入门者必备——fpga芯片速度等级认识

最初接触

speed 

grade

这个概念时，很是为

Altera

的

-6

、

-7

、

-8

速度等级逆向

排序的方法困惑过一段时间。

不很严密地说，

“序号越低，

速度等级越高”这是

Altera FPGA

的排序方法

，“序号越高，速度等级也越高”这是

Xilinx FPGA

的

排序方法

。

 

riple

  

从那时起，就一直没搞明白

speed 

grade

是怎么来的，唯一的概念是：同一款芯

片可以有多个速度等级，

不同的速度等级代表着不同的性能，

不同的性能又导致

芯片价格的巨大差异。脑子里总有一个模模糊糊的推测：

FPGA

厂家为了提高利

润，专门给同一款芯片生产了不同的速度等级。

 

riple

  

直到一年前和一位学过

IC

设计的同事

hammer

讨论这一问题时，

才有了新的认识：

对

FPGA

厂家来说，为了得到同一款芯片的不同速度等级而专门设计不同的芯片

版图是不划算的；

所以芯片的速度等级不应该是专门设计出来的，

而应该是在芯

片生产出来之后，

实际测试标定出来的；

速度快的芯片在总产量中的比率低，

价

格也就相应地高

。

 

riple

  

这一解答很是合理，纠正了我

  

的一个错误认识。

但是我仍然有两点困惑：

1. 

是什么因素导致了同一批芯片的

性能差异；

2. 

如果因素已知，

为什么不人为控制这些因素，

提高高速芯片的产

率，达到既增加芯片厂商的利润又降低高速芯片价格的目的呢。

 

riple

  

前些天在博客里看到

huge

朋友的一篇

FPGA speed grade

，激发了我进一步探索

上述问题的动力。通过在网络上搜索，逐步得到了以下一些认识：

 

riple

  

1. 

芯片的速度等级决定于芯片内部的门延时和线延时，

这两个因素又决定于晶

体管的长度

L

和容值

C

，这两个数值的差异最终决定于芯片的生产工艺。怎样的

工艺导致了这一差异，我还没找到答案。

 

riple

  

2. 

在芯片生产过程中，有一个阶段叫做

speed 

binning

。就是采用一定的方法、

按照一组标准对生产出来的芯片进行筛选和分类，进而划分不同的速度等级。

“测试和封装”应该就包含这一过程

。

 

riple

  

    

关于

speed binning

的技术有很多专利：

 

riple

  

    

Integrated circuit with adaptive speed binning

 

    

Semiconductor 

device 

with 

speed 

binning 

test 

circuit 

and 

test 

method 

thereof

 

    

Binning for semi-custom ASICs

 

    

Method and apparatus for determining wafer quality profiles

 

    

Method 

of 

sorting 

dice 

by 

speed 

during 

die 

bond 

assembly 

and 

packaging 

to customer order

 

 

    

Method 

for 

prioritizing 

production 

lots 

based 

on 

grade 

estimates 

and 

output requirements

 

3. 

速度等级的标定

不仅仅取决于芯片本身的品质

，还与

芯片的市场定位有很大

关系

，返修概率和成本也是因素之一。

 

riple

  

4. 

芯片的等级可以在测试后加以具体调整和改善，

在存储器芯片的生产中这一

技术应用很广泛

。

 

riple

  

5. 

芯片生产的过程是充满各种变数的，生产过程可以得到控制，但是控制不可

能精确到一个分子、一个原子，产品质量只能是一个统计目标。同一个

wafer

上的芯片会有差异，

即使是同一芯片的不同部分也是有差异的。

速度等级是一个

统计数字，

反映了一批芯片的某些共同特性，

不代表个别芯片的质量。

而且由于

某些芯片的测试是抽样进行的，

也不排除个别芯片的个别性能会低于标定的速度

等级。不过，据说

FPGA

的测试是极严格的，很可能我们拿到手的芯片个个都经

过了详尽的测试。这也是

FPGA

芯片价格高于普通芯片的原因。

 

riple

  

6. 

同一等级的芯片中的绝大多数，其性能应该高于该速度等级的划分标准。这

也是为什么在

FPGA

设计中，有少许时序分析违规的设计下载到芯片中仍然能够

正常运行的原因

（时序分析采用的模型参数是芯片的统计参数，

是最保守也是最

安全的）

。

不过，

由于同一等级的芯片仍然存在性能差异，

存在时序违规但是单

次测试成功的

FPGA

设计不能确保在量产时不在个别芯片上出现问题（出了问题

就要返修或现场调查，

成本一下子就上去了）

。

所以，

还是要把时序收敛了才能

放心量产，这就是工程标准对产品质量的保证。

 

riple

  

7. 

概率和统计学源于工程实践，对工程实践又起到了巨大的指导作用。工程实

践中的标准都是前人经验教训的积累，是人类社会的宝贵精神财富。

 

riple

  

8. 

现实世界是模拟的，不是数字的。在考察现实问题时，我们这些数字工程师

和软件工程师应该抛弃“一是一、

〇是〇”的观念，

用连续的眼光看待这个连续

变化的真实世界。

 

riple

  

9. 

芯片生产过程中的不确定性导致了芯片的性能差异，这一差异影响了芯片的

价格，价格和性能的折中又影响了我们这些

FPGA

设计工程师在器件选型、设计

方法上的决策，

我们生产的产品的性价比决定了产品的销售，

产品的销量又决定

了芯片的采购量，采购量又影响了芯片的采购价格

...

。原子、分子级别上的差

异，就这样一级一级地传递和放大。人类社会就是这样环环相扣，互相制约的。

嘿，真是神奇！