芯片中的Wafer、Die、Chip、Cell是什么意思

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于 2024-07-23 17:01:07 首次发布
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导言

在接触一些芯片数据手册、用户手册之类的资料时，经常会看到Die这个概念，比如Flash芯片里经常会提到几个Die，访问哪个Die之类的内容，如果英语直译：死，那肯定不是这个意思。下面我们了解下几个可能会在芯片手册中看到的概念：

Wafer

晶圆（Wafer）：晶圆是制作半导体电路所用的硅晶片。它的原始材料是高纯度的多晶硅，经过溶解、掺杂、拉丝等工艺制成圆柱形的单晶硅。晶圆通常有 8 英寸和 12 英寸两种规格。
12寸晶圆
在这里插入图片描述

Die

晶粒（Die）：晶粒是从晶圆上切割下来的小块。每个晶粒都包含一个完整的芯片设计，以及芯片周围的部分划片槽区域。晶粒是半导体芯片的基本单元，封装后成为一个颗粒。晶粒上通常包含了电路、逻辑门、存储单元等功能。晶粒通常是裸露的，没有外壳或封装，因此它们非常脆弱且容易受到环境影响
在这里插入图片描述
每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为

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wafer，就是大家说的晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙提炼出来的，将其纯化制成硅晶棒，将其切片就是芯片制作需要的晶圆。目前业界所谓的6英寸，12英寸还是18英寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12时约等于305mm，为了称呼方便所以称之为英寸晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。经过光刻，参加杂质，晶圆上形成点阵状晶粒，晶粒叫做die，如图所示。用针法测试了各晶粒的电学性能。
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探针台，是用来承载wafer的平台，让wafer内的每颗die每个bond pads 都能连接到Probe card的探针上，同时能够精确地移位，每次测试之后，换另外的die再一次连接到Probe card的探针上，从而保证wafer上的每一个die都被测试到。CP测试的具体操作是在晶圆制作完成之后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）规则的分布满整个Wafer，此时芯片的管脚全部裸露在外，由于尚未进行划片封装，这些极微小的管脚需要通过更细的探针（Probe）来与测试机台（Tester）连接。
数字IC中的wafer、die、chip、cell释义
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die：芯片完成制造工序后，切割成方形裸芯片(封装前)，独立的功能芯片。wafer：晶圆，整片的硅片，常见规格为6英寸、8英寸、12英寸。chip：对芯片的泛称，某些场景特质封装好的芯片。cell：是一个基本单元，如逻辑门、触发器等。
芯片制作中的 Die
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在完成芯片制造过程后，晶圆会被切割成一个个独立的 Die，每个 Die 都包含一个或多个完整的芯片功能单元。Die 是芯片制造过程中最核心的部分，它的质量直接影响到芯片的性能和可靠性。Die 的尺寸越小，意味着单位面积上可以集成更多的电路，从而提高芯片的性能。因此，芯片制造商一直在努力缩小 Die 的尺寸，提高芯片的集成度。Die 是芯片制造过程中最核心的部分，它的质量直接影响到芯片的性能和可靠性。切割后的 Die 需要进行封装，以保护 Die 免受外界环境的影响，并提供电气连接。
半导体中名词“wafer”“chip”“die”
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原文链接 一、半导体中名词bai“wafer”“chip”“die”中文名字和用途 ①wafer——晶圆 wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。 ②chip——芯片 一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容
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wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅(Si)构成。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片(chip)。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。
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品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。
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这种共价键的形式便是稳定的，但是如果加入砷元素哪就会破环这种稳定结构，砷元素最外层有5个电子，其中4个电子与si形成四对共价键，另外一个电子就单着了，成为自由电子，由于电子带有负电荷，于是改变了硅家的导电性。注2：电阻率–电阻率ρ是一个反映导体导电性能的物理量，是导体材料本身的属性，与导体的形状、大小无关。相反的，如果加入硼元素，由于硼原子最外层只有3个电子，比硅少一个，于是本来2对电子的共价键现在成了只有一对电子，多了一个空位，成了带正电的空穴(hole)。a、半导体定义：电导率则介于绝缘体及导体之间。
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wafer，就是大家说的晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙提炼出来的，将其纯化制成硅晶棒，将其切片就是芯片制作需要的晶圆。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为英寸晶圆，目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。经过光刻，参加杂质，晶圆上形成点阵状晶粒，晶粒叫做die，如图所示。一般来说，每个芯片都有大量的晶粒，组织一次 pin 测试模式是一个非常复杂的过程，这就要求尽可能批量生产相同规格型号的芯片。
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