Die to Die连接方式有哪些？

Die to Die优势

现代芯片实施正趋向于基于在封装中组装多个芯片的解决方案，以提高模块化和灵活性。这种多芯片方法还可以通过将功能拆分为多个芯片来提高产量，从而在（单片）芯片尺寸接近全光罩尺寸时提高产量，从而实现更具成本效益的解决方案。

模具之间的接口必须满足此类系统的所有关键要求：

电源效率。多芯片系统实现应与等效的单片实现一样高能效。晶粒到晶粒链路使用短距离、低损耗的通道，没有明显的不连续性。PHY 架构利用良好的通道特性来降低 PHY 复杂性并节省功耗。
低延迟。将服务器或加速器 SoC 划分为多个芯片不应导致内存架构不统一，因为在不同的芯片中访问内存的延迟明显不同。Die-to-Die接口实现简化的协议，并直接连接到芯片互连结构，以最大程度地减少延迟。
带宽效率高。 高级服务器、加速器和网络交换机需要在芯片之间传输大量数据。晶粒到晶粒接口必须能够支持所有必需的带宽，同时减少晶片边缘占用。为实现这一目标，通常使用两种备选方案：通过部署每个通道具有非常高的数据速率（高达 112 Gbps）的 PHY，以最小化所需的通道数量，或者通过在大量并行化的低数据速率通道（高达 8 Gbps/通道）中使用更精细的凸点间距（微凸点）来增加 PHY 的密度，以实现所需的带宽。
强大的链接。晶粒到晶粒链接必须没有错误。接口必须实现低延迟错误检测和纠正机制，该机制足够强大，以检测所有错误并以低延迟进行纠正。这些机制通常包括 FEC 和重试协议。

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