12bit}{1ms}=2.0Gbps$) - FPGA实时执行背景扣除:$ D_{valid} = D_{raw} - D_{dark} $ 3. **三维重建**: - 结构光解码(以Gray码为例): $$ P(x,y) = \sum_{n=0}^{10} B_n(x,y) \cdot 2^n $$ - 点云拼接采用ICP算法: $$ \min_{R,t} \sum_{i=1}^{N} || (R·p_i + t) - q_i ||^2 $$ --- ### 四、关键电路设计要点 1. **抗干扰设计**: - 激光驱动与模拟电路物理隔离(间距>5mm) - 敏感信号走线包地处理,阻抗控制50Ω±10% 2. **散热方案**: - FPGA芯片采用铜基板散热(热阻<1.5℃/W) - 强制风冷风速要求:≥2.5m/s(雷诺数Re>3000) 3. **固件升级**: - 支持DFU模式(通过USB-CDC实现) - 采用AES-256加密固件传输 --- ### 五、典型故障诊断 | 故障现象 | 检测点 | 参考电压/波形 | |----------------|-------------------------|-----------------------| | 扫描偏移 | 编码器A/B相信号 | 方波,占空比50±2% | | 点云噪点 | ADC参考电压 | 2.5V±0.5mV(RMS噪声)| | 通信中断 | USB差分信号眼图 | 峰峰值≥800mV | | 电机失步 | 驱动芯片电流检测脚 | 与设定值偏差<5% | --- ### 六、技术演进方向 1. **AI加速**:集成NPU实现实时点云去噪(如Cadence Tensilica Vision P6) 2. **多传感器融合**:增加IMU模块(如BMI088)补偿运动抖动 3. **无线化设计**:采用WiFi 6(802.11ax)传输点云数据 如需具体型号的电路原理图分析,建议提供设备具体型号(如EinScan系列或FreeScan系列),不同产品线的主板设计会有差异。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值